工业自动化最新文章 侵吞公司资产 两芯片公司副总被开除 3月18日，金航标电子发布公告称，公司前副总程某某(女)和萨科微半导体前副总贺某某(男)已于春节前被开除。 发表于：2026/3/19 ASML High NA EUV光刻机入驻imec亚2nm中试线 3 月 19 日消息，比利时校际微电子研究中心 imec 当地时间 18 日宣布，其长期合作伙伴 ASML 已向其交付了一台高数值孔径 (High NA) 极紫外光 (EUV) 光刻系统，这款 EXE:5200 将在 imec 总部比利时鲁汶为亚 2nm 中试线项目 NanoIC 提供关键支持。 发表于：2026/3/19 Pickering品英持续加强自动测试测量工程能力与客户支持 品英Pickering公司将在2026年3月25-27日于上海新国际博览中心举办的2026慕尼黑上海电子生产设备展（Productronica China）中展出用于电子测试与验证的新型模块化信号开关与仿真产品和测试系统构架。 发表于：2026/3/19 我国锂电池核心技术获突破 3月18日消息，从中国航天科技集团八院获悉，该院811所和南开大学组成的科研团队日前成功研制出用于高能量密度与低温电池的氢氟烃电解液，该技术有望使现有锂电池实现续航力成倍提升，耐低温性能也将明显增强。 发表于：2026/3/19 新研究助力真空紫外激光器转换效率大幅提升 美国科罗拉多大学博尔德分校物理学家团队研发出一种新型真空紫外（VUV）激光器，其将输入能量转换为VUV激光输出能量的转换效率，比现有同类技术高出100到1000倍。这种激光器未来或能帮助科学家观察目前最强显微镜也无法捕捉的现象，例如实时跟踪燃料分子燃烧过程、检测纳米电子器件中的微小缺陷等。据物理学家组织网报道，团队将在美国物理学会全球物理峰会上介绍初步研究成果。 发表于：2026/3/19 存储供应雪上加霜 三星电子工会确认5月罢工 3月18日消息，三星最大工会组织全国三星电子工会（NSEU）发布消息，投票结果显示，集体斗争行动议案以93.1%的赞成率获得通过，由此工会将于5月举行总罢工。 发表于：2026/3/19 台积电产能紧缺 三星将在美国建第二座2nm晶圆厂 3月18日消息，根据韩国《中央日报》的报导，由于晶圆代工大厂台积电的产能已经面临极度紧绷的状态，促使美国各大科技厂商纷纷开始排队寻求其他晶圆代工产能的支持。在此强烈需求的背景下，韩国三星电子正积极筹备，准备在其位于美国德克萨斯州泰勒市的庞大半导体园区内，新建第二座晶圆厂（Fab 2）。 发表于：2026/3/19 钻石暴跌 正成为AI芯片散热材料新贵 3月19日消息，一枚一克拉多蓝钻培育钻戒价格一个多月内从一万多元跌至四千多元，跌幅超50%，下行趋势未止。春节前同款戒指标价26000元、折后一万多，商家承诺加价40%回收换新，反令消费者质疑其稀缺性。目前一克拉培育钻戒仅售约4000元，为同级天然钻十分之一。3月以来，多家上游厂家因设备、原料成本上涨及汇率压力宣布提价，零售端低价红利或近尾声。培育钻石正由珠宝转向AI芯片散热等工业应用，身份从奢侈品替代者变为高性能工业材料。 发表于：2026/3/19 离散制造企业数字化改造新范式 离散制造企业在推进数字化改造过程中，普遍面临数据孤岛现象突出、数据治理体系不完善、系统数据与业务调度机制不统一、应用协同性不足以及建设路径模糊等多重挑战。首先系统性地分析了数据中台、工业互联网平台、微服务架构、企业服务总线等现有主流技术方案的优势与局限性，指出其在应对中小离散制造企业需求时普遍存在数据与业务分离、数据可靠性保障不足、成本与效果矛盾、缺乏统一调度机制等共性问题。