工业自动化最新文章 北京证监局处罚编造芯片订单虚假信息案 5 月 9 日消息，中国证券监督管理委员会北京监督局今天发布行政处罚决定书，对冯朋朋、班可可两人合计罚款 45 万元。 发表于：2026/5/9 龙头减产影响供应 晶圆代工成熟制程将迎来涨价 5 月 9 日消息，TrendForce（集邦）本月 7 日表示，在台积电和三星电子这两大晶圆代工巨头针对成熟制程调减产能的背景下，该领域的新一轮涨价正在酝酿之中。 发表于：2026/5/9 英特尔18A工艺有望代工SpaceXAI芯片 5 月 9 日消息，根据网友晒出的照片，埃隆 · 马斯克近日率领团队访问了英特尔位于俄勒冈州的先进晶圆厂。该消息刚刚也得到了马斯克本人确认，而且马斯克同时还晒出了与英特尔 CEO 陈立武的合照。该厂隶属于英特尔 IFS 晶圆代工服务部门，目前正采用 Intel 18A制程工艺生产包括 Panther Lake 在内的先进芯片。 发表于：2026/5/9 三星工会重启与管理层谈判 全面罢工风险仍在 5月8日，三星电子最大工会发表声明称，将进入争议调解程序并与管理层恢复谈判。此项决定是在工会领导人与韩国劳动部及三星管理层于周五商讨后作出的，相关调解工作定于5月11日至12日进行。工会明确表示，若谈判结果无法令成员满意，将毫不犹豫地发起全面罢工。此前，工会曾计划在5月21日至6月7日举行持续18天的大规模罢工。 据分析人士测算，若工会所有诉求均得到满足，三星电子2026年的营业利润将面临7%至12%的下行风险。三星首席财务官Park Sooncheol在近期业绩电话会上表示，公司正依法依规处理劳资问题，优先通过对话寻求妥善解决。他强调，即便发生罢工，三星也将依托专项团队和应急机制，最大限度降低生产中断带来的影响。 发表于：2026/5/9 IDC预测今年半导体市场将达1.29万亿美元 全球半导体市场正在经历一场翻天覆地的转变。IDC的最新预测显示，该行业将在2026年突破万亿美元营收门槛，远超此前预期，而增长将主要由AI基础设施投资推动，这正在重塑整个市场格局。 发表于：2026/5/8 三星芯片部门劳资谈判破裂 大规模罢工临近 5 月 7 日消息，代表三星电子芯片制造部门员工的三星电子全国工会，与公司管理层的谈判，似乎因单一核心议题彻底破裂。据《金融时报》报道，双方已基本达成共识：拿出 13% 的营业利润作为员工奖金，折算下来每位员工约合 34 万美元（注：现汇率约合 232 万元人民币）。但公司管理层仅愿意将这笔奖金作为一次性奖金发放，而工会则要求该利润分配方案每年保障兑现，并写入双方即将签署的正式协议中。 发表于：2026/5/8 台积电4nm产能全面扩容 1.4nm建厂进度大幅超前 台积电于5月7日被曝调整Fab 15A工厂规划，将其部分产能转为4nm制程生产基地，以应对AI与高性能计算芯片订单超出预期的增长。业内认为，AI服务器、数据中心及高端GPU市场的需求持续旺盛，促使台积电提前扩充相关产能。 发表于：2026/5/7 SpaceX 1190亿美元超级晶圆厂加速落地 5月7日消息，马斯克旗下 SpaceX 正式向美国得州格兰姆斯县提交财产税减免申请，推进Terafab超级半导体晶圆厂落地，项目初始投资高达550亿美元，全部扩建完成后总投资将飙升至1190亿美元。 发表于：2026/5/7 英特尔正式发布18A-P制程节点技术 在夏威夷举办的2026年IEEEVLSI研讨会上，英特尔正式发布了其18A制程家族的全新升级版本——Intel 18A-P节点技术。这一成果标志着英特尔在先进半导体制造领域再次迈出关键一步，不仅在性能与功耗的平衡上实现了显著突破，更在制造稳定性和量产可行性上取得了实质性进展。 发表于：2026/5/7 2026Q1全球半导体销售额达2985亿美元 5 月 6 日消息，SIA（美国半导体行业协会）当地时间 4 日宣布，根据 WSTS（世界半导体贸易统计组织）编制的数据，2026 年第 1 季度全球半导体销售额达 2985 亿美元（IT之家注：现汇率约合 2.04 万亿元人民币），环比实现 25% 增长。 发表于：2026/5/6 消息称三星晶圆代工重启8英寸碳化硅产线建设 5 月 4 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间 3 日报道称，三星电子晶圆代工业务近期就 8 英寸碳化硅 (SiC) 生产线建设的重启与材料、组件、设备合作伙伴展开磋商，有消息传出相关讨论已深入到设备导入规模。 发表于：2026/5/6 征文启事：2026电子信息工程学术研讨会（集成电路应用杂志） 河海大学、南京信息工程大学等高校共同发起“2026电子信息工程学术研讨会”，拟定于2026年5月22—24日在江苏无锡召开，集成电路应用作为支持媒体欢迎与会人士积极投稿。 发表于：2026/5/6 英特尔EMIB-T先进封装良率已达90% 全球AI芯片竞赛的战火，已然从制程工艺蔓延至先进封装领域。当前，台积电CoWoS产能持续满载，供不应求的局面让下游厂商焦头烂额。在此背景下，英特尔正以其EMIB先进封装技术杀入这一由台积电长期把持的市场。 发表于：2026/5/6 英特尔和三星有望打入苹果晶圆代工生产链 5月5日消息，知名苹果爆料人Mark Gurman透露，苹果和英特尔进行了一系列谈判，计划让英特尔为其代工生产芯片。与此同时，多位苹果高管还参观了三星位于美国得克萨斯州的晶圆厂，评估其生产可行性。 发表于：2026/5/6 台积电最新SoIC 3D封装蓝图曝光 随着人工智能（AI）与高性能计算（HPC） 对芯片性能的要求日益严苛，先进封装技术已成为驱动芯片性能提升的关键。台积电近日在2026年北美技术论坛上公布了最新的SoIC 3D先进封装技术蓝图，宣布将于2029年进一步缩小互连间距，并推出A14对A14制程的SoIC 堆叠技术，展现其在先进封装领域的强大企图心。 发表于：2026/5/6 <12345678910…>
