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高通文章疑“移花接木”暗指其CEO被二号首长单独接见
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国务院总理李克强会见 Qualcomm CEO 史蒂夫·莫伦科夫一行
发表于：2017/6/9 上午11:01:00
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博通/西数/鸿海 东芝半导体业务将归何方
发表于：2017/6/9 上午9:00:00
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将执行末位淘汰裁员计划 联发科：报道不属实
发表于：2017/6/9 上午9:00:00
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传三星缺乏10nm以下封测技术 拟将次世代Exynos芯片后端制程外包
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英特尔三星“抢饭碗” 晶圆代工四强近况如何
发表于：2017/6/9 上午6:00:00
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美高森美为亚马逊Alexa语音服务提供AcuEdge开发套件
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“eRamp”项目加强德国至整个欧洲的电力电子行业实力
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欧司朗收购LED Engin Inc. 积极布局特种照明业务
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用GaN重新考虑功率密度
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安富利凭借卓越技术及业务表现 荣获美光科技三项大奖
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今年全球半导体产值将达3778亿美元
发表于：2017/6/8 上午10:59:00
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北方华创：依托02专项 为中国半导体装备业添光
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商务部出手 日月光、矽品合并案起波澜
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2017全球半导体产值将达3778亿美元
发表于：2017/6/8 上午6:00:00
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半导体制造设备销售额创历史新高 大陆亟需解决高端设备缺失
发表于：2017/6/8 上午6:00:00
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手机芯片市场群雄割据 或是一桩幸事
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韩国冲破枷锁 打破半导体界铁牢律
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三星强化代工业务 也难改台积电一家独大局面
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阻击台积电 三星加强代工业务
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恩智浦携手中电港共同支持第十二届全国大学生智能汽车竞赛
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莱迪思半导体推出支持蓝光质量视频的超高清无线解决方案
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IBM攻破5nm工艺 硅的极限在哪里
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