物联网最新文章 后量子加密中不断发展的安全趋势 随着我们在日常生活中使用的技术不断快速发展,我们必须认识到并应对随之而来的风险——特别是在确保信息安全方面。在这些技术进步和挑战中,有两个主要趋势脱颖而出:后量子加密(PQC)和网络弹性。 发表于:2023/6/8 芯原低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证 2023年6月6日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布其低功耗蓝牙整体解决方案已完成蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)发布的蓝牙5.3认证。该整体解决方案包括芯原自主研发的射频(RF)IP、基带IP及软件协议栈等,为工业、汽车、智能家居、智慧城市、医疗等多个物联网领域提供满足蓝牙5.3规范的一站式蓝牙无线连接解决方案,可大幅降低客户的产品设计时间、风险和成本,加速产品上市。 发表于:2023/6/7 格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议 中国,2023年6月6日——全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries,简称GF;纳斯达克证交所代码:GFS)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作,现正式完成协议签署。 发表于:2023/6/7 AsiaRF推出业内首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow™物联网网关 AsiaRF今天推出全球首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow™物联网网关,该产品采用了摩尔斯微电子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。 发表于:2023/6/7 倪光南:为RISC-V生态建设贡献中国方案 近年来,开源RISC-V架构在世界范围内迅速崛起。我国业界普遍认为,应聚焦开源RISC-V发展主流CPU,这样可使我国在新一轮科技革命和产业变革中掌握发展主动权,并全面融入国际科技创新网络。 发表于:2023/6/7 i.MX 93系列赋能智能边缘 产品的成功取决于对市场趋势的敏锐感知。作为物联网解决方案提供商,您可能需要具有成本效益优化的应用处理器,以提供高性能、低功耗、多电源模式、先进的安全性,还要支持各细分市场专用连接和网络协议(如以太网或MIPI-DSI)以及高效的机器学习推理能力。 发表于:2023/6/6 瑞萨电子完成Panthronics收购 2023 年 6 月 2 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布针对专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG(以下“Panthronics”)的收购,在获得必要的监管批准后,于日本标准时间2023年6月2日、中欧夏令时2023年6月1日成功完成。瑞萨电子同时宣布了13项“成功产品组合”解决方案设计,将瑞萨电子的产品与Panthronics独特的近场通信(NFC)技术相结合,展示了瑞萨电子产品阵容的持续扩展,特别在连接领域。 发表于:2023/6/5 贸泽开售Connected Development XCVR开发板让无线物联网设计更简单 2023年5月24日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Connected Development的XCVR开发板和参考设计。该产品基于Semtech LoRa® SX126x Sub-GHz无线电收发器,可简化楼宇管理、智慧农业、供应链、物流和工业控制等领域无线物联网解决方案的设计流程,让客户的产品更快推向市场。 发表于:2023/6/4 CH579开发板评测----智能温度检测器 感谢电子技术应用的这次活动,免费申请获得了一块ch579的开发板。 发表于:2023/6/2 如何利用8位MCU实现智能农场技术 对现代农场而言,技术的进步利弊皆存。利用现代农业和园艺技术,可以在更小的耕种面积上实现更多的作物产量,从而满足日益增长的人口需求。然而,如今农场产出的新鲜食品的品质在不断下滑,而数量仍然不足以让农场主保持盈利。 发表于:2023/6/2 芯科科技将于8月22日至23日举行的Works With物联网开发者大会,现在开放注册 中国,北京 - 2023年6月1日 - 致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,第四届年度Works With开发者大会现正开放注册,并将于美囯中部时间今年8月22日至23日举行,这个行业领先的开发者大会将举办40+余场深入的技术专题研讨,涵盖所有主要的物联网(IoT)协议和生态系统。这些技术专题由芯科科技工程师和行业各领域专家讲授,旨在揭示、简化并加速物联网产品的开发。芯科科技还宣布其首席执行官Matt Johnson将在大会开幕主题演讲中,揭示芯科科技的下一代开发平台,其建立在芯科科技第二代集成化硬件和软件平台的成功基础上,新一代平台将专为物联网打造。 发表于:2023/6/2 恩智浦推出新一代安全高能效i.MX 91系列,为广泛的边缘应用扩展Linux功能 中国上海——2023年6月1日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)正式发布i.MX 91应用处理器系列。凭借恩智浦二十多年来在开发多市场应用处理器方面的领先优势,i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的优化组合,可满足下一代基于Linux®的物联网和工业应用的需求。 发表于:2023/6/1 贸泽电子开售适用于物联网和手持无线应用的Murata Type 2BZ Wi-Fi +蓝牙模块 2023年6月1日 –提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Murata的Type 2BZ Wi-Fi®+蓝牙模块 (LBEE5XV2BZ)。Type 2BZ Wi-Fi+蓝牙模块为工程师提供双频段小型无线连接解决方案,适用于物联网 (IoT)、手持无线装置、网关、智能家居和工业等功率敏感型应用。 发表于:2023/6/1 基于形式验证的高效 RISC-V 处理器验证方法 在本文中,我们将介绍一个基于形式验证的、易于调动的 RISC-V 处理器验证程序。与 RISC-V ISA 黄金模型和 RISC-V 合规性自动生成的检查一起,展示了如何有效地定位那些无法进行仿真的漏洞。通过为每条指令提供一组专用的断言模板来实现高度自动化,不再需要手动设计,从而提高了形式验证团队的工作效率。 发表于:2023/6/1 高能低耗易部署,爱芯元智AX650N成Transformer最佳落地平台 近来,ChatGPT成为社会各界关注的焦点。从技术领域看,ChatGPT的爆发是深度学习领域演进、发展和突破的结果,其背后代表着Transformer结构下的大模型技术的飞速进展。因此,如何在端侧、边缘侧高效部署Transformer也成为用户选择平台的核心考量。 发表于:2023/5/31 «12345678910…»