中国科学院高精度光计算研究取得进展

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Cypress CY3275可编程低压动力线通信开发方案

Cypress公司的CY3275是采用CY8CPLC20PSoC的可编程低压动力线通信开发套件,用于低带宽的动力线通信.CY3275能进行系统设计,在低压(12-24VAC/DC)动力线上发送数据高达2400bps.本文介绍了CY8CPLC20主要特性,PSoC核方框图,PLC解决方案框图,两个节点的PLC系统级方框图以及CY3275可编低压PLC开发套件主要特性,电路图,材料厂清单和PCB元件布局图.

发表于：2012/3/23

Altera与TSMC联合开发世界上第一款异质混合3D IC测试平台，采用了CoWoSTM 工艺

Altera公司今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺，联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D IC是一种创新技术，在一个器件中可实现多种技术的堆叠，包括模拟电路、逻辑和存储器等，从而使业界超越了摩尔定律。TSMC的集成CoWoS工艺为半导体公司提供开发3D IC和端到端解决方案，包括前端制造工艺以及后端装配和测试解决方案。

发表于：2012/3/23

基于FPGA的频谱分析仪的设计与研制

设计了一种新型的基于FPGA的频谱分析仪。该分析仪采用FFT技术，充分利用Nios II软核处理器，加上LCD、AD芯片、滤波器及一些外围电路，完成了信号的采集、滤波、处理、数字FFT，并最终将得到的数据送到LCD上显示。系统的测试结果表明,该数字频谱分析仪能满足0~1 MHz频段范围内实时频谱分析应用的需要。该频谱分析仪工作稳定、操作方便、且成本比其他频谱分析仪低很多。

发表于：2012/3/21

第八届“Digilent”杯国际电子设计大赛中国区选拔赛 暨“开源创新电子设计大赛”拉开帷幕

“Digilent”杯国际电子设计大赛，是Digilent公司为了鼓励学生创新精神，推动最新电子技术普及而举办的一个重要活动。随着Digilent公司业务的拓展，Digilent电子设计大赛，已然从美国走向欧洲，并进而走入印度、中国与日本。今天，“Digilent”杯国际电子设计大赛已经进入第八个年头了，该大赛本身的影响力已经远远超过了Digilent的硬件产品的影响力，吸引了来自世界各地的莘莘学子，竞相报名参赛，期盼同台竞技，而中国与美国的参与热度格外之高，也就有了本届大赛的主题“中美大学生电子设计对抗赛”。本次大赛首先要在中国地区选拔出四支队伍，参加2012年9月最后一周在美国华盛顿州Digilent总部举行的决赛。

发表于：2012/3/21

中芯CEO邱慈云作SEMICON中国开幕演讲

中国内地规模最大、技术最先进的集成电路代工企业 -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：0981.HK）执行长兼执行董事邱慈云博士，今日出席2012 SEMICON 中国（由半导体设备和材料协会 (SEMI)以及中国电子商会(CECC)共同主办的业界盛会），并作了隆重的开幕主题演讲。

发表于：2012/3/20

基于A/D和DSP的高速数据采集系统方案介绍

中频信号分为和差两路,高速A／D与DSP组成的数据采集系统要分别对这两路信号进行采集。对于两路数据采集电路,A／D与DSP的接口连接是一样的。两个A／D同时将和路与差路信号采样,并分别送入两个FIFO;DSP分时从两个FIFO中读出采集的数据,完成数据的采集。

发表于：2012/3/20

基于ETX的车载计算机模块的设计

ETX（EmbeddedTechnologyExtended嵌入式技术延伸）嵌入式计算机模块具有完整的PC功能和高效的CPU性能，为嵌入式应用提供完美的解决方案。在系统设计中采用主控制器为ETX工控模块，其核心CPU为赛扬433CPU。它能提供VGA、串口（2个）、并口、IDE、语音、以太网口（100M）、USB、键盘、鼠标等多种常用的计算机接口。

发表于：2012/3/19

中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E(TM)

上海和旧金山2012年3月15日电 /美通社亚洲/ -- 中微半导体设备有限公司( http://amec-inc.com/products/TSV.php?lang=zh_CN )（以下简称“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蚀设备Primo TSV200E(TM) -- 该设备结构紧凑且具有极高的生产率，可应用于8英寸晶圆微电子器件、微机电系统、微电光器件等的封装。继中微第一代和第二代甚高频去耦合等离子刻蚀设备Primo D-RIE(TM) 和Primo AD-RIE(TM)之后，中微的这一TSV刻蚀设备将被用于生产芯片的3D封装、CMOS图像感测器、发光二极管、微机电系统等。中微的8英寸硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E(TM)已经进入昆山西钛微电子和江阴长电的生产线，以支持其先进的封装生产制造。预计中微不久还将收到来自台湾和新加坡的订单。

发表于：2012/3/17

Altera率先量产含28Gbps收发器的28nm高性能新器件

在40nm工艺节点，Altera率先推出高端FPGA占领市场。在28nm工艺节点，Altera保持其优势，在3 月7日，Altera宣布开始交付业界第一款高性能28nm FPGA量产芯片—Stratix V FPGA。该系列FPGA目前已有8个型号开始量产。

发表于：2012/3/16

Microsemi Cortex－M1 IGLOO系列开发方案

Microsemi公司的ActelIGLOO低功耗全特性闪存FPGA能满足当今手提设备所需求的功耗,面积和成本的严格需求.IGLOO系于支持多达300万系数门,双端口SRAM高达504kb,多达6个嵌入PLL和620个用户I/O,工作电压1.2V－1.5V,功耗低至5uW,主要用在智能手机,GPS,PDA,DCAM,手提工业和医疗设备,平板电脑,PCMCIA和任何超低功耗设备.本文介绍了IGLOO系列主要特性,以及Cortex－M1使能IGLOO开发套件主要特性,方框图,电路图,材料清单和PCB元件布局图.

发表于：2012/3/16