工业自动化最新文章 晶圆代工|台积电代工报价曝光：3nm制程19865美元，2nm预计24570美元！ 6月8日消息，国外网友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光据称是台积电圆代工的报价单，其中一张图片资料来源于已经成立了37年的专业的研究机构The Information Network。 发表于：2023/6/9 重新设计基于RTD的温度传感器，以适应智能工厂时代 本文介绍如何快速重新设计电阻温度检测器（RTD）工业温度传感器，以更小尺寸、支持灵活通信和远程配置的产品，满足智能工厂对温度测量器件的需求。使用高度集成的模拟前端（AFE）和IO-Link®收发器可以实现上述目标。 发表于：2023/6/9 光刻机将成为历史？麻省理工华裔研制出原子级别芯片技术 27岁华裔研究生朱佳迪把芯片制程带到“1nm时代”，美媒：这是属于美国的荣耀！ 发表于：2023/6/9 泛林集团虚拟工艺比赛 | 人类工程师 vs. 人工智能 近期全球最具权威性的科学期刊Nature杂志发表了近150年来最激动人心且极具突破性的研究：《改进半导体工艺开发的人机协作》，该文章由泛林集团九名研究人员合著。 发表于：2023/6/9 半导体|228亿，意法半导体 x 三安光电，他们在谋划什么？ 6月7日，意法半导体和三安光电宣布，双方已签署协议，将在重庆建立一个新的8吋碳化硅器件合资制造厂，全部建设总额预计约达32亿美元（约合人民币228.32亿元） 发表于：2023/6/8 Semtech推出FMS LoRa® 组网解决方案 物联网作为数字经济七大重点产业之一，近年来迎来了高速增长。《“十四五”数字经济发展规划》提出了要提高物联网在工业制造、应急管理等领域的覆盖水平，增强固移融合、宽窄结合的物联接入能力 发表于：2023/6/8 ADALM2000实验：生成负基准电压 本次实验旨在研究产生负基准电压的方法。正基准电压源或稳压器配置更常见。从正电压产生负基准电压的传统方法涉及反相运算放大器级，其往往依赖精密匹配电阻以实现高精度。 发表于：2023/6/7 ADALM2000实验：可调外部触发电路 本实验活动的目标是研究一种将模拟信号连接到ADALM2000模块的数字式外部触发信号输入的电路。 发表于：2023/6/6 罗克韦尔自动化第二届亚太区 PartnerNetwork™ 合作伙伴奖项公布 （2023 年 5 月 25 日，中国上海）全球领先的工业自动化、信息化和数字化转型企业罗克韦尔自动化 （NYSE: ROK） 在马来西亚吉隆坡成功举办公司 2023 年亚太区 PartnerNetwork 合作伙伴大会 （Asia-Pacific PartnerNetwork Conference），并在大会上宣布本年度获奖企业名单。活动期间，浙江华章自动化设备有限公司、宇辰系统科技股份有限公司、民航成都物流技术有限公司、郑州纺机自控设备股份有限公司、苏州斯莱克精密设备股份有限公司、上海展湾信息科技有限公司等多家获奖的中国合作伙伴出席。 发表于：2023/6/6 抢进背面供电，芯片制造新王牌 英特尔的背面供电网络技术 发表于：2023/6/6 半导体|中芯国际下架14nm工艺的原因清晰了 最近在中芯国际的公司官网上，有关于14nm芯片制程的工艺介绍，已经全部下架究竟为何？ 发表于：2023/6/6 为什么非常稳定的开关模式电源仍可能由于负电阻而产生振荡 非常稳定的开关模式电源（SMPS）仍可能由于其在输出端的负电阻而产生振荡。在输入端，可以将SMPS看作一个小信号负电阻。其与输入电感和输入端电容一起可形成一个无阻尼振荡电路。本文将就这一问题的分析和解决方案进行探讨。将LTspice®用于仿真。 发表于：2023/6/6 Microchip发布业界能效最高的中端FPGA工业边缘协议栈、更多核心库IP和转换工具，助力缩短创新时间 随着智能边缘设备对能效、安全性和可靠性提出新要求，系统架构师和设计工程师不得不寻找新的解决方案。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出新的开发资源和设计服务，以帮助系统设计人员转向使用PolarFire FPGA和SoC，包括业界首款中端工业边缘协议栈、可定制的加密和软知识产权（IP）启动库，以及将现有FPGA设计转换为PolarFire器件的新工具。 发表于：2023/6/6 贸泽开售用于无线应用原型设计的Microchip Technology WBZ451 Curiosity开发板 2023年6月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Microchip Technology的WBZ451 Curiosity开发板。WBZ451 Curiosity开发板为工程师提供了一个高效、通用的开发平台，适用于无线照明、工业自动化、智能家居和物联网 （IoT） 应用的原型设计。 发表于：2023/6/5 新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发 加利福尼亚州山景城，2023年6月5日——为应对低至2纳米的先进制程上高度复杂移动芯片设计挑战，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，基于Arm 2023全面计算解决方案（TCS23），加强双方在人工智能增强型设计方面的合作。 发表于：2023/6/5 «12345678910…»
