EDA与制造相关文章 英特尔产能缺口巨大 仅能满足50%的CPU需求 9月16日消息，据TrendForce报道，近日英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）出席公开活动时表示，市场对CPU的需求非常高，供应面临巨大压力，现阶段只能满足约50%的需求。 陈立武认为，未来随着面向推理的AI智能体数量不断增长，计算资源需求也将持续增加。GPU主要用于AI模型训练，CPU则负责大量协调工作，在计算资源连接中依然十分重要，预计短缺问题将持续。 发表于：2026/9/17 苹果罕见接受三星DRAM和NAND大涨价 9月16日消息，据产业链人士透露，苹果已接受三星明年第一季存储报价，其中DRAM（动态随机存取存储器）接近2美元/Gb，NAND闪存接近0.33美元/Gb，较今年第三季报价上涨30%至40%。 发表于：2026/9/17 SK海力士与英特尔就美国内存厂项目展开谈判 知情人士透露，SK海力士与英特尔就在美国境内首次生产存储芯片的潜在合作展开谈判，讨论的方案之一是SK海力士租用英特尔位于俄亥俄州芯片制造设施的部分产能，另一种合作则涉及合资企业。 发表于：2026/9/17 英特尔18A工艺良品率已达80% 9月17日消息，据TECHPOWERUP报道，最近Intel 18A工艺又传来了好消息有报告称，从Panther Lake的生产情况来看，2026年第二季度良品率已达80%左右。 发表于：2026/9/17 阿斯麦拟于2028年产超110部光刻机 9月15日消息，阿斯麦管理层透露，正研究于2028年生产逾110部极紫外光（EUV）光刻机，以应对AI带动的需求。 发表于：2026/9/16 消息称三星电子扩大通用存储器模组制造外包规模 9 月 16 日消息，韩媒 THE ELEC 当地时间昨日报道称，三星电子正积极扩大通用存储器模组制造业务的外包规模，以将更多资源分配至 AI 半导体后端生产。 发表于：2026/9/16 华虹宏力完成华力微82.68亿元收购案 9 月 14 日消息，华虹宏力 (HHGrace) 上周发布公告，宣布已完成增发股份以收购华力微 97.4988% 股权的手续。这笔价值约 82.68 亿元的交易正式完成，华力微成为华虹宏力全资子公司。 发表于：2026/9/14 日本半导体公司Rapidus宣城要到月球建厂 9月12日消息，当地时间本月10日，日本半导体企业Rapidus社长小池淳义在美国哈德逊研究所演讲时称，计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂。 发表于：2026/9/14 台积电1.4nm提前至2027年下半年量产 9月11日消息，据台媒报道，晶圆代工龙头大厂台积电位于中部科学园区的1.4nm（14A 制程）晶圆厂建厂进度大幅超前，预计最快将于2027 年4月展开试产，并于2027 年下半年（预计10月）正式启动商业化量产，相比原先规划的2028年量产时间，进度显著提前。 发表于：2026/9/14 台积电CoWoS产能持续供不应求 9月13日消息，据台媒报道，台积电可能在2028年将CoWoS产能提升至2026年水准的两倍，由于产能扩充需要时间，CoWoS产能瓶颈也已开始外溢至其他业者，如Amkor、联电与日月光。 发表于：2026/9/14 不靠EUV 前英特尔大牛宣称破解HBM供应瓶颈 9月10日消息，据报道，由前英特尔大牛Sasi Manipatruni联合创办的芯片初创公司Kepler Computing，在结束长达7年的隐身模式后正式亮相，宣布开发出基于3D堆叠和专有铁电材料的新型内存架构。 发表于：2026/9/10 美国断供EDA 俄罗斯自研28纳米CAD系统 9月10日消息，据报道，俄罗斯工贸部计划于2026年底启动一项新的研发项目，开发用于28纳米工艺技术的计算机辅助设计（CAD）系统，项目代号“CAD Tsifra-R”。该消息来自工贸部数字技术司司长弗拉基米尔·多日杰夫的一份演示文稿。 发表于：2026/9/10 中汽认证中心被官方责令停业整顿1个月 "9月10日，国家认证认可监督管理委员会向中汽认证中心有限公司（CCAP）下达停业整顿通知书。经查，该机构在强制性产品认证业务中存在违规行为，对不属于强制性产品认证目录内的产品开展强制性产品认证、颁发3C认证证书。依据《强制性产品认证管理规定》相关条款，国家认监委责令该机构自2026年9月9日至10月8日停业整顿1个月，整顿期间不得开展指定范围内的强制性产品认证工作。同时要求该机构严肃追责相关人员，全面复盘认证评审流程、完成系列整改并提交整改报告，监管部门后续将组织整改验收，若验收未通过或将延长停业整顿期限。" 发表于：2026/9/10 华海清科自主研发国内首台全自动板级抛光装备进入量产线 9 月 9 日消息，华海清科今日宣布，其自主研发的全自动板级 CMP 量产装备 Master-P510APEX 近日顺利出机，发往先进封装产线投入量产应用。 发表于：2026/9/10 英特尔高数值孔径EUV晶圆处理量突破百万片 9月9日消息，英特尔在先进芯片制造领域再获关键突破，其晶圆代工部门宣布，采用高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技术处理的晶圆累计量已突破100万片大关。 发表于：2026/9/10 <12345678910…>
