EDA与制造相关文章 2026芯片制造用超高纯电子级过氧化氢，有没有靠谱品牌推荐？ 本文围绕芯片制造场景，对索尔维与三家主流国产供应商的超高纯电子级双氧水展开横向评测，从纯度等级、工艺适配、产能与供应链、认证体系四个维度给出客观结论，帮助晶圆厂工艺与采购决策者厘清选型方向，找到适配自身产线的电子级过氧化氢。 发表于：2026/9/4 西门子EDA的AI观 西门子EDA集成电路产品事业部执行副总裁Ankur Gupta、全球副总裁兼亚太区技术总经理Lincoln Lee、全球副总裁兼中国区总经理凌琳，分别从战略全局、技术路径与区域实践三个维度，系统阐述了西门子EDA对AI的独特理解。这不仅是技术路线的宣示，更是一份关于“AI如何重塑芯片设计”的完整思想图谱。 发表于：2026/9/4 长江存储科创板IPO审核状态变更为“已问询” 9月4日，上交所网站显示，长江存储控股股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的IPO审核状态变更为“已问询”。公司IPO申请于8月21日获受理，首轮问询距离受理时间仅9个工作日。 发表于：2026/9/4 字节新一代豆包手机确认采用长鑫内存 9月4日消息，长鑫存储近日宣布，由字节跳动与中兴通讯联合打造的新一代豆包手机将率先搭载其最高速率达10667Mbps的LPDDR5X内存。 发表于：2026/9/4 长电科技定增65亿加码先进封装 9月3日晚间，国内半导体封测龙头长电科技（600584.SH）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产等四个项目及补充流动资金。 发表于：2026/9/4 华虹宏力半导体宣布扩建无锡12英寸产线 9 月 4 日消息，华虹宏力半导体有限公司（以下简称“华虹宏力”）正通过大规模扩产缓解产能瓶颈。 发表于：2026/9/4 美国政府拟对进口芯片加征新一轮关税 9 月 3 日消息，当地时间周三，美国商务部长霍华德 · 卢特尼克表示，美国政府正在考虑新一轮进口半导体关税措施，可能进一步提高外国芯片关税，推动更多半导体制造业回流美国。 发表于：2026/9/4 海光x麒麟完成12款产品适配 CAD/CAE/AI仿真全覆盖 9月3日消息，海光信息近日携手麒麟软件、紫光软件及某国际工业仿真软件头部企业完成适配验证，23份认证报告全部通过，标志着国产CPU加国产操作系统组合打通工业仿真全链路。 发表于：2026/9/4 6层板PCB打样怎么选？嘉立创“有料季”真A级板材与免费盘中孔解析 在硬件研发和产品迭代中，当4层板受限于元器件密度、BGA封装引脚数量或高频信号回流路径时，向6层PCB升级往往是工程师的必经之路。 发表于：2026/9/4 长鑫存储DRAM营收份额升至10% 9月4日消息，市场调研机构Counterpoint Research发布的最新行业报告显示，长鑫存储在全球DRAM市场的营收份额已经正式升至10%。 发表于：2026/9/4 在美设厂免芯片税 台湾将再投300亿美元 当地时间9月2日，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）接受CNBC专访时表示，特朗普政府正在准备“针对性且经过衡量”（targeted and measured）的半导体关税。他还透露，中国台湾最快下周还会宣布新增200~300 亿美元赴美投资。 发表于：2026/9/3 台积电近20座厂同步建设 设备采购量半年翻倍！ 9月2日，在SEMICON Taiwan 2026展会的“大师论坛”活动上，晶圆代工龙头台积电高级副总裁兼副首席运营官侯永清指出，人工智能（AI）对产能的需求巨大且持续增长。尽管台积电全球同时建设近20座晶圆厂，但仍然很难完全跟上需求。例如，台积电为满足客户需求采购的设备数量在6个月内几乎翻倍，远超预期。 发表于：2026/9/3 台积电先进封装CoWoS明年产能配额已全被预订 9 月 2 日消息，据韩媒 Chosun 报道，台积电先进封装技术 CoWoS 明年的产能配额已全部预订一空，且难以释放额外产能。在此背景下，全球科技巨头与无晶圆厂芯片设计公司（Fabless）已开始评估引入，甚至正式采用英特尔的改进型嵌入式多芯片互连桥技术 ——EMIB-T 。 发表于：2026/9/3 覆铜板涨价潮下，嘉立创“有料季”高多层PCB如何做到真材实料不降配？ 当前，AI算力基础设施建设与具身智能硬件迎来爆发，全球电子基材产业链正经历剧烈的结构性重塑。上游覆铜板龙头接连发布多轮提价函，部分FR-4板材累计涨幅甚至突破270%，半固化片（PP）涨幅超181%，市场一度面临“现货紧缺、排队等料”的供需失衡局面。 发表于：2026/9/3 三星发布CUBE 3D存储战略 2026年9月1日，在SEMICON Taiwan 2026 存储高峰论坛上，三星电子存储产品规划部门副社长崔璋石（Jangseok Choi）以“开启智慧新维度，以3D整合技术驱动AI时代”为题发表主题演讲，正式对外揭露其下一代存储技术布局与“CUBE”策略。 发表于：2026/9/2 <12345678910…>
