工业自动化最新文章 消息称英伟达终止英特尔18A工艺测试 12月24日消息，NVIDIA前不久投资Intel公司50亿美元的合作日前正式获批，两家的关系更上一层楼，然而这也挡不住在代工方面的分歧，18A工艺代工很可能又没戏了。 发表于：12/25/2025 美国对华加征半导体关税推迟18个月！ 12月24日消息，根据外媒CNBC的报导，特朗普政府于当地时间周二提交给《联邦公报》（Federal Register）的文件显示，美国将把针对中国半导体产品进口征收额外关税的时间点延后到2027年6月23日。这也意味着，在接下来的18 个月内，来自中国的半导体进口关税税率将维持为零。 发表于：12/25/2025 三星核心半导体研发和制造基地突发火灾 综合《朝鲜日报》、AjuNews等韩国媒体消息，12月24日，三星电子华城工厂发生火灾，迫使员工疏散。但由于消防部门反应迅速，火势很快被扑灭。 发表于：12/25/2025 消息称现代汽车接触中国插混方案 12 月 24 日消息，据路咖汽车昨日消息，现代汽车集团（非“现代中国”）正在与吉利汽车进行接触，商讨将后者的混动系统搭载在国产新车上的可能性。 发表于：12/24/2025 18A与14A工艺合体 英特尔秀出最强3D封装肌肉 12 月 24 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 23 日）发布博文，报道称英特尔针对高性能计算（HPC）和 AI 数据中心场景，展示其在大规模芯片封装领域的最新成果，能够构建超过传统光罩尺寸 12 倍的超大芯片。 发表于：12/24/2025 中芯国际部分产能涨价10% 晶圆代工行业产能高度紧张 12月23日消息，有业内传闻显示，由于产能利用率持续处于高位，中芯国际已经针对部分产能涨价约10%。 发表于：12/24/2025 Pickering在华十周年：深耕开关与信号路径技术，本土交付实力再跃新阶 品英仪器（北京）有限公司（以下简称品英仪器）自十年前设立以来，始终致力于为中国大陆地区的客户及合作伙伴提供本地化的市场推广、销售支持与专业技术服务。 发表于：12/24/2025 三季度全球晶圆代工2.0市场营收增长17% 台积电达41% 12月23日，据Counterpoint Research最新发布的报告，2025年第三季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长17%，达到848亿美元（约为5960亿元人民币）。这一两位数增长主要来自AI GPU在前端晶圆制造及后端先进封装领域的持续需求。以台积电为代表的纯晶圆代工厂成为增长核心，而中国厂商则在本土补贴政策支持下同步受益。 发表于：12/24/2025 全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片发布 12月24日消息，东南网报道，厦门火炬高新区企业瀚天天成近日成功研发出全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片。这一突破不仅将显著提升下游功率器件的生产效率，更可大幅降低碳化硅芯片的单位制造成本，为产业规模化、低成本应用奠定关键基础。 发表于：12/24/2025 三星有望拿下AMD与谷歌2nm订单 12月23日消息，虽然台积电美国亚利桑那州首座4nm晶圆厂已经量产，在建的3nm晶圆厂则可能要等到2027年才能量产。但是总体上都会比台积电位于中国台湾的最先进制程落后两代。因此，台积电的竞争对手——三星电子正计划利用这一机会，抢先在美国德克萨斯州泰勒厂量产其最先进的2nm制程，除了强化与已经签订代工合作协议的特斯拉之外，还将吸引AMD和谷歌等美国科技巨头。 发表于：12/24/2025 发力先进封装 台湾光罩斥资约1亿元扩产 12月22日，中国台湾的半导体制造所需的光罩制造商——台湾光罩董事会通过决议，宣布为应对未来产业技术发展需求，计划斥资新台币4.35亿元（约合人民币9709万元）采购设备，预计将扩充14英寸光罩（Photomask）生产线产能，用于先进制程的2.5D 及3D先进封装技术。 发表于：12/24/2025 专为12 V电池防反接设计的保护器件TPSMB非对称瞬态抑制二极管 Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今天宣布推出TPSMB非对称系列 瞬态抑制二极管 (TPSMB2412CA, TPSMB2616CA, TPSMB2818CA, TPSMB3018CA)。 发表于：12/24/2025 英飞凌实现100%使用绿电，向2030年实现碳中和目标迈进 [2025年12月24日，德国慕尼黑讯] 全球领先的功率半导体解决方案供应商英飞凌科技股份公司（FES代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，公司遍布全球的生产基地和业务运营点均已全面实现100%使用绿电。这标志着英飞凌在向着2030年实现碳中和目标全速迈进的过程中取得了又一重要里程碑。 发表于：12/24/2025 Intel前董事道破代工困局 12月23日消息，Intel经历了动荡的转型期后，在现任CEO陈立武的领导下暂趋稳定，但其晶圆代工业务仍面临着巨大的挑战。 发表于：12/23/2025 Cadence第三代通用小芯片互连IP解决方案完成投片 EDA大厂Cadence近日正式宣布，其第三代通用小芯片互连（Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe）IP 解决方案已成功于台积电的N3P 先进制程技术上完成投片（Tapeout）。这项里程碑不仅标志着每通道速度达到业界领先的64 Gbps，更为下一波AI 创新奠定了坚实的硬件基础。 发表于：12/23/2025 «12345678910…»
