工业自动化最新文章 美国发起“337调查” 涉及立讯精密富士康等中企 美东时间2026年10月9日，美国国际贸易委员会（USITC）发布新闻稿称，经过投票决定，正式启动对“特定垂直电力传输系统、其组件及含有该系统的计算系统”的337调查（调查编码：337-TA-1526）。包括立讯精密、富士康等多家中企等20家企业涉及其中。 发表于：2026/10/12 曝ASML光刻机配件韩国市场将统一涨价10% 10 月 10 日消息，据韩媒 The Elec 报道，全球最大半导体设备制造商 ASML（阿斯麦）决定，将供应韩国市场的光刻机替换设备部件价格统一提高 10%。 发表于：2026/10/10 国产EDA龙头华大九天1.49亿入股芯行纪 华大九天8日发布公告称，公司拟投资1.49亿元受让盛世智达持有的芯行纪926.9142万股股份。本次交易完成后，华大九天将持有芯行纪6.90%股权，芯行纪将成为其参股公司。 发表于：2026/10/10 2026全球前2%顶尖科学家榜单出炉！ 当地时间10月7日，美国斯坦福大学（Stanford University）John P.A.Ioannidis教授团队和爱思唯尔（Elsevier）共同发布最新斯坦福全球前2%顶尖科学家榜单（World's Top 2% Scientists）。 发表于：2026/10/10 格罗方德公布全新FD-SOI先进制程技术平台FDX Fusion 格罗方德公布全新FD-SOI先进制程技术平台FDX Fusion 发表于：2026/10/10 美国牵头炒作半导体产能过剩 10月9日消息，据报道，美国贸易代表办公室于当地时间10月7日发布了一份由美国牵头、G20中12个国家以及欧盟和波兰的贸易部长签署的联合声明，鼓吹采取行动消除结构性工业产能过剩，并将半导体列为受关注的行业之一。 发表于：2026/10/10 美国PCB协会施压 2027年起军工禁用中国产PCB 近期，美国印刷电路板协会（Printed Circuit Board Association of America，简称PCBAA）向美国国防部（已更名为“战争部”，Department of War）发出呼吁，要求美国政府严格恪守2027年1月1日的法定截止日期，全面剔除军工供应链中的来自中国、俄罗斯等“受关注国家”的PCB产品，且不得以任何形式推迟或放宽限制。 发表于：2026/10/10 英飞凌在泰国启用全新后道制造基地 2026年10月8日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日在泰国曼谷北榄府（Samut Prakan）正式启用全新后道制造基地，泰国总理Anutin Charnvirakul、英飞凌科技首席运营官Alexander Gorski出席开幕仪式。 发表于：2026/10/9 俄罗斯130nm光刻机完成验收 10月9日消息，据CNews报道，俄罗斯已完成用于生产130纳米制程光刻机的第三阶段设计验收工作，该阶段验收证书已于2026年8月7日签署。 发表于：2026/10/9 ASML&蔡司揭示未来Hyper NA EUV光刻机主要挑战 ASML&蔡司：未来Hyper NA EUV光刻机主要挑战为更低的可用景深 发表于：2026/10/9 RISC-V第一股奕斯伟计算在香港上市 10 月 9 日消息，“RISC-V 第一股”奕斯伟计算今日（10 月 9 日）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为资本市场首只以 RISC-V 为核心架构的芯片股。 发表于：2026/10/9 英特尔继续参与Terafab 马斯克否认台积电参与运营 10月9日消息，埃隆·马斯克（Elon Musk）宣布，旗下航天公司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号“TeraFab”的超级芯片制造项目，这将成为有史以来最大的晶圆厂计划。 发表于：2026/10/9 新思科技拟寻求与中国AI实验室合作 10 月 9 日消息，据日经亚洲报道，芯片设计软件龙头企业新思科技（Synopsys）表示，尽管美国政府收紧了对人工智能与半导体的出口管制，但公司计划通过与中国的大语言模型（LLM）构建者合作，利用其工具的 AI 版本，协助中国本土企业加速芯片研发进程。 发表于：2026/10/9 晶圆代工2.0营收2026Q2达966亿美元 10 月 8 日消息，研究机构 Counterpoint Research 在 9 月 29 日报告称，全球晶圆代工 2.0 市场营业收入总额在 2026 年第 2 季度达到 966 亿美元，同比增长 25%、环比增长 11%，增速较上一季度有所提升。 发表于：2026/10/9 格芯与台积电20亿美元在美国建立首个硅中介层生产基地 10 月 8 日消息，格罗方德（格芯，GF）今日宣布与台积电达成一项制造协议，旨在为台积电的 CoWoS® 先进封装生态系统建立基于美国的硅中介层供应。 发表于：2026/10/9 <12345678910…>
