解决方案

  • 回流焊接工艺

    回流焊接工艺
    发表于:2016/12/17 0:00:00
  • 单芯片DC/DC变换器在CPU电源控制系统中应用

    CPU 的性能逐年提高,功耗也有增无减。一旦功耗略有减少,CPU的工作电压就趋于下降。现在,CPU的工作电压已经从当初的3.3V降低到1.6V、 0.9V,还可能进一步降低。CPU工作电压的降低,使其与外围电路的工作电压的失配更加明显,因而也增加了CPU工作电压的类别。例如在PⅢ-CPU 中,必须有3种不同的工作电压,需要3个DC-DC变换器,有碍于CPU乃至计算机总体尺寸的进一步缩小和总功耗的进一步降低。日本富士通公司生产的 MB3884型单芯片电源控制集成电路即DC-DC变换器可以满足CPU的不同工作电压和功耗的要求。本文扼要介绍这种电路的结构和特征,以便电脑用户使用。
    发表于:2016/12/16 14:00:00
  • CO2激光应用于PCB制造的可加工性研究

    随着PCB产品趋于短小轻薄和组装结构多样化,不少PCB厂商引入了激光制造工艺以应对结构复杂产品的精密加工。二氧化碳激光常用于PCB的微盲孔加工和薄板切割加工,实际上还可用于开发多种材料的精密加工。本课题通过研究激光的线面加工原理及多种板材的激光加工效果,从而提出了PTFE板料激光切割、激光控深铣槽等新型激光加工技术。
    发表于:2016/12/16 13:27:00
  • BGA焊接工艺及可靠性分析

    摘要:良好而坚固的工艺,意味着高成品率、高质量、高效率。追求良好而坚固的工艺,不仅是产品质量的要求,也是高密度组装的客观需要。本文主要针对BGA焊点缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对焊接中出现空洞的原因和空洞形成机理进行分析和归纳,并提出一些改善BGA焊点质量的建议。
    发表于:2016/12/16 13:22:00
  • 虚拟仪器简介

    虚拟仪器简介  
    发表于:2016/12/16 13:00:00
  • 无内定位的小尺寸板外型尺寸精度改善研究

    摘要:无内定位孔的PCB锣板因受力的影响,PCB加工至收刀处出现较明显的凸点,影响尺寸,凸点需100%人工修刮或研磨,导致生产效率低、修理良率低、外观、尺寸不良等问题。本文针对无内定位孔PCB锣板工艺进行深入研究、实验、批量生产验证,找出一种高精度、高品质、高效率的PCB锣板制作工艺。
    发表于:2016/12/16 11:34:00
  • 小尺寸PCB外形加工探讨

    摘要:在PCB设计日益向高密度、多层化、小型化发展的今天,由于客户设计需要,仍存在一些线路相对简单、外形复杂、单元尺寸非常小的线路板。此类板件在批量生产时,如按常规加工方法进行制作,在外形加工过程中会出现外观不良、板边凸点、尺寸不符等品质异常,此异常需100%返工或人工处理,导致生产效率低,且易出现返修后外观、尺寸不良等缺陷。本文就此类板件的生产进行深入研究、试验、批量生产验证,找出一种高精度,高效率的加工方法。
    发表于:2016/12/16 11:16:00
  • 步进电机加速-匀速-减速运行程序(C51源程序)

    步进电机加速-匀速-减速运行程序(C51)
    发表于:2016/12/16 9:00:00
  • 汽车行业MES系统中的现场点客户端设计应用

    导读:汽车制造行业MES系统中,按照车身—油漆—总装工艺流程可以在多个关键岗位和各车间出口、入口部署MES系统的现场点客户端,用来进行现场操作。现场客户端可以是以工控机的形式部署在指定工段,或者是以手持PDA设备的形式由操作员操作。
    发表于:2016/12/15 14:00:00
  • 指针式万用表使用方法

    指针式万用表的使用与原理
    发表于:2016/12/15 13:00:00
  • 一种新颖的电子式PS压力传感器

    一种新颖的电子式PS压力传感器
    发表于:2016/12/15 10:00:00
  • 微控制器MCU处理LED亮度控制原理

    微控制器MCU通常被认为是数字器件。在缺省情况下,其输出电压电平要么是高,要么就是低,不会是一个不高不低值。为了实现LED亮度控制这一要求,首先浮现在脑海中的方法就是使用一个标准的数模转换器或者设计一个受控的电阻网络。值得庆幸的是,大多数现代MCU都具有内置的脉冲宽度调制(PWM)单元,这是解决该问题的最容易和成本最低的方法。 根据我们的项目要求,两个LED的亮度必须在几秒钟的时间内以相反的顺序逐渐从最暗调整到最亮,再从最亮逐渐调整到最暗。在"匀变1"时间内,针对LED 1的PWM信号的脉冲宽度逐渐增大,而针对LED 2的PWM信号的脉冲宽度逐渐减小。例如,假设匀变时间等于2秒并由128个向上/向下步长组成。因此,每个步长持续大约16ms。请注意,脉冲宽度应当在一个PWM周期内仅改变一次。因此,PWM周期也应该等于16ms。
    发表于:2016/12/15 10:00:00
  • 电子俘获检测器及检测方法

    电子俘获检测器及检测方法
    发表于:2016/12/15 0:00:00
  • 6OZ以上厚铜板阻焊印刷工艺探讨

    摘 要:厚铜板对铜面要求特殊,面铜要求厚,所以铜面与PP基材间存在很大的高度差,如要求在线路间均匀的填满防焊,过程控制不好,将会导致油墨浮离、假性露铜或油墨不均等不良现象。本文通过对linemask印刷区域、印刷网版开窗大小、印刷静置时间和印刷方式进行试验,改善了假性露铜、油墨不均、气泡等厚铜板阻焊印刷问题,提高了厚铜板阻焊印刷良率。
    发表于:2016/12/14 16:46:00
  • 印制插头侧面包镍金加工工艺研究

    摘要:随着通讯领域的发展,光模块产品的使用环境越来越复杂,采用传统闪金+印制插头硬金加工的PCB,因为印制插头侧面为蚀刻后残留的铜面,焊盘侧壁位置不能通过客户的较为严格的盐雾测试要求,同时存在金面容易掉油墨问题,因此客户提出了印制插头产品侧面包裹镍金(简称包金)的加工工艺需求。本文从工艺流程、性能方面对比评估,找出侧面包金的印制插头硬金+化学镍金表面处理的加工工艺的解决方案。
    发表于:2016/12/14 16:24:00