头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 环球晶圆美国厂开业 并宣布追加40亿美元投资 当地时间5月15日，半导体硅片大厂环球晶圆于美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman，Texas）举办盛大开幕典礼，庆祝其美国新厂GlobalWafers America（GWA）正式启用，该工厂也是业界最先进的12英寸半导体硅硅片制造厂。环球晶圆还宣布，计划对美投资追加40亿美元，使得总投资达到75亿美元，以应对市场成长趋势与特朗普政府的重点政策。 发表于：2025/5/19 中兴通讯发布全球首个50G-PON三代时分共存方案 5月16日，中兴通讯在“下一代光网络技术策源与发展论坛”上发布了全球首个50G-PON三代时分共存方案。在工业和信息化部全面推进万兆光网试点的战略背景下，此创新方案不仅填补了我国在超高速光通信领域的技术空白，更标志着我国在全球万兆光网核心技术领域实现了从跟随到引领的跨越，为全球光纤网络的演进提供了极具创新性的“中国方案”。 发表于：2025/5/19 铁威马推出全国产化U12-725C Pro 为企业数据存储带来新选择 铁威马U12-725C Pro，使用了海光24核心7360处理器，紫光DDR4内存，最大支持扩展到2T，性能更突出；铁威马U12-725C Pro使用TOS6系统专业操作系统，其中包含铁威马自主研发的 BBS 全场景备份解决方案，兼容麒麟，统信系统，让操作管理与运行维护更简单。铁威马与统信，麒麟等国产核心生态厂商完成软件互认证，简单来说，铁威马的产品可以广泛应用于国内重点单位和关键领域部门中，为广大中小型企业的数据存储和管理提供了高兼容更可靠的解决方案。 发表于：2025/5/19 5个必备的FPGA设计小贴士 开启新的FPGA设计是一趟令人兴奋而又充满挑战的旅程，对于初学者来说尤其如此。FPGA世界为创建复杂、高性能的数字系统提供了巨大的潜力，但同时也需要对各种设计原理和工具有扎实的了解。无论您是设计新手还是经验丰富的FPGA专家，有时你会发现可能会遇到一些不熟悉的情况，包括理解时序约束到管理多个时钟域，或者需要去了解最新的器件和软件功能。 发表于：2025/5/16 西门子收购 Wevolver，扩展电子市场情报能力及 Supplyframe 产品组合 西门子数字化工业软件日前宣布对 Wevolver 的收购意向。此次收购旨在丰富旗下 Supplyframe 的产品组合，扩大受众群体，将数字营销能力和包括内容创作在内的整合营销能力进行整合。 发表于：2025/5/16 EMV 2025：罗德与施瓦茨推出新型天线 在斯图加特举办的EMV 2025展会上，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）首次推出了其高性能的R&S HF1444G14高增益EMI微波天线。这款天线覆盖了14.9 GHz至44 GHz的频率范围，完全符合CISPR 16-1-4和CISPR 16-2-3标准的要求。凭借其精密的机械结构和可选的独立校准，R&S HF1444G14成为电磁干扰（EMI）测量的理想选择。该产品的推出不仅顺应了行业向更高频率发展的趋势，还显著提升了在小型暗室中对大型物体的测试效率，进一步简化了测试流程。 发表于：2025/5/16 Vicor 高密度模块电源为边缘计算带来成本效益 边缘计算对于充分发挥人工智能 (AI)、机器学习和物联网 (IoT) 的全部潜能至关重要。供电和供电效率对于下一代边缘计算机系统优化性能非常关键。 发表于：2025/5/16 英飞凌OptiMOS™ 6 80V MOSFET树立领先AI服务器平台DC-DC功率转换效率新标准 【2025年5月16日, 德国慕尼黑讯】随着图形处理器（GPU）的性能日益强大，对板级电源的要求也越来越高。中间总线转换器（IBC）可将48 V输入电压转换为较低的总线电压，这对于AI数据中心的能效、功率密度和散热性能愈发重要。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布，其采用紧凑型5x6 mm² 双面散热（DSC）封装的OptiMOS™ 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家领先处理器制造商AI服务器平台的 IBC级。 发表于：2025/5/16 50万颗英伟达AI芯片即将进入阿联酋 5月15日消息，据路透社援引两名知情人士说，美国已与阿拉伯联合酋长国达成初步协议，将自2025年起，允许阿联酋每年进口50万颗英伟达最先进的AI芯片。这将有助阿联酋打造对开发AI 模型至关重要的数据中心。 发表于：2025/5/16 高通第四代骁龙7移动平台发布 5月15日，高通技术公司正式宣布推出最新的第四代骁龙7移动平台（骁龙 7 Gen 4），旨在增强用户喜爱的多媒体体验并提供全面的稳健性能。 据介绍，骁龙 7 Gen 4 基于4nm制程八核架构，拥有1个2.8 GHz超大核、4个2.4 GHz性能核心和3个1.8 GHz能效核心，Adreno GPU 支持 HLG、HDR10+、HDR10 和 HDR。高通尚未透露有关 Hexagon NPU 的更多信息，但表示它可以在本地运行 Stable Diffusion 等 AI 工作负载。 发表于：2025/5/16 <…590591592593594595596597598599…>
