EDA与制造相关文章 长鑫：产品不低于甚至高于三星和SK海力士 8月6日消息，据供应链最新传出的业内消息，那些抱着期待等国产存储降价就能拿到低价货源的厂商恐怕要失望了，长鑫存储已经明确给出态度，不可能走低价倾销的路线。据悉长鑫内部相关负责人已经重申报价红线，后续全系列产品的报价要求不会低于三星电子和SK海力士的同规格产品，部分自研工艺的型号定价甚至会比海外两大原厂还要更高。 发表于：2026/8/6 航空发动机环境监测芯片自动化测试系统 针对航空发动机环境恶劣，需要实时监测温度、压力等环境参数，以此动态调整发动机工况的需求，该研究设计了一款定制化环境监测芯片测试系统，并通过软硬件设计和上位机界面开发，实现了一种基于ARM的航空发动机环境监测芯片自动化测试系统。此系统可以实现航空发动机环境监测芯片的自动化测试，满足实验环境下的芯片通信能力测试要求。环境监测芯片在标准工况下，能实现发动机内的温度监控、压力监控、自动报警功能。实验结果表明，航空发动机环境监测芯片可以满足国产航空发动机环境监测的使用要求。 发表于：2026/8/5 消息称三星SK海力士测试中国芯片设备 消息称三星、SK海力士测试中国芯片设备，应对美出口限制风险 发表于：2026/8/5 英伟达AMD等巨头抢货 IC载板长约签至2028年 英伟达、AMD以及云服务巨头已将ABF载板长约延伸至2028年，仍难以解除短缺焦虑。已有客户要求IC载板厂提前开展2029-2030年扩产计划，同时合作投资模式再度重启。长约、预付款、合作投资模式在2021-2022年也曾盛行，但后来供需反转，客户甚至展开大规模砍单。 发表于：2026/8/5 消息称台积电扩大CoW封装外包规模 8 月 5 日消息，科技媒体 biggo 昨日（8 月 4 日）发布博文，报道称台积电为了缓解 CoWoS 封装产能压力，计划把部分封装步骤外包给日月光等供应商，从而提高 AI芯片产能。 发表于：2026/8/5 惠普华硕和宏碁开始采用长鑫存储芯片 8月4日消息，在人工智能基础设施需求引发的空前内存短缺背景下，惠普、华硕、宏碁等主要PC厂商已开始小批量采用中国大陆长鑫存储的DRAM芯片。 发表于：2026/8/5 蔡司与ASML技术蓝图已规划至2040年 8月3日消息，根据彭博社报道，光刻机大厂ASML供应商——德国蔡司集团（Zeiss Group）半导体事业部负责人Frank Rohmund近日在接受彭博社采访时反驳市场对AI供应链瓶颈的疑虑，并表示有信心具备足够产能，可应对持续攀升的需求。 发表于：2026/8/5 台积电2nm月产能将达10万片 随着人工智能（AI）客户开始积极转向更先进的3nm及2nm制程工艺，以追求更高的性能、更低功耗。这波需求激增已迫使全球最大的半导体制造商为其客户做出产能调整。 发表于：2026/8/5 2025年中国外骨骼机器人出货量约2.6万台 8 月 4 日消息，国际数据公司（IDC）今日首次发布《中国外骨骼机器人市场份额，2025》研究报告，2025 年中国外骨骼机器人市场规模超过 16 亿元，出货量约 2.6 万台。 发表于：2026/8/4 Counterpoint发布上季度全球DRAM内存市场报告 8 月 4 日消息，Counterpoint Research 今日表示，三星电子在上季度全球 DRAM 内存市场的占比较 2026Q1 进一步增长 1 个百分点至 39%，而美光的市场占有率已达到 25%，距 26% 的 SK 海力士只有一步之遥。 发表于：2026/8/4 Omdia：AI将推动2026年半导体收入暴增94.1% 北京时间8月3日消息，市场研究公司Omdia表示，受人工智能（AI）需求持续超过全球供应的影响，DRAM和NAND市场呈现爆发式增长，因此该公司已将2026年半导体市场收入增长预测上调至同比增长94.1%。Omdia预计2026年存储芯片将占据半导体市场总收入的50%以上。目前，AI需求已超出行业现有的芯片生产与封装能力，预计高带宽内存（HBM）、先进封装以及先进制程产能的瓶颈问题将至少持续至2027年。 发表于：2026/8/4 苹果A22 Pro首发台积电1.4nm工艺 8月4日消息，最新供应链消息显示，苹果正在对自研芯片的制程工艺路线进行重要调整。 发表于：2026/8/4 造芯速度快15倍 美国初创公司要用X射线挑战ASML 8月3日消息，一家美国初创公司获得了美国能源部"Genesis Mission"（创世纪任务）奖项，这是美国能源部为推动AI在科学与工程领域应用而设立的项目，这家公司打算用X射线光刻技术，挑战ASML（阿斯麦）在高端光刻机上的垄断地位。 发表于：2026/8/3 日本熊本地震后 当地半导体厂正陆续恢复生产 8月2日消息，当地时间7月28日，日本熊本县发生7.1级地震，此后数日余震频繁，由于该县聚集了大量半导体厂家，多家工厂震后宣布停产，不过目前，当地的芯片设施已经开始陆续恢复运作。 发表于：2026/8/3 全球最火内存ETF再度纳入中国芯片龙头 8 月 3 日消息，全球最火内存 ETF——Roundhill Memory ETF（DRAM）于 7 月底完成调仓，再度纳入 A 股公司长鑫科技，权重为 2.52%，位列该 ETF 第八大重仓股。 发表于：2026/8/3 <12345678910…>
