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中美半导体博弈进行时
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传联发科2015年发布的X20仍有百万颗库存
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恩智浦在手 下一个MCU龙头将是高通
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外界忧心台积电过度依赖苹果
发表于：2017/5/13 上午5:00:00
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芯片大厂虎视眈眈 人工智能幕前幕后战况皆激烈
发表于：2017/5/12 上午6:00:00
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存储器国产化是我国半导体发展大战略的重要一步
发表于：2017/5/11 上午6:00:00
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合肥晶合产业链对接会在合肥新站区召开
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骁龙660来袭 与联发科、展讯抢食中低端市场
发表于：2017/5/11 上午6:00:00
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被挤出全球半导体前十 联发科今年困难重重
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汇顶再推股权激励计划 涉及员工超6成
发表于：2017/5/11 上午5:00:00
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半导体巨头各有所长 新兴领域助中国芯崛起
发表于：2017/5/11 上午5:00:00
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这些因素将左右中国芯片产业发展
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东芝警告西部数据：芯片部门照卖 别多管闲事
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产品设计冲过头 供应链卡关小米出货或不顺
发表于：2017/5/10 上午6:00:00
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传高通骁龙845仍与三星合作 7nm制程性能再提高25%至35%
发表于：2017/5/10 上午6:00:00
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美私募巨头KKR欲获优先购买权加速收购东芝存储部门
发表于：2017/5/10 上午6:00:00
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5G将至 射频前端产业链情况梳理
发表于：2017/5/10 上午5:00:00
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小米6不敌iPhone 7/7P 屈居第三
发表于：2017/5/10 上午5:00:00
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联网设备普及 芯片行业空前繁荣
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英特尔转型进行时 “Intel inside”自动驾驶汽车何时到来
发表于：2017/5/9 上午6:00:00
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高通最新骁龙系列芯片曝光 骁龙845成关注焦点
发表于：2017/5/9 上午6:00:00
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剖析骁龙840/845基于台积电7nm打造的可能性
发表于：2017/5/9 上午5:00:00
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英特尔芯片漏洞竞如此严重
发表于：2017/5/9 上午5:00:00
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霸主不易做 三星英特尔各有烦恼
发表于：2017/5/9 上午5:00:00
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芯片并行仿真技术会是未来EDA设计的主流
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整合还在持续 2017年半导体行业已发生17起并购
发表于：2017/5/8 上午6:00:00
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鲁大师手机闪存排行榜TOP10：三星S8和小米6分列一三名
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北航大与微电子所成功制备国内首个80纳米磁随机存储器芯片器件
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大唐电信移动终端芯片出货剧减 与高通合资救场
发表于：2017/5/8 上午6:00:00
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