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龙芯 麒麟在手 “芯片”自主研发却依然道阻且长
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大陆半导体招贤纳士不停歇
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AOS重庆12寸晶圆厂2018年投产
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恩智浦宣布计划在其Android Things解决方案
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三星晶圆代工业务最大挑战是心态及商业模式
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晶圆代工保守IC设计看佳
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INCJ出售瑞萨2成股权欲筹钱买东芝半导体
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两岸半导体营运表现：IC设计、封测间差距正在拉大
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一季度全球内存营收再创新高 韩厂囊括73.5%市占率
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为阻东芝出售半导体子公司 西部数据申请国际仲裁
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解读《中国集成电路产业人才白皮书》：高端人才数量与质量都缺
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2016全球前25大半导体厂商总营收增加10.5%
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Innovative Devices，Sustainable Future! ——2017三菱电机功率模块技术研讨会圆满落幕
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半导体产业链渐成型 设备国产化有机遇
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自主芯片成果似“万国展览会” 我们需要怎样的“中国芯”
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SEMI：Q1硅晶圆出货再创新高
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