EDA与制造相关文章 纳微起诉瑞萨氮化镓产品侵权 化合物半导体专利战升温 8 月 11 日消息，功率半导体企业 Navitas（纳微）当地时间 10 日宣布，已在美国得克萨斯州东区地区法院对 Renesas（瑞萨）提起专利侵权诉讼，指控瑞萨的主要氮化镓 (GaN) 产品线侵犯了该企业的多项该领域美国专利。 发表于：2026/8/11 消息称三星电子HBM4良率已接近 80% 产能爬坡加速 8 月 10 日消息，韩媒《首尔经济日报》当地时间 9 日援引消息人士的话报道称，三星电子在 HBM4 内存上的良率已接近 80%，即将达成原定 2026 年底实现的目标；更高的良率也加速了其 HBM4 产能爬坡进程。 发表于：2026/8/11 长鑫存储DDR5良率突破90% PC巨头戴尔仍禁用 "8月10日消息，长鑫存储DDR5芯片因生产良率提升，整体供应状况已显著改善。其17nm DDR5良率已突破90%，与三星同代产品的良率水平仅差2个百分点，技术指标迈入全球第一梯队。目前长鑫存储相关货源集中在华南现货市场，多家主要PC厂商于年中前后完成长鑫存储DRAM芯片的认证，已开始在部分笔记本电脑中少量搭载，但采用该芯片的机型数量及用量均相当有限。不同PC品牌对该芯片的采用规则不同，戴尔全面禁用，惠普仅限中国大陆市场使用，宏碁、华硕仅将其搭载在面向中国大陆及新兴市场的笔电机型上，当前长鑫存储的DDR5产品对三大内存巨头的整体市场价格影响依然有限。" 发表于：2026/8/11 苹果分析师否认台积电积压10亿美元A20芯片 8月11日消息，日前，有消息称，因DRAM供应紧张，台积电为苹果生产、价值约10亿美元的A20 Pro（2nm/N2）处理器无法完成最终封装，只能暂时积压在厂内，等待存储芯片到货。 发表于：2026/8/11 传台积电拟63亿元收购友达中科两座面板厂 8月10日消息，据台媒《经济日报》报道，近期市场传闻称，晶圆代工龙头大厂台积电将买下邻近其中科厂区的友达中科L7厂（7.5代厂）与L5C厂（5代厂）等两座面板厂，以扩充先进封装产能。两家公司的合作将比照“群创模式”，携手发展先进封装技术。 发表于：2026/8/11 iPhone 18 Pro成本大涨近40% 苹果或调整毛利策略 8月10日，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的手机产业研究，由于以存储器为首的零部件价格上涨，推升苹果（Apple）将发布的iPhone 18 Pro系列整机成本。以该系列的256GB版本的iPhone 18 Pro的BOM（物料清单）成本为例，预估年增幅度达38%左右，整机售价势必提高。为避免影响消费者购买意愿，Apple可能借由降低毛利的方式控制售价涨幅，以换取市占扩张。 发表于：2026/8/11 消息称索尼与台积电1万亿日元投资下一代图像传感器 8 月 10 日消息，据日经新闻报道，索尼集团（Sony Group）与台积电（TSMC）计划最早于 2029 年在日本西南部熊本县开始量产下一代图像传感器半导体。 发表于：2026/8/10 三大DRAM原厂预付款高达940亿美元 三星、SK海力士和美光等主要厂商正借此摆脱过去波动剧烈、利润微薄的业务模式，转向一种更稳定的经营方式——通过长期供应合同和严格的价格下限锁定直至2030年的销售。 发表于：2026/8/10 长鑫科技产业链全景扫描 设备材料端率先受益 8月10日消息，国内存储芯片龙头已经登陆资本市场，通过近期对多家长鑫产业链相关上市公司进行采访，从核心设备、半导体材料、封测与模组、分销渠道等多个维度，拆解存储龙头上市背后的产业联动与增量空间。 发表于：2026/8/10 英特尔8080原始工程掩模原件现身 8 月 10 日消息，据称拥有“英特尔 8080 原始工程版 Rubylith 掩模”原件的收藏者近日在社交媒体上发帖，希望找到一名专业人士对这件珍贵的计算机历史文物进行修复。从其分享的照片来看，这件重要的计算机史实物似乎需要重新装裱和更换画框。如果一直隔着玻璃保存，希望这张手工制作、尺寸巨大的红色胶片（Rubylith）仍然保持良好状态。 发表于：2026/8/10 消息称苹果正测试长鑫内存芯片 8 月 10 日消息，据华尔街日报 8 月 9 日报道，知情人士透露，苹果公司一直在其包括 iPhone 和 MacBook 在内的产品线中测试来自长鑫存储的内存芯片，以应对人工智能蓬勃发展期间的内存短缺问题。 发表于：2026/8/10 SK海力士砸54万亿韩元新建两座晶圆厂 8月8日消息，近日，SK海力士董事会正式通过大额建厂投资方案，合计投入约54万亿韩元（约2567亿元人民币），分别建设龙仁Y2 DRAM晶圆厂、清州M17 NAND闪存晶圆厂，以此匹配AI产业持续攀升的存储芯片需求。 发表于：2026/8/10 马斯克或采用FEL技术挑战EUV光刻机 8月10日消息，据媒体报道，SpaceX近日宣布，将与特斯拉合作，初期投入168亿美元，在美国得克萨斯州共建一座名为“Terafab”的芯片制造设施。随后有博主爆料称，根据Terafab发布的信息推测，马斯克可能计划采用自由电子激光器（FEL） 技术路线，直接挑战ASML现有的LPP EUV光源方案，颠覆传统EUV光刻技术的垄断格局。 发表于：2026/8/10 再获头部客户批量订单 芯上微装光刻机加速放量 8月8日，国产光刻机厂商上海芯上微装科技股份有限公司（以下简称“芯上微装”或“AMIES”）通过官方微信公众号宣布，近日，该公司自主研发的350nm步进投影光刻机（AST6200）凭借卓越性能与稳定表现，快速顺利通过国内化合物半导体领域头部客户的工艺验证，并斩获批量重复订单。 发表于：2026/8/10 传SK海力士考虑处置重庆工厂 8月8日消息，彭博社引述知情人士报道称，韩国芯片制造商SK海力士正与潜在顾问接洽，对其中国重庆工厂业务的未来发展进行评估，包括出售股权、引入投资者，以推动业务增长。这座工厂的估值可能达到约30亿美元。 发表于：2026/8/10 <…234567891011…>
