解决方案 第六节 SMT焊接工艺与设备[EDA与制造][其他] 在一定温度以及助焊剂的作用下，焊料融化冷却后在元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间形成焊点，实现元器件和PCB之间的机械连接和电气连接。 发表于：2017/11/15 下午2:33:00 第五节 SMT贴装工艺[EDA与制造][其他] 贴片压力(Z轴高度)要恰当合适，见图5-5，贴装好的元器件要完好无损， 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。 发表于：2017/11/15 下午2:22:05 第四节 SMT印刷工艺[EDA与制造][其他] 锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷到PCB（印制线路板）上的过程。它为回流焊阶段的焊接过程提供焊料，是整个SMT电子装联中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。 发表于：2017/11/15 下午2:08:39 第三节：SMT工艺材料[嵌入式技术][其他] 焊锡膏是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，它由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的膏状体。常温下，焊锡膏有一定的粘性，具有良好的触变特性，可将电子元器件暂时固定在PCB的相应位置上。在焊接温度下，焊膏中的合金粉末熔融回流，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与PCB焊盘被焊料连接在一起，形成电气和机械连结的焊点。 发表于：2017/11/15 下午1:52:00 第二节：PCB与贴片元器件[EDA与制造][其他] 印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）在电子设备中是电子元器件的载体，提供机械支撑和电气连接，并保证电子产品的电气、热和机械性能的可靠性。为自动焊锡提供阻焊图形，为电子元器件安装、检查、维修提供识别字符和图形。 发表于：2017/11/15 下午1:24:25 第一节：SMT概述[嵌入式技术][其他] SMT是在通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）的基础上发展而来的，从技术角度上讲，SMT是一个复杂的系统工程，它集元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检测等技术，图1-2所示为表面组装技术体系。 发表于：2017/11/15 下午1:16:00 “人脸识别+硬件”：Firefly推出可商业化的产品方案[模拟设计][消费电子] Firefly系列行业主板一直以强大处理能力和精美的硬件工艺著称。为了发挥主板的高运算性能，Firefly将其应用到人工智能领域，并推出“人脸识别+硬件”的解决方案。借助硬件平台，可让人工智能产品化提供无限可能，加快项目落地。 发表于：2017/11/13 下午2:17:17 20A LED 驱动器提供准确度为 ±3% 的满标度电流检测 以适合多种应用[嵌入式技术][其他] 快速发展的 LED 照明应用正在取代几乎所有传统形式的照明应用。随着这种转型的加速，LED 驱动器的功率需求也提高了，如果不牺牲效率，那么电流越大，保持电流检测准确度就越难。LED 驱动器必须保持电流检测准确度，同时快速向多个独立的 LED 负载提供电流，并能够并联连接和准确均流。 发表于：2017/11/10 下午3:15:00 仪器带宽对测量结果的影响[测试测量][其他] 首先我们来看看仪器测量带宽是什么。仪器的测量带宽简单而言就是仪器能够测试的频率范围，我们将信号幅值衰减到-3dB的频率点称为带宽截止频率点，即在输入某一频率正弦波，测量到的幅度衰减为实际幅度的70.7%时，该频率点称为带宽，如下图所示。 发表于：2017/11/9 下午2:07:00 如何采集模拟量和数字量[测试测量][其他] 很多人会将数字量与开关量混淆，也将其与模拟量混淆。数字量在时间和数量上都是离散的物理量，其表示的信号则为数字信号。数字量是由0和1组成的信号，经过编码形成有规律的信号，量化后的模拟量就是数字量。 发表于：2017/11/9 下午2:02:27 <…194195196197198199200201202203…>
