工业自动化最新文章 AI芯片封装突破光罩极限 9月18日，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新半导体先进封装产业研究报告显示，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。 发表于：2026/9/20 半导体巨头纷纷加码投资印度 9月17日至19日，SEMICON India 2026 在新德里Yashobhoomi会展中心举行。印度总理莫迪亲自为展会揭幕。根据印度官方的数据，本次展会吸引了超过600家参展商，其中约300家为国际企业。三天展会共达成56项MoU、公告和战略倡议，覆盖设计、制造、封装、材料、设备、研发、创业和人才发展。 发表于：2026/9/20 IBM量子芯片代工厂获美国政府10亿美元资助 当地时间9月17日，IBM旗下量子代工业务子公司Anderon LLC（简称“Anderon”）宣布，已根据《芯片与科学法案》与美国商务部达成最终协议，获得了10亿美元的资助。该资助将加速Anderon的研发工作，以提升美国量子晶圆制造能力。 发表于：2026/9/20 最高涨十倍 MLCC一天一个价 MLCC（多层陶瓷电容器），被业内称为“电子工业大米”。小到手机家电，大到AI服务器、新能源汽车，几乎所有电子设备都离不开。近期元器件市场走出极端分化行情：AI拉动高容量型号缺货疯涨，部分现货暴涨数倍；普通消费级产品冲高回落，一冷一热的背后，是AI算力浪潮的搅动。 发表于：2026/9/20 莱迪思凭借全新AI驱动开发工具Lattice Prompt进一步引领FPGA设计创新 中国上海——2026年9月17日——低功耗可编程器件及平台固件领域的领先供应商莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC），今日推出一款面向中小型FPGA的行业领先的全新AI驱动型FPGA开发工具，重新定义FPGA开发人员在完整设计流程中的工作方式。 发表于：2026/9/18 以行动践行使命：亚洲清洁行动共建可持续社区 在应用材料公司，我们相信推动积极改变不仅源于技术创新，也来自对社区和环境的长期投入。作为一家承诺“引领材料创新，驱动全球变革”的企业，我们始终致力于通过员工参与、社区合作和可持续发展项目，为社区创造长远价值。这一承诺也体现在公司近期发布的《2025影响力报告》中。 发表于：2026/9/18 第九届中国机器人峰会主论坛在杭开幕 2026年9月17日上午，第九届中国机器人峰会主论坛在杭州未来科技城开幕。 发表于：2026/9/18 俄罗斯芯片厂只能7.3亿买中国或欧洲设备 9月17日消息，据报道，俄罗斯工业和贸易部下属的科研生产企业NPP Gamma近日宣布，将就其微电子组装和测试设施的设备供应进行公开招标，合同起拍价为7.321亿卢布（约合人民币6100万元）。 发表于：2026/9/17 英特尔18A工艺良品率已达80% 9月17日消息，据TECHPOWERUP报道，最近Intel 18A工艺又传来了好消息有报告称，从Panther Lake的生产情况来看，2026年第二季度良品率已达80%左右。 发表于：2026/9/17 阿斯麦拟于2028年产超110部光刻机 9月15日消息，阿斯麦管理层透露，正研究于2028年生产逾110部极紫外光（EUV）光刻机，以应对AI带动的需求。 发表于：2026/9/16 我国科学家验证新型水下太阳能电池 9 月 15 日消息，9 月 11 日发表在《焦耳》（Joule）的论文中，云南大学携手西南联合研究生院，展示了一种可在南海 10 米水深运行的功能性水下太阳能电池。 发表于：2026/9/16 消息称三星电子扩大通用存储器模组制造外包规模 9 月 16 日消息，韩媒 THE ELEC 当地时间昨日报道称，三星电子正积极扩大通用存储器模组制造业务的外包规模，以将更多资源分配至 AI 半导体后端生产。 发表于：2026/9/16 AR HUD迈向大视场角时代，LED光源为何成为量产首选？ 在AR HUD系统中，支持宽视场角（FOV）的LED光源需要具备与成像芯片精准匹配的光学扩展量（Etendue）、高峰值亮度以及热优化封装设计。 发表于：2026/9/16 恩智浦宣布成立中国机器人创新中心 中国上海——2026年9月15日——恩智浦半导体今日宣布正式成立中国机器人创新中心。作为恩智浦全球机器人战略的关键布局，创新中心将立足中国市场需求，推动机器人系统创新与可信物理AI规模化落地，携手中国客户与生态伙伴共同定义智能系统的下一发展阶段 发表于：2026/9/15 具身智能领域代表性企业盘点 卧安机器人则长期聚焦家庭这一高度非结构化环境，以自研AI大脑OneModel和“一脑多形”为核心技术路线。 发表于：2026/9/15 <12345678910…>
