EDA与制造相关文章 闪迪称客户低估基础设施NAND容量 10月30日消息，闪迪董事长兼首席执行官David Goeckeler美东时间周四在2027财年第一财季电话会议上表示：“我们从客户那里了解到，他们低估了运行基础设施所需的NAND闪存容量。目前不仅有很多老客户在追加订单，新客户也在不断涌入。” 发表于：2026/10/30 全球两成NAND被苹果买走 10月29日消息，据报道，苹果前采购主管托尼·布莱文斯曾对闪迪放出一句狠话：如果闪迪因有出价更高的客户而拒绝苹果的加单，他会让闪迪CEO“跪着爬回来求苹果”。这句威胁并非孤例，它折射出苹果在存储采购中长期奉行的极致压价策略。 发表于：2026/10/30 国内首款12英寸多晶碳化硅衬底在长沙问世 10 月 29 日消息，湖南泰坦未来科技有限公司本月发布新闻稿，宣布推出国内首款 12 英寸多晶碳化硅衬底，瞄准 AI 芯片与先进封装的散热瓶颈。 发表于：2026/10/29 美国再将三家中企列入实体清单 当地时间2026年10月28日，美国国土安全部代表所谓的跨部门执法工作组（FLETF）公布新一批美国所谓的涉疆法案（UFLPA）实体清单，新增深圳华大基因股份有限公司、深圳华大智造科技股份有限公司、深圳华大基因科技有限公司3家中国企业。该公告将于10月29日正式刊登在《美国联邦公报》。此次更新后，UFLPA实体清单所列企业总数达到190家。 发表于：2026/10/29 AI与新能源等下游需求改善 国产工业母机爆单 据央视财经报道，今年以来，在人工智能、新能源等新兴产业带动下，高端工业母机需求持续爆发。在江苏苏州一家工业母机的生产车间，一台六轴的PCB钻孔机已经组装完成，正在做发货前的最后测试。企业相关负责人告诉记者：“今年上半年公司PCB（印制电路板）的主要设备的产量比去年同期大幅提高，其中先进系列设备的产量已经超过去年全年的两倍。订单已经排到明年第二季度。” 发表于：2026/10/29 我国大尺寸曲面透明陶瓷复合玻璃获关键突破 10 月 29 日消息，据红旗研发新视界，近日，中国一汽联合国内科研院所和产业资源，完成国际首创高安全、超轻薄“车用透明陶瓷复合玻璃”首个大尺寸曲面样件试制，标志着我国在高安全透明材料领域取得重大技术突破。 发表于：2026/10/29 盛美上海首台面板级水平电镀设备出机亚洲客户 10 月 29 日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）今日宣布，盛美上海首台量产型 310mm×310mm 面板级水平电镀设备 UltraECP ap-p 顺利出机至中国大陆以外的亚洲市场。 发表于：2026/10/29 AI引发存储短缺 PC大厂连夜迁回中国 10月28日消息，据报道，受AI需求引发的内存与存储部件严重短缺影响，惠普、华硕和宏碁等主要PC制造商正在将部分生产从泰国、越南迁回中国，并开始启用新一代的中国代工厂。 发表于：2026/10/29 高盛：DRAM涨至2028上半年 明年HBM收入增超230% 10月28日消息，高盛最新研报指出，2027年DRAM与高带宽存储（HBM）市场前景依然强劲。 发表于：2026/10/29 电路板开始卡住全球电子供应链 10月27日消息，据《日经亚洲》报道，当PC厂商和智能手机厂商的高管们开始规划2027年的供应需求时，一个看似平淡无奇材料——印刷电路板（PCB）正成为关键卡点。 发表于：2026/10/29 英飞凌将在欧洲建设全球首座300毫米氮化镓功率半导体大规模量产基地 【2026年10月28日，德国慕尼黑/奥地利维也纳讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在欧洲设立全球首座采用300 mm晶圆制程生产下一代氮化镓（GaN）功率半导体的大规模量产制造工厂。 发表于：2026/10/28 全球首个12英寸GaN功率半导体晶圆厂落户欧洲 10 月 27 日消息，Infineon（英飞凌）当地时间今日宣布，将在欧洲建设全球首个用于生产氮化镓 (GaN) 功率半导体的 300mm（12 英寸）大规模量产晶圆厂。 发表于：2026/10/28 美国全自动PCB生产工厂Circuithub曝光 这家公司叫Circuithub，过去五年一直默默无闻，现在他们在官网向全球宣布推出The Grid，位于马萨诸塞州的工业级机器人系统，实现了按需制造PCB电路板。 发表于：2026/10/28 SSD硬盘价格还得涨 AI用的SLC闪存产能需求提升 10月27日消息，相比内存5-10倍的涨价，这一年来NAND闪存的涨幅在3-5倍左右，没那么夸张，而且最快今年底就见顶，坏消息是现在又有SLC闪存这个变数影响格局。 发表于：2026/10/28 曝台积电先进封装拟涨价最高20% 10 月 27 日消息，据台媒《工商时报》今日援引供应链消息人士报道，台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调 10% 至 20%，原因是 AI 需求急剧攀升，导致半导体供应链产能持续吃紧。 发表于：2026/10/27 <12345678910…>
