EDA与制造相关文章 2024年11月全球半导体销售额达578亿美元 据美国半导体行业协会 (SIA) 数据，2024 年11月全球半导体销售额达到578亿美元，与2023年11月的479亿美元相比增长20.7%，比2024年10月的569亿美元增长1.6%。环比销售额由世界半导体贸易统计组织（WSTS）编制，代表三个月的移动平均值。SIA占美国半导体行业收入的99%，占美国以外芯片公司的近三分之二。 发表于：1/9/2025 传博通将成为Rapidus的2nm客戶 1月9日消息，据日经新闻报道，日本支持的本土初创晶圆代工厂Rapidus将和美国博通（Broadcom）公司达成合作。Rapidus目标在今年6月提供2nm产品的样品给博通。 发表于：1/9/2025 2025年全球将开建18座晶圆厂 1月8日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圆厂预测》报告预计，2025年全球将有18座新的晶圆厂开工建设。同时，预计2025年全球每月的晶圆产能将达到3360万片约当8英寸晶圆，同比将增长6.6%。 发表于：1/9/2025 美光新加坡HBM内存先进封装工厂动工 美光新加坡HBM内存先进封装工厂动工，2026年投运 发表于：1/9/2025 传台积电美国厂已量产苹果和AMD芯片 传台积电美国厂已量产：获苹果两款芯片及AMD Ryzen 9000代工订单！ 发表于：1/9/2025 Blackwell AI系统正在约45座工厂全面量产 1月7日消息，英伟达CEO黄仁勋在CES 2025主题演讲当中透露，其面向数据中心的Blackwell GPU已进入全面量产（Blackwell is in full production）阶段，几乎每一家云端服务提供商（CSP）都已部署并运行相关系统。 发表于：1/8/2025 小鹏汇天陆地航母飞行汽车计划2026年量产交付 1月8日，小鹏汇天携最新的分体式飞行汽车“陆地航母”亮相CES 2025（国际消费类电子产品展览会）。小鹏汇天联合创始人、副总裁王谭在展会发布会现场介绍道，“此次CES展是‘陆地航母’的海外首秀，我们为其定制了全新的车身颜色，希望全球科技爱好者能够喜欢。目前，‘陆地航母’已经收获了超过3,000台超前预订订单，并计划于2026年开始交付”。 发表于：1/8/2025 英特尔宣布不会放弃和关闭旗下独立显卡业务 1月7日消息，据外媒Theverge报导，英特尔临时联合CEO Michelle Johnston在CES 2025的主题演讲中表示，“我们非常重视独立显卡市场，并将继续朝这个方向进行战略投资。” 发表于：1/7/2025 英伟达携手台积电押注硅光子学 英伟达携手台积电押注硅光子学，共筑AI芯片新高地 发表于：1/7/2025 传三星等韩厂减产消费级NAND Flash 传三星等韩厂减产消费级NAND Flash 发表于：1/7/2025 欧洲生产芯片份额将下降到5.9% 德国电气和电子制造商协会ZVEI（Zentralverband Elektrotechnik und Elektronikindustrie eV）表示，芯片补贴（例如，根据《欧洲芯片法案》提供的补贴）正在产生有益的结果，但如果要参与全球竞争，欧洲需要在更广泛的领域做出更多努力。 咨询公司Strategy&的合伙人Tanjeff Schadt为ZVEI撰写的一份报告指出，国家对微电子的投资在财务上是有回报的，但欧盟到2030年实现20%芯片制造能力的目标无法通过目前的支持水平实现。 发表于：1/7/2025 台积电持续扩大CoWoS先进封装产能四大关键原因曝光 英伟达为什么会成为台积电CoWoS先进封装产能的主要需求者 发表于：1/7/2025 台积电有信心2nm客户不会转单三星 1月6日消息，近日有传闻称，高通由于台积电2nm制程价格过高，可能将其未来的2nm芯片转交由三星电子代工。不过，半导体研究机构SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel认为，这些谣言有问题，因为高通及英伟达（Nvidia）对三星都没有信心。 发表于：1/7/2025 美国国防部将宁德时代等134家中企列入黑名单 1月7日消息 美国国防部周一表示，已将包括腾讯控股、宁德时代在内的中国科技巨头添加到其表示与中国军队协作的公司名单中，名单中还包括芯片制造商长鑫储存科技公司、长江存储、中芯国际、移远通信等厂商。 发表于：1/7/2025 继苹果后 联发科也因造价太高今年放弃2nm 1月6日消息，联发科天玑9400和8400系列已经陆续登场，目前全大核的策略效果出众，整体效果备受好评。 目前联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相。 需要注意的是，最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占用产能。 因此，联发科出于成本和产能考虑，选择N3P工艺制造天玑9500，也就是第三代3nm工艺。 发表于：1/6/2025 «12345678910…»
