工业自动化最新文章 芯片制造核心装备 我国首台串列型高能氢离子注入机成功出束 中核集团中国原子能科学研究院自主研制的国内首台串列型高能氢离子注入机POWER-750H成功出束，核心指标达国际先进水平，标志我国掌握该装备全链路正向设计技术，打破国外垄断，补齐功率半导体制造关键短板，提升产业链自主可控能力。 发表于：2026/1/19 高精度轨迹跟踪与容错控制研究：腱驱动连续体机械臂新方案 南京理工大学郭毓教授团队在 ICRA 2025 上发表了关于腱驱动连续体机械臂（TDCM）的研究论文《Command Filtered Cartesian Impedance Control for Tendon Driven Continuum Manipulators with Actuator Fault Compensation》。本文提出结合阻抗控制与容错的创新方案，旨在解决 TDCM 在复杂环境中面临的高精度轨迹跟踪、柔顺力控以及执行器故障等挑战。在本研究中，NOKOV度量动作捕捉提供连续体机械臂的高精度实时位姿数据，为轨迹跟踪和容错控制实验验证提供可靠基础，确保科研结论可复现。 发表于：2026/1/19 基于浮力-重力优化与光学动作捕捉验证的摩擦纳米发电机波浪能收集研究 随着清洁能源需求不断增加，海洋波浪能作为一种可再生能源受到广泛关注。中国科学院北京纳米能源与系统研究所王中林院士、曹南颖副研究员团队提出了一种摩擦纳米发电机（TENG），结合导电3D打印与浮力-重力优化，实现高效波浪能收集。NOKOV度量动作捕捉系统在实验中实时记录浮子模型六自由度运动，为浮子俯仰角及摇摆性能提供高精度验证数据。 发表于：2026/1/19 三星2nm良率已提升至50% 1月16日消息，据外媒ZDNet报道，三星电子2nm GAA制程（SF2）的良率已经达到了50%。此前基于该制程的Exynos 2600处理器的量产似乎也证明相关进展。 发表于：2026/1/16 中国科大自刻蚀技术攻克材料难题 1 月 16 日消息，据新华社昨日报道，中国科学技术大学张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究团队在新型半导体材料领域取得突破性进展，成果已发表于《自然》。联合团队首次在二维离子型软晶格材料中，实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结可控构筑，为低维光伏材料的集成化与器件化开辟了全新路径。中国科大“自刻蚀”技术攻克材料难题：二维半导体加工获重大突破，实现原子级“马赛克”异质结可控构筑 发表于：2026/1/16 台积电7nm以下先进工艺贡献七成营收 1 月 15 日 全球芯片代工巨头台积电公布的第四季度财报引发行业关注。数据显示，公司营收达 1.046 万亿新台币（约合人民币 2308.52 亿元），净利润 5057.4 亿新台币（约合人民币 1116.16 亿元），同比大增 35%，创下历史新高，且实现连续第八个季度利润同比增长。 发表于：2026/1/16 紫光国微拟收购瑞能半导100%股权 股价涨停 1月14日晚间，紫光国微公布了收购瑞能半导100%股权并募集配套资金的交易预案，拟通过发行股份及支付现金的方式向南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯、建投华科等 14 名交易对方购买其合计持有的瑞能半导100%股权，并拟向不超过 35 名特定投资者发行股份募集配套资金。根据公告显示，此次发行股份购买资产的股份定价为61.75 元/股，不低于定价基准日前 20 个交易日上市公司股票交易均价的80%。但是，由于交易相关的审计、评估工作尚未完成，标的资产的交易价格尚未确定。 发表于：2026/1/16 IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准正式发布 【中国上海，2026年1月15日】— 全球电子协会（原IPC国际电子工业联接协会）近日正式发布 IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准。该标准系统性规定了有机封装基板应用的产品鉴定、性能要求及可接受性判定准则，为封装产业在人工智能、高性能计算、汽车电子等关键应用领域提供了统一、可参照的国际技术规范。 发表于：2026/1/15 苹果遭遇供应链危机 玻璃布卡住iPhone 18系列命脉 1 月 15 日消息，Nikkei Asia 昨日（1 月 14 日）发布博文，报道称随着人工智能（AI）热潮推动高性能芯片需求激增，苹果（Apple）与高通（Qualcomm）公司正面临核心材料“玻璃纤维布”（Glass Cloth）的严重短缺危机。 发表于：2026/1/15 AMD 2nm Venice CPU细节曝光 1月14日消息，根据Wccftech报导，继AMD 在CES 2026 披露了采用台积电2nm制程的EPYC Venice 处理器部分信息之后，近日“X”平台用户@hms1193 曝光了更多官方尚未公开的Venice构架细节。 发表于：2026/1/15 LG电子开发HBM混合键合堆叠设备早期版本 1月13日消息，据TheElec报道，LG电子正在开发用于高带宽存储器（HBM）的混合键合堆叠设备（键合机）早期版本。 发表于：2026/1/15 西电团队攻克芯片散热世界难题 西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破，解决了困扰业界二十年的芯片散热与性能瓶颈问题，相关成果已发表于《自然·通讯》与《科学·进展》。研究通过高能离子注入技术改善氮化镓与氧化镓界面质量，将界面热阻降低至原先的三分之一，研制出的氮化镓微波功率器件单位面积功率较当前最先进同类器件提升30%至40%。该技术可显著增加探测设备探测距离，扩大通信基站信号覆盖并降低能耗，未来应用于手机有望增强偏远地区信号接收能力并延长续航。团队正研究将金刚石等超高热导材料应用于半导体，有望使器件功率处理能力再提升一个数量级。 发表于：2026/1/15 格芯宣布收购Synopsys ARC处理器IP业务 据环球通讯社报道， 格芯（GlobalFoundries (GF) ）今日宣布(美国当地时间1月14日)，已签署最终协议，收购新思科技(Synopsys)的 ARC 处理器IP解决方案业务，涵盖其工程师与设计师团队。这一战略举措将加速格芯及MIPS科技的实体人工智能技术路线图落地，强化公司在定制化芯片解决方案领域的竞争力。 发表于：2026/1/15 Gartner公布2025年度前十大半导体厂商市场排名 1月14日消息，根据市场研究机构Gartner发布的初步统计数据显示，2025年全球半导体市场营收总额达7930亿美元，同比增长21%。其中，人工智能（AI）相关半导体（包括处理器、高带宽内存及网络组件）成为核心增长引擎，贡献了近三分之一的销售额。同时，Gartner预计到2026年AI基础设施支出将突破1.3万亿美元。 发表于：2026/1/15 美国宣布对特定半导体等加征25%关税 1月15日消息，据央视新闻报道，当地时间2026年1月14日，美国宣布将从次日起对部分进口半导体、半导体制造设备及相关衍生产品加征25%的进口关税。 发表于：2026/1/15 <12345678910…>
