5 月 14 日消息，据路透社报道，全球最大晶圆代工厂台积电今日在一场科技研讨会前夕发布的演示资料中预计，2030 年全球半导体市场规模将突破 1.5 万亿美元（注：现汇率约合 10.21 万亿元人民币），高于此前 1 万亿美元的预测值。

具体细节如下：

台积电表示，在 1.5 万亿美元的市场规模中，人工智能与高性能计算领域预计占比 55%，智能手机占 20%，汽车应用占 10%。

台积电称，2025 至 2026 年正加快产能扩张步伐，并计划在 2026 年新建九期晶圆厂及先进封装厂房。

这家芯片厂商将提升其最先进的 2 纳米芯片及下一代 A16 芯片的产能，2026 至 2028 年期间相关产能复合年均增长率达 70%。

台积电透露，2022 至 2027 年，其先进封装技术 CoWoS（晶圆上芯片基板封装）产能复合年均增长率预计超 80%。CoWoS 是一项关键芯片封装技术，广泛应用于英伟达等企业设计的人工智能芯片中。

公司表示，2022 年至 2026 年，AI 加速器晶圆需求量预计增长 11 倍。

台积电全球布局

美国亚利桑那州

首座晶圆厂已投产；第二座晶圆厂计划于 2026 年下半年迁入设备；第三座晶圆厂正在建设中。第四座晶圆厂以及园区首座先进封装厂房，预计于今年动工。

台积电预计，2026 年亚利桑那工厂产能将同比提升 1.8 倍，良率将达到与台湾地区厂区相当的水平。

该厂商已完成收购亚利桑那州第二块大面积地块，用于后续扩建。

日本

首座晶圆厂目前已实现 22 纳米、28 纳米芯片量产；受市场强劲需求推动，第二座晶圆厂规划已升级为 3 纳米制程。

德国

工厂目前正在建设中，整体工程按计划推进，将率先落地 28 纳米、22 纳米制程技术，后续逐步投产 16 纳米、12 纳米工艺产品。