工业自动化最新文章 芯驭储能·智领均衡｜MPS重磅发布新一代BMS全栈方案 2026年4月1日，MPS（芯源系统）在北京举办MPS储能BMS全场景解决方案媒体沟通会，正式对外发布以MP2645主动均衡芯片、MP3718电池监控和保护器和MPF1177X电池监控、保护、电量计全集成产品为核心的新一代电池管理系统解决方案，全面覆盖高压工商业储能、低压家庭储能、便携式储能、AGV/机器人及数据中心备电等多元场景，以高频迭代的芯片技术、全链路集成能力与系统级参考设计，破解行业主动均衡成本高、设计复杂、精度不足、开发周期长等痛点，为新型储能规模化落地注入核心动能。 发表于：2026/4/3 三星电子甩卖西安工厂86台成熟制程芯片设备 三星电子于4月3日启动公开招标，计划出售约123台半导体制造设备，其中涉及西安工厂86台、韩国工厂37台。这批设备主要为90nm至65nm成熟制程的晶圆制造工具，涵盖沉积、刻蚀、清洗及检测等环节。 此次出售的核心背景是西安工厂NAND闪存工艺的全面升级。作为三星唯一的海外存储芯片生产基地，该厂已停止生产128层V6 NAND，实现236层V8 NAND的量产，以应对AI基础设施对高性能存储的需求。 发表于：2026/4/3 TE Connectivity调研：AI步入成熟期，投资回报率成为首要目标 中国上海，2026年4月2日——连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity（以下简称“TE”）最新发布的全球调研报告《行业技术指数》显示，行业技术企业的人工智能（AI）采用率已突破80%。调研数据表明，随着AI工具深度融入企业运营，企业正要求AI投资带来回报。 发表于：2026/4/3 我国首个物理AI个人开发者平台发布 4月2日消息，国内物理AI领域领军企业上海松应科技有限公司（以下简称“松应科技”），由其自主研发的ORCA Lab 1.0（物理AI个人开发者平台）开发者版近日正式发布。这是我国首个面向个人与轻量化团队的原生物理AI开发者平台，单人操作即可在普通笔记本电脑上运行，实现零代码、低成本完成机器人全流程训练，显著降低具身智能研发门槛。 发表于：2026/4/3 又一日本半导体材料大厂宣布涨价30% 日本材料大厂三菱瓦斯化学（MGC）宣布自4月1日起，将针对其电子材料部门的关键产品全面涨价30%，这次涨价范围将涵盖铜箔基板（CCL）、树脂基材（Prepregs）以及树脂涂布铜箔（CRS）等全系列产品。 发表于：2026/4/3 消息称台积电美国项目将增至8座晶圆厂和4座封装厂 4 月 2 日消息，台媒《电子时报》今日表示，台积电在美国亚利桑那州的 TSMC Arizona 子公司 GIGAFAB 集群规模将从现有的 6 座先进晶圆厂 + 2 座先进封装厂进一步扩展至 8 座晶圆厂 + 4 座封装厂，前后端设施各增加两座。 发表于：2026/4/3 新一代国产高频飞秒激光剥蚀系统成功研制 激光剥蚀系统是地球科学、材料科学等学科原位微区元素—同位素测试分析的基础进样设备，直接决定了分析测试的空间分辨率和测试精度。记者4月2日获悉，广州拓岩精密制造有限公司（以下简称广州拓岩）技术团队实现了激光光源、衰减器、振镜等核心部件的国产化，近日成功研制出新一代国产高频飞秒激光剥蚀系统——Geo Ablate 343。该设备搭载自主开发的“高频飞秒激光采集和控制系统”，实现了从硬件到软件的全流程自主可控。 发表于：2026/4/3 2027年全球12英寸半导体设备支出将突破1500亿美元 4月1日，国际半导体产业协会（SEMI）在其最新300毫米晶圆（12英寸晶圆）制造展望中报告称，预计全球300毫米晶圆设备支出将在2026年增长18%，达到1330亿美元；2027年将继续增长14%，达到1510亿美元。这一强劲增长反映了数据中心和边缘设备对AI芯片需求的激增，以及通过本地化工业生态系统和供应链重组，关键区域对半导体自给自足的日益承诺。展望未来，报告预测投资将持续增长3%，2028年达到1550亿美元，2029年将再增长11%，达到1720亿美元。 发表于：2026/4/3 X光自动化在线检测系统诞生 瞄准HBM与玻璃基板TGV制程 4月2日消息，据韩国媒体Thelec报道，韩国半导体检测设备开发商SEC近日宣布，已完成一款基于X光技术的自动化在线检测系统开发，适用于高带宽内存（HBM）生产线。据介绍，这款基于X光线的检测设备名为Semi-Scan-SW，可侦测在HBM堆叠制程中产生的3微米（μm）至5微米缺陷。与光学检测设备不同，X光技术可进行非破坏性的芯片内部检测，而这款设备亦可应用于玻璃基板的TGV制程检测。该设备支持芯片与中介层（interposer）之间的晶圆级封装（WLP）键合制程检测。SEC预期，该设备将扩大其客户基础，涵盖晶圆代工厂及封装测试厂。 发表于：2026/4/3 美光称存储制造设备产能不足成新瓶颈 4月2日消息，外资投行摩根士丹利近日在针对内存芯片大厂美光科技（Micron）跟踪报告中披露，美光董事长兼CEO Sanjay Mehrotra等高层于日前投资人会议中指出，虽然美光正在积极扩产DRAM，但新产能最快也要2027年底才会出货，所以DRAM供不应求的状态将持续至2027年，其中另一关键原因则在于一些半导体设备产能不足。 发表于：2026/4/3 硬件工程师必看 PCB打样极速交付能力排行榜出炉 PCB打样行业，“快”早已不是单纯的生产线速度竞赛。它考验的是一家企业从接单、工程资料处理、物料齐套、排产、制造到物流发货的全链路协同能力，更是其供应链韧性、工艺标准化水平和柔性生产能力的综合体现。 发表于：2026/4/3 “2026中国强芯评选”正式开始征集！ ICDIA现开展“2026中国强芯评选”征集工作，2026中国强芯评选共设潜力新秀奖、创新突破奖、生态贡献奖、AI芯擎奖、架构创新奖、市场先锋奖，获奖企业及产品将列入“2026中国强芯榜单”在ICDIA 上隆重发布，部分强芯产品将被推荐到“芯机联动-国产IC应用对接”。 发表于：2026/4/2 ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管 中国上海，2026年4月2日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出兼具业界超低动态电阻（Rdyn）*1和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极管*2“RESDxVx系列”。 发表于：2026/4/2 MPS亮相第十四届储能国际峰会暨展览会 【2026年4月1日, 中国北京】今日，第十四届储能国际峰会暨展览会（ESIE2026）在北京开幕。MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）携多款创新解决方案亮相B1展馆D17展台，展示了其在储能领域丰富的技术积累。 发表于：2026/4/2 2026年全球晶圆代工Foundry 2.0市场超3600亿美元 4 月 2 日消息，IDC 在 3 月 25 日发布最新研究成果，认为广义的晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将在 2026 年突破 3600 亿美元（注：现汇率约合 2.48 万亿元人民币），同比增幅达 17%；该机构预测 2026~2030 年的复合年增长率 (CAGR) 将达 11%。 发表于：2026/4/2 <12345678910…>
