头条 中国科学院高精度光计算研究取得进展 1月11日消息，据《先进光子学》（Advanced Photonics）报道，在人工智能神经网络高速发展的背景下，大规模的矩阵运算与频繁的数据迭代给传统电子处理器带来了巨大压力。光电混合计算通过光学处理与电学处理的协同集成，展现出显著的计算性能，然而实际应用受限于训练与推理环节分离、离线权重更新等问题，造成信息熵劣化、计算精度下降，导致推理准确度低。 中国科学院半导体研究所提出了一种基于相位像素阵列的可编程光学处理单元（OPU），并结合李雅普诺夫稳定性理论实现了对OPU的灵活编程。在此基础上，团队构建了一种端到端闭环光电混合计算架构（ECA），通过硬件—算法协同设计，实现了训练与推理的全流程闭环优化，有效补偿了信息熵损失，打破了光计算中计算精度与准确度之间的强耦合关系。 最新资讯 单片机+FPGA实现家居遥控 引言人们生活中的家用电器种类日益增多，遥控器的种类也随之增加，不同种类的遥控器之间一般不能相互替代，这给人们的生活带来诸多不便。各类遥控器功能大致相同，大多都有数字键、启动停止键、前进键、 发表于：2012/4/9 另一层设计考量——混合技术降低动态功耗 随着行动装置成为市场主流，以及不断攀升的能源成本和环保意识的提高，功耗（power consumption）已成为设计人员最关心的议题。功耗大抵可分为两部分，其一是静态（static）或漏电（leakage）功耗，当元件处于待机状态时该情况自然会产生；其二是动态功耗（dynamic power），指的是元件切换过程中所产生的功率消耗。就降低功耗而言，两者都是设计上重要的议题；而这份报告主要是探讨动态功耗及如何改善其相关的度量（metric）。 发表于：2012/4/9 Luxtera和意法半导体（ST）实现量产硅光电解决方案 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）和全球最大的硅光电技术设计商Luxtera宣布，将结合位于法国Crolles的意法半导体300mm晶圆厂的制造工艺及Luxtera的先进的硅光电IP和知识共同研发新一代硅光电元器件。该合作项目借助意法半导体Crolles晶圆厂的制造工艺和强大产能，让双方能够为市场提供世界上最先进的低成本、高产量的硅光电元器件和系统解决方案。 发表于：2012/4/6 ispMACH4000Z CPLD在消费类电子产品中的应用 当今可编程器件正朝着高密度、低功耗、高速的方向发展。莱迪思公司推出的ispMACH4000Z是业界最低功耗的CPLD器件系列，为便携式半导体消费品市场及其它对功耗有较高要求的电子产品市场提供了新的可编程解决方案。 发表于：2012/4/5 Microchip简化C编译器产品线， 为所有PIC® MCU和dsPIC® DSC提供最佳执行速度和代码大小 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）在美国加州圣何塞市举行的DESIGN West大会上宣布，推出经简化的全新C编译器产品线MPLAB® XC，为所有900余款PIC®单片机（MCU）和dsPIC®数字信号控制器（DSC）提供最佳执行速度和代码大小。MPLAB XC8、XC16和XC32编译器为8位、16位和32位设计人员降低了设计开发的复杂性，并有三种兼具成本效益的优化级别——免费版、标准版和专业版可供选择。专业版可以免费评估60天。此外，MPLAB XC还支持Linux、Mac OS®和Windows®操作系统，让设计人员能够自由选用各自偏好的平台进行嵌入式开发。 发表于：2012/4/5 风河为赛灵思Zynq-7000可扩展处理平台提供软件支持 全球嵌入式及移动应用软件领导厂商风河（Wind River），今日宣布将针对赛灵思的“Zynq-7000”可扩展式处理平台提供VxWorks操作系统平台以及Workbench支持。赛灵思“Zynq-7000”可扩展式处理平台内建以ARM Cortex-A9处理器为基础的系统单芯片，除了兼具高性能与低功耗优势外，也同步结合了FPGA（Field Programmable Gate Array；现场可编程逻辑闸阵列）所带来的弹性和可扩充性。 发表于：2012/4/5 基于DDS+PLL的LFM探地雷达信号产生器设计与实现 介绍了一种宽带线性调频(LFM)雷达信号产生的方法与实现，结合直接数字合成（DDS）+锁相环（PLL）的方式，采用DDS芯片AD9852和集成锁相芯片ADF4360-7完成了设计所需求的宽带线性调频信号。详细说明了该方案设计的构架、各单元电路的设计与实现以及各芯片参数的设定情况。实测结果表明，该频率合成器输出功率>-4 dBm, 环路锁定时间为 14 μs，输出信号相位噪声优于-90 dBc/Hz@1 kHz，输出信号达到了所需指标要求。 发表于：2012/4/5 美林上修晶圆代工成长率Q3产能利用率或出现修正风险 晶圆代工业产能利用率第三季将触顶，随后由于资本支出引发的产能过剩，与库存走高的疑虑可能抵销产能利用率利多，美林指出晶圆代工类股今年夏天或秋天，将面临股价修正风险。 发表于：2012/4/5 基于FPGA的图像预处理系统 新一代的FPGA集成了CPU或DSP内核，可以在一片FPGA上进行软硬件协同设计，为实现SOPC提供了强大的硬件支持。本文介绍的是利用FPGA并行处理和计算能力，以Altera FPGA Stratix EP1S40为系统控制的核心实现的SOPC。 发表于：2012/4/4 基于FPGA的前向纠错算法 研究数字音频无线传输中的前向纠错(FEC)算法的设计及实现，对前向纠错中的主要功能模块，如RS编解码、交织器与解交织器等给出基本算法及基于现场可编程门阵列(FPGA)和硬件描述语言的解决方案。选用硬件描述语言VerilogHDL，在开发工具QuartusII4．2中完成软核的综合、布局布线和汇编，在Modelsim中进行时序仿真验证，最终下栽到开发板中进行电路验证及测试。 发表于：2012/4/3 <…296297298299300301302303304305…>
