工业自动化最新文章 台积电三季度3nm制程产值将超4000亿新台币 AI与高性能计算（HPC）需求的持续井喷，正将台积电的先进制程产能推向新的高峰。据台媒《经济日报》报道，台积电应广大客户要求，在3纳米及以下先进制程加开更多产能。法人机构看好，台积电今年第三季度3纳米制程单季产值将首次突破4000亿元新台币（约合人民币848.8亿元），创下历史新高，占公司营收比重超过三成，并有望进一步挹注毛利率表现。 发表于：2026/9/7 利扬芯片终止收购重庆国芯微 9 月 7 日消息，广东利扬芯片测试股份有限公司（利扬芯片）9 月 5 日发布关于终止股权收购意向的公告，决定终止收购国芯微（重庆）科技有限公司 100% 股权事项。这场自 2024 年 12 月签署意向书、筹划超 20 个月的并购意向正式宣告止步。 发表于：2026/9/7 ASML加码日本 未来四年驻日团队规模扩大40% 9 月 7 日消息，据《日经亚洲》报道，ASML 日本分支负责人藤原祥二郎当地时间本月 2 日表示，这家荷兰半导体设备制造商计划到 2030 年将在日员工总数从当前的 500 人扩大至约 700 人。 发表于：2026/9/7 北方华创宣布3D DRAM刻蚀重大突破 9月5日消息，国内半导体设备龙头北方华创近日在IEEE期刊发表学术论文，宣布在3D DRAM制造工艺上取得重大技术突破。该公司开发出一种创新的两步循环刻蚀工艺，有望帮助长鑫存储绕过EUV光刻机封锁，推进3D DRAM自主量产。 发表于：2026/9/7 SEMI：2026年Q2全球半导体设备出货金额达405.3亿美元 9月5日消息，SEMI（国际半导体产业协会）近日发布《全球半导体设备市场报告》显示，2026年第二季度全球半导体设备出货金额达405.3亿美元（约合人民币2746亿元），同比增长23%，环比增长11%。这是连续第二个季度创下历史新高。 发表于：2026/9/7 ABF载板缺货严重 欣兴1年半内赴日十余次求购原材料 AI算力需求的爆发，正将全球半导体供应链的瓶颈从晶圆制造、先进封装产能，一路推向最上游的材料与设备。在2026年9月2日举行的SEMICON Taiwan大师论坛上，全球ABF载板龙头大厂欣兴电子新任董事长简山杰公开表示，目前ABF载板产能已处于“极度告急”状态。 发表于：2026/9/7 西门子EDA的AI观 西门子EDA集成电路产品事业部执行副总裁Ankur Gupta、全球副总裁兼亚太区技术总经理Lincoln Lee、全球副总裁兼中国区总经理凌琳，分别从战略全局、技术路径与区域实践三个维度，系统阐述了西门子EDA对AI的独特理解。这不仅是技术路线的宣示，更是一份关于“AI如何重塑芯片设计”的完整思想图谱。 发表于：2026/9/4 长电科技定增65亿加码先进封装 9月3日晚间，国内半导体封测龙头长电科技（600584.SH）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产等四个项目及补充流动资金。 发表于：2026/9/4 华虹宏力半导体宣布扩建无锡12英寸产线 9 月 4 日消息，华虹宏力半导体有限公司（以下简称“华虹宏力”）正通过大规模扩产缓解产能瓶颈。 发表于：2026/9/4 美国政府拟对进口芯片加征新一轮关税 9 月 3 日消息，当地时间周三，美国商务部长霍华德 · 卢特尼克表示，美国政府正在考虑新一轮进口半导体关税措施，可能进一步提高外国芯片关税，推动更多半导体制造业回流美国。 发表于：2026/9/4 海光x麒麟完成12款产品适配 CAD/CAE/AI仿真全覆盖 9月3日消息，海光信息近日携手麒麟软件、紫光软件及某国际工业仿真软件头部企业完成适配验证，23份认证报告全部通过，标志着国产CPU加国产操作系统组合打通工业仿真全链路。 发表于：2026/9/4 在美设厂免芯片税 台湾将再投300亿美元 当地时间9月2日，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）接受CNBC专访时表示，特朗普政府正在准备“针对性且经过衡量”（targeted and measured）的半导体关税。他还透露，中国台湾最快下周还会宣布新增200~300 亿美元赴美投资。 发表于：2026/9/3 深圳射频高频高速电路板厂家哪家靠谱？ 鼎纪电子具备全品类 PCB 生产制造能力，可覆盖高端电子设备的多元化生产需求。核心产品包含 40~400GHz 频段罗杰斯 / PTFE 高频高速板、1~7 阶任意阶 HDI / 盲埋孔板、4~60 层高多层板、刚挠结合板及各类特殊工艺板。 发表于：2026/9/3 台积电近20座厂同步建设 设备采购量半年翻倍！ 9月2日，在SEMICON Taiwan 2026展会的“大师论坛”活动上，晶圆代工龙头台积电高级副总裁兼副首席运营官侯永清指出，人工智能（AI）对产能的需求巨大且持续增长。尽管台积电全球同时建设近20座晶圆厂，但仍然很难完全跟上需求。例如，台积电为满足客户需求采购的设备数量在6个月内几乎翻倍，远超预期。 发表于：2026/9/3 台积电先进封装CoWoS明年产能配额已全被预订 9 月 2 日消息，据韩媒 Chosun 报道，台积电先进封装技术 CoWoS 明年的产能配额已全部预订一空，且难以释放额外产能。在此背景下，全球科技巨头与无晶圆厂芯片设计公司（Fabless）已开始评估引入，甚至正式采用英特尔的改进型嵌入式多芯片互连桥技术 ——EMIB-T 。 发表于：2026/9/3 <12345678910…>
