EDA与制造相关文章 安徽晶合集成首片光刻掩模版成功亮相 7月22日消息,据“合肥发布”官微发文,由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相,不仅填补了安徽省在该领域的空白,进一步提升本土半导体产业的竞争力。 据悉,掩模版是连通芯片设计和制造的纽带,用于承载设计图形,通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上,是光刻工艺中不可或缺的部件。 晶合集成凭借其在高精度光刻掩模版研发与生产领域的深厚积累,现已能够供应覆盖28纳米至150纳米范围的掩模版服务,并计划于今年第四季度全面启动量产,实现从设计、制造到测试、认证的全方位服务链,年产能目标直指4万片,旨在为客户提供一站式解决方案。 此次光刻掩模版的成功推出,标志着晶合集成在晶圆代工领域取得了又一重大进展,紧随台积电、中芯国际等国际巨头步伐,成为能够提供包括资料支持、光刻掩模版制作及晶圆代工在内的全方位服务综合性企业,彰显了其在半导体产业链中的关键地位。 回望过去,晶合集成自2015年在合肥综合保税区扎根以来,便以安徽省首家12寸晶圆代工企业的身份,引领着区域集成电路产业的蓬勃发展。 发表于:7/23/2024 创新引领高质量发展,中微公司庆祝科创板上市五周年 中国,上海,2024年7月22日——在科创板开市五周年之际,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,上交所股票代码:688012)也迎来了上市五周年。作为科创板首批上市的25家企业之一,依托强大的政策与资金支持,中微公司坚持高质量发展,在技术进步、业务发展、业绩增长、规范治理等方面扎实推进,综合竞争力持续提升,取得了一系列突破性进展与成果。 发表于:7/23/2024 台积电提出代工2.0概念 在台积电近日举办的第 2 季度财报会议上,抛出了 " 晶圆代工 2.0" 概念,进一步将封装、测试、光掩模制造等领域纳入其中,希望重新定义代工产业。 魏哲家表示台积电 3 nm 和 5 nm 需求强劲,今年 AI、智能手机对先进制程需求大,2024 年晶圆代工市场将同比增长 10%。 援引研调机构 TrendForce 数据,如果按照传统晶圆代工定义,台积电第一季市占率为 61.7%。 发表于:7/22/2024 英特尔暂停对法国意大利芯片厂的投资 英特尔暂停对法国、意大利芯片厂的投资 发表于:7/22/2024 中国半导体行业协会理事长:先进封装是未来 7nm等光刻机没有也无妨!中国半导体行业协会理事长:先进封装是未来 发表于:7/22/2024 美国计划在拉丁美洲建立半导体封装供应链 美国计划在拉丁美洲建立半导体封装供应链 发表于:7/20/2024 三星2nm制程将增加30%的EUV光刻层 三星2nm制程将增加30%的EUV光刻层 发表于:7/20/2024 中国全境芯片出口全球占比达64% 中国芯片出口全球占比远超美韩日达64% 中国(含香港、台湾)芯片出口占全球64%,远超美国,为全球第一。中国芯片产业虽不突出,但芯片产能高,香港为全球芯片中转地,出口自然高。芯片出口计算复杂,涉及全球流转。 发表于:7/18/2024 沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动 投资91亿元,沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动 发表于:7/18/2024 环球晶圆收获芯片法案4亿美元补贴 环球晶圆获美国4亿美元补贴,还将申请25%投资税收抵免! 发表于:7/18/2024 SEMI:全球半导体设备销售额将创下1090亿美元的年度新高 SEMI:全球半导体设备销售额将创下1090亿美元的年度新高 发表于:7/18/2024 三星电子2024年底量产256GB CXL 2.0内存模块 三星电子 2024 年底量产 256GB CXL 2.0 内存模块,基于 1y nm DRAM 发表于:7/18/2024 美国政府威胁ASML和东京电子以对华实施更严厉半导体限制 美国政府威胁ASML和东京电子以对华实施更严厉半导体限制 发表于:7/17/2024 ASML二季度来自中国大陆的净系统销售额占比仍高达49% ASML二季度营收同比下滑7.6%!来自中国大陆的净系统销售额占比仍高达49%! 发表于:7/17/2024 消息称SK海力士进军2.5D先进封装硅中介层 消息称 SK 海力士进军 2.5D 先进封装硅中介层,提升 HBM 内存整体竞争力 发表于:7/17/2024 «12345678910…»