工业自动化最新文章 信通院:阿里云天翼云移动云位列中国公有云IaaS市场份额前三 信通院:阿里云、天翼云、移动云位列中国公有云IaaS市场份额前三 发表于:2024/7/24 美国官方首次公开数据:俄罗斯芯片进口大跌20% 美国官方首次公开数据:俄罗斯芯片进口大跌20% 发表于:2024/7/24 自主架构龙芯半年适配526款产品 7月23日消息,龙芯中科官方宣布,2024年6月,龙芯LoongArch桌面和服务器平台新增62家企业的103款适配产品。 其中包括业务系统28款、综合交通系统15款、数据库10款、安全应用10款、办公阅读9款、其他产品31款,面向轨交建设、AI办公、地理信息产业等多个领域。 发表于:2024/7/24 晶圆代工巨头开始新竞赛 在这两天的台积电第二季度的法说会上,台积电宣布了一个“晶圆代工(Foundry) 2.0”的新概念。 什么叫晶圆代工2.0呢?过往的晶圆代工概念通常和晶圆成品的制造加工划等号,而台积电董事长魏哲家认为,2.0版本的晶圆代工就是包含了封装、测试、光罩制作等环节,除去存储芯片的IDM(整合元件制造商)。 更简单来说,除了芯片设计外,均可归类进晶圆代工2.0当中。 发表于:2024/7/24 马斯克公布特斯拉Dojo超级计算机首批照片 马斯克公布特斯拉 Dojo 超级计算机首批照片 发表于:2024/7/24 罢工已两周,消息称三星电子劳资双方薪资谈判未取得进展 7 月 23 日消息,据韩联社报道,知情人士称,三星电子与其最大工会全国三星电子工会(NSEU)周二举行的第九轮工资谈判再次无果而终。这是自工会 7 月 8 日全面罢工以来,双方首次面对面谈判。 发表于:2024/7/24 我国研制出世界首个碳纳米管张量处理器芯片 我国研制出世界首个碳纳米管张量处理器芯片:高性能、高能效 7 月 22 日消息,北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队,在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片(TPU)。 发表于:2024/7/23 全球市值TOP 100半导体公司最新排名公布 全球市值TOP 100半导体公司最新排名:中国大陆位列4席 发表于:2024/7/23 SEMI:芯片封装等后端工艺更分裂 需要统一标准 SEMI:芯片封装等后端工艺更“分裂”,需要统一标准 发表于:2024/7/23 星曜半导体推出三款全球最小尺寸双工器芯片 星曜半导体推出三款全球最小尺寸双工器芯片 发表于:2024/7/23 十个国家数据中心集群算力总规模超过146万标准机架 国家数据局:“东数西算”工程 10 个国家数据中心集群算力总规模超 146 万标准机架 发表于:2024/7/23 DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM内存规范蓄势待发 DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM 内存规范蓄势待发,JEDEC 公布关键技术细节 发表于:2024/7/23 安徽晶合集成首片光刻掩模版成功亮相 7月22日消息,据“合肥发布”官微发文,由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相,不仅填补了安徽省在该领域的空白,进一步提升本土半导体产业的竞争力。 据悉,掩模版是连通芯片设计和制造的纽带,用于承载设计图形,通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上,是光刻工艺中不可或缺的部件。 晶合集成凭借其在高精度光刻掩模版研发与生产领域的深厚积累,现已能够供应覆盖28纳米至150纳米范围的掩模版服务,并计划于今年第四季度全面启动量产,实现从设计、制造到测试、认证的全方位服务链,年产能目标直指4万片,旨在为客户提供一站式解决方案。 此次光刻掩模版的成功推出,标志着晶合集成在晶圆代工领域取得了又一重大进展,紧随台积电、中芯国际等国际巨头步伐,成为能够提供包括资料支持、光刻掩模版制作及晶圆代工在内的全方位服务综合性企业,彰显了其在半导体产业链中的关键地位。 回望过去,晶合集成自2015年在合肥综合保税区扎根以来,便以安徽省首家12寸晶圆代工企业的身份,引领着区域集成电路产业的蓬勃发展。 发表于:2024/7/23 荷兰研究人员开发出通过AI芯片的片上训练来降低功耗新技术 荷兰研究人员开发出通过AI芯片的片上训练来降低功耗新技术 发表于:2024/7/23 马斯克启动全球最强AI集群 马斯克启动“全球最强AI集群”:集成10万个英伟达H100 GPU! 发表于:2024/7/23 «12345678910…»