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英飞凌推出适用于高压功率MOSFET的新型ThinPAK 8x8无管脚SMD封装，旨在实现更高功率密度解决方案
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Vishay Siliconix发布首款采用PowerPAK 1212-8封装的30V P沟道TrenchFET功率MOSFET
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Vishay Siliconix发布首款采用芯片级MICRO FOOT®封装的P沟道第三代TrenchFET®功率MOSFET
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安森美半导体扩充高压功率方案系列，推出带集成肖特基二极管的30 V N沟道功率MOSFET
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