工业自动化最新文章 英伟达与携手Palantir将主权AI引入关键供应链 9 月 10 日消息，Palantir 与英伟达今日宣布达成合作，将主权 AI 技术落地于关键供应链领域，合作率先从英伟达自身的生产运营场景启动。 发表于：2026/9/10 ADI计划以13.5亿美元收购智能MCU企业Alif 9 月 10 日消息，模拟芯片大厂 Analog Devices（ADI，亚德诺）美国当地时间本月 9 日宣布，已就以 13.5 亿美元（现汇率约合 90.79 亿元人民币）现金收购智能 MCU 企业 Alif Semiconductor 达成最终协议。 发表于：2026/9/10 不靠EUV 前英特尔大牛宣称破解HBM供应瓶颈 9月10日消息，据报道，由前英特尔大牛Sasi Manipatruni联合创办的芯片初创公司Kepler Computing，在结束长达7年的隐身模式后正式亮相，宣布开发出基于3D堆叠和专有铁电材料的新型内存架构。 发表于：2026/9/10 美国断供EDA 俄罗斯自研28纳米CAD系统 9月10日消息，据报道，俄罗斯工贸部计划于2026年底启动一项新的研发项目，开发用于28纳米工艺技术的计算机辅助设计（CAD）系统，项目代号“CAD Tsifra-R”。该消息来自工贸部数字技术司司长弗拉基米尔·多日杰夫的一份演示文稿。 发表于：2026/9/10 贸泽技术创新论坛第二期，汇聚头部原厂共探机器人全场景落地实践 2026年9月10日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，2026贸泽技术创新论坛第二期将于9月15-18日在线举办。本期论坛以“共生新局，迈入机器人时代”为主题，汇聚Littelfuse（力特）、Molex（莫仕）、NXP（恩智浦）、Qorvo、onsemi（安森美）、ROHM Semiconductor （罗姆半导体）、TE CONNECTIVITY（泰科电子）等行业头部原厂和业内专家，每天14:00-16:00开启技术分享。活动聚焦机器人落地全场景方案，解读前沿技术难点，分享可落地的开发方案，助力工程师把握智能机器产业升级机遇。 发表于：2026/9/10 华海清科自主研发国内首台全自动板级抛光装备进入量产线 9 月 9 日消息，华海清科今日宣布，其自主研发的全自动板级 CMP 量产装备 Master-P510APEX 近日顺利出机，发往先进封装产线投入量产应用。 发表于：2026/9/10 英特尔高数值孔径EUV晶圆处理量突破百万片 9月9日消息，英特尔在先进芯片制造领域再获关键突破，其晶圆代工部门宣布，采用高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技术处理的晶圆累计量已突破100万片大关。 发表于：2026/9/10 中芯国际单季营收突破30亿美元 9月9日消息，根据TrendForce集邦咨询最新报告，2026年第二季度中芯国际（SMIC）单季营收首次突破30亿美元大关，达到30.06亿美元（约合人民币202亿元），环比增长20%。 发表于：2026/9/9 京东工业发布JoyIndustrial 2.0 京东工业正式发布系列大模型和应用产品，针对目前工业领域长期存在的痛点，给出了AI时代的鲜明答案。 发表于：2026/9/9 2026自动化产线控制工控机怎么选？ 本文采用参数对照式写法：先拆解三个场景的关键参数，再画像四家深圳源头厂，随后按五个能力维度横向对照，落到场景推荐与常见问答。 发表于：2026/9/9 中国对日本二氯二氢硅加征最高99.2%保证金 芯片材料倾销裁定！中国对日本二氯二氢硅加征最高99.2%保证金：国产替代迎来窗口期 发表于：2026/9/8 Intel和ASML宣布量产100万片High NA EUV晶圆 Intel、ASML宣布量产100万片High NA EUV晶圆：还要破除最大死穴 发表于：2026/9/8 三星电子美国泰勒晶圆厂2nm爆单 9 月 8 日消息，韩媒《文化日报》当地时间今日报道称，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的首座晶圆厂已在启动前售罄其 2nm 产能，显示市场对先进制程产能的需求十分旺盛。 发表于：2026/9/8 三星电子台积电将分别于2028和2030年导入ASML High NA EUV光刻机 三星电子、台积电将分别于 2028、2030 年向量产导入 ASML High NA EUV 光刻机 发表于：2026/9/8 工业数据采集设备如何设计？从传感器、嵌入式到通信接口的系统分析 工业数据采集设备的设计通常需要从完整信号链出发，而不是单独选择一颗MCU或一个通信模块。 发表于：2026/9/7 <12345678910…>