针对这些问题，提出了一种全新的数字化改造范式，主要包括以下创新举措：以数据标准为突破口，构建覆盖制造企业全域、全量、全时的数据治理体系；以企业大脑为核心，构建依托大模型支撑的放射状数字化架构；以数据底座为平台，建立多源异构系统数据与业务的统一调度机制；以小快轻准为原则，打造基于低代码开发的微单元协同型应用集群模式；以透明工厂为实施抓手，探索企业数字化改造与未来工厂建设的新路径。新范式通过数据与业务一体化融合、存储订阅机制创新、企业主导的数据标准、轻量化应用集群和放射状架构设计五大核心突破，有效解决了现有方案的局限性。…… 发表于：2026/3/18 宇树科技试点工业领域 未来机器人自己生产自己 3月17日消息，据媒体报道，在2026亚布力论坛年会开幕式上，宇树科技创始人、CEO王兴兴发表开幕演讲，分享了他对机器人技术落地与未来图景的思考。王兴兴坦言，外界对宇树机器人的印象可能更多停留在表演展示层面，但实际上，过去几年团队一直在推动机器人在工业场景中的试点应用——让机器人在宇树自己的工厂里，装配自己的关节模组。 发表于：2026/3/18 大数据综合信息处理SiP电路设计 为满足电子设备小型化、高性能、快速研制和信息处理能力等复杂要求，设计了基于先进系统级封装技术（System in Package， SiP）的大数据清洗综合信息处理SiP电路。电路采用全国产化裸芯，通过三维硅通孔技术（3D Through-Silicon Via，3D TSV）和模块化复用技术实现多个微组件的系统集成，支持同时多个空域方向的自适应干扰抑制功能，支持大规模无人蜂群干扰抑制能力，满足大数据清洗的实时计算能力要求。电路相比板卡面积缩小90%，重量减轻85%。通过多物理场仿真和实际测试，电路满足研制要求，在无人机蜂群领域具有应用前景。 发表于：2026/3/17 基于边界扫描的多芯粒异构集成系统互连线测试方法 针对多芯粒异构复杂结构采用传统的功能测试方案无法准确定位内部互连故障，提出一种基于边界扫描的多芯粒互连线测试方法，实现对芯粒芯片互连故障的检测。基于IEEE 1149.1边界扫描协议与互连线测试优化算法，通过ATE测试系统识别内部互连故障线路，从而准确检测出芯片故障缺陷。与传统测试方法相比，基于边界扫描的多芯粒互连线测试方法稳定可靠，能够精确定位芯片内部互连故障，大幅提高测试效率，保证芯粒系统的可靠性应用。 发表于：2026/3/17 基于YOLOv11改进算法的金属缺陷识别检测 在工业自动化生产中，金属表面缺陷检测面临小目标漏检、定位精度不足等挑战。为此，对YOLOv11模型实施三方面优化。首先，构建C3k2_MLCA模块融合多尺度局部上下文注意力机制，增强网络对细微特征的捕捉。其次，将损失函数由CIoU改进为EIoU，显式约束目标框宽高差异以提升回归精度。最后，设计Detect_LADH 检测头，通过轻量级自适应特征聚合结构优化多尺度缺陷识别。在自建数据集上实验表明，改进模型的mAP@0.5较原始模型提升8.9%，每张图片的推理时间降低至1.4 ms，为工业缺陷检测提供了高精度、高鲁棒性的技术方案。 发表于：2026/3/17 恩智浦与英伟达携手推出面向先进物理AI的创新方案 美国加利福尼亚州圣何塞——2026年3月17日——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出创新机器人解决方案，提供可靠、安全的实时数据处理与传输以及先进网络连接能力 发表于：2026/3/17 弥合带宽缺口，高性能AI推理如何受益于GDDR7？ 在过去两年中，AI模型规模惊人地增长了410倍，而同期内存带宽仅提升约一倍。这种巨大反差导致显著的“内存鸿沟"——内存子系统正日益成为制约AI性能的瓶颈，限制了先进处理器的潜力发挥。 发表于：2026/3/17 <…45678910111213…>
