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运用MOSFET实现完美安全系统
发表于:6/7/2010 12:00:00 AM
功率半导体下游需求旺盛 前景看好
发表于:6/4/2010 12:00:00 AM
恩智浦发布两种拥有0.65 mm的行业最低高度的新2x2 mm无铅分立封装
发表于:6/3/2010 12:00:00 AM
IGBT在不间断电源中的应用
发表于:6/1/2010 12:00:00 AM
大功率多相降压型 DC/DC 控制器具有差分远端采样、有源电压定位和 Stage Shedding 技术
发表于:5/25/2010 12:00:00 AM
Maxim推出内置MOSFET的单端口、供电设备(PSE)控制器
发表于:5/25/2010 12:00:00 AM
基于功率MOSFET设计考量
发表于:5/18/2010 12:00:00 AM
针对大电流轨的三相降压型 DC/DC 控制器
发表于:5/17/2010 12:00:00 AM
英飞凌推出适用于高压功率MOSFET的新型ThinPAK 8x8无管脚SMD封装,旨在实现更高功率密度解决方案
发表于:5/10/2010 12:00:00 AM
IR 推出汽车用 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC,提供可靠的紧凑型解决方案
发表于:5/10/2010 12:00:00 AM
高性能4通道D类音频放大器设计
发表于:5/5/2010 12:00:00 AM
Vishay Siliconix发布首款采用PowerPAK 1212-8封装的30V P沟道TrenchFET功率MOSFET
发表于:5/5/2010 12:00:00 AM
Vishay Siliconix发布首款采用芯片级MICRO FOOT®封装的P沟道第三代TrenchFET®功率MOSFET
发表于:4/27/2010 12:00:00 AM
Maxim推出内置28V MOSFET的双向过流保护器
发表于:4/26/2010 12:00:00 AM
英飞凌与飞兆半导体达成功率MOSFET兼容协议
发表于:4/26/2010 12:00:00 AM
安森美半导体扩充高压功率方案系列,推出带集成肖特基二极管的30 V N沟道功率MOSFET
发表于:4/9/2010 12:00:00 AM
Vishay Siliconix将第三代P沟道TrenchFET®技术扩展至双路12V功率MOSFET
发表于:4/8/2010 12:00:00 AM
IR 推出坚固耐用、具有低导通电阻的汽车用 MOSFET 系列
发表于:4/7/2010 12:00:00 AM
Vishay Siliconix 推出新款500V N沟道功率MOSFET
发表于:4/6/2010 12:00:00 AM
Vishay推出采用6767外形尺寸的新器件,继续扩充IHLP®系列电感器家族
发表于:4/2/2010 12:00:00 AM
Vishay发布新款microBUCKTM集成同步降压稳压器
发表于:3/22/2010 12:00:00 AM
半桥拓扑结构高端MOSFET驱动方案选择:变压器还是硅芯片?
发表于:3/16/2010 12:00:00 AM
IR推出采用PQFN封装的20V、25V及30V MOSFET,适用于ORing和电机驱动应用
发表于:3/11/2010 12:00:00 AM
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发表于:2/22/2010 12:00:00 AM
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