EDA与制造相关文章 俄罗斯芯片突围遇阻 核心工程师大量流失 10月19日消息，隶属于俄罗斯“Element”集团的微电子设备科学研究所“进步”正面临严重工资拖欠问题：2026年7月起该所出现薪资延迟发放，至9月延迟已长达一个月，8月工资直到10月才发放，部分员工提交停工申请，部分未拿到薪资便选择离职，离职人员多为工程师、开发人员等技术骨干。该研究所是俄罗斯微电子设计领域重要机构，2026年1月已启动裁员。俄罗斯原定推进微电子国产化计划，规划2026年实现65纳米量产、2027年突破28纳米、2030年攻克14纳米，但截至2026年9月俄境内最先进晶圆厂制程仍停留在90纳米，受先进光刻机受限影响，该国微电子产业在资金、设备、人才三个维度同时承压。 发表于：2026/10/20 工控及新能源类产品收入占比过半，艾华集团启动再融资 2026年9月18日晚间，艾华集团披露定增预案，相关文件已于9月19日在上海证券交易所网站正式发布。拟向不超过 35 名特定投资者发行股份，募集资金总额不超过 18.8 亿元，其中 15 亿元用于一体化高端电容产能扩建项目，3.8 亿元用于补充流动资金。这是公司自 2015 年 IPO、2018 年发行可转债以来的首次再融资。 发表于：2026/10/20 2026Q4全球成熟制程晶圆代工产量利用率将达91% 10月19日，市场调研机构Sigmaintell最新发布的预测报告显示，受益于半导体原市场复苏与能源、材料成本上升，全球成熟制程晶圆代工厂在今年第四季平均产能利用率将高达91%。在成本压力与需求回温带动下，2027年第一季12英寸与8英寸成熟制程晶圆代工价格将全面调涨，预计环比增长4%至8%不等。 发表于：2026/10/20 机器人柔性传感器银浆导电材料选型：从材料到产线验证 在具身机器人嵌入式传感器的量产选型中，银浆线路导电材料的匹配度往往直接影响良率与长期可靠性。汉高旗下乐泰（LOCTITE）针对柔性基材上的导电线路，提供了可拉伸银浆、压力感应碳浆及配套材料方案。对采购和研发团队而言，判断“哪个产品适合量产”不能只看导电率，而需把印刷工艺、基材匹配、固化窗口和批次一致性放在一起评估。本文按信号传输、触觉感知和导电材料选型边界三个场景展开，帮助选型团队建立判断框架。 发表于：2026/10/20 SK海力士推出2万亿韩元定向支持半导体供应链厂商 10月19日，韩国存储芯片巨头SK海力士宣布，将携手韩国政府及主要银行，为本土半导体材料、零部件和设备供应商等供应链厂商提供总额2万亿韩元（约合15亿美元） 的贷款担保支持，以强化国内芯片供应链的稳定性。这是韩国政府“共生贸易金融”计划在半导体领域的首次落地，也是迄今为止以单一企业合作为基础的最大规模支持方案。 发表于：2026/10/20 告别备胎思维！长鑫剑指服务器高端市场，构建自主算力存力底座 受 AI 算力需求爆发拉动，全球 DRAM 行业景气度持续攀升，长鑫通过稳步推进产能建设与工艺升级，产能利用率保持高位运行，规模效应加速释放，营收与利润增速均领跑全球半导体同业。 发表于：2026/10/19 三季报预盈千亿｜长鑫LPDDR6、G5、4F²三步落子，国产DRAM弯道超车 数据显示，长鑫科技前三季度预计实现营收 2650 亿至 2700 亿元，同比增长超过 720%；归母净利润更是达到了惊人的 1310 亿至 1325 亿元。 发表于：2026/10/19 全球首创3公里高温超导带材产线于明年在上海投产 据上海超导公众号，10 月 18 日，正值上海超导成立十五周年之际，公司的二代高温超导带材及总部基地项目迎来关键节点 —— 主体建筑全面封顶。这标志着当前全球超导领域规划产能最大的项目，正式从建设阶段转入产线组装与设备调试阶段，也标志着公司将迈入大规模化工业制造新征程。 发表于：2026/10/19 AI服务器内存短缺恶化戴尔950亿美元订单积压 10月18日，戴尔科技首席执行官迈克尔·戴尔针对全球半导体供应形势发出警告，高带宽内存（HBM）和动态随机存取存储器（DRAM）供应紧张局面预计将在2027年进一步恶化，内存供应受限问题或持续长达四年，相关新增产能多要到2029年或2030年才能充分释放。 目前戴尔积压的企业级和AI服务器订单已达创纪录的950亿美元，订单向实际收入的转化高度依赖充足的内存芯片供应。为应对内存短缺，戴尔采用精简库存模式按需采购DRAM，同时与供应商签订长期供货协议，利用客户预付款提前锁定先进内存资源，同类应对方式也被三星电子、SK海力士等产业链企业广泛采用。 发表于：2026/10/19 三星与台积电联手开发3纳米基底芯片 10月19日消息，随着人工智能市场对高带宽内存（HBM）的需求不断攀升，英伟达正在推动一项前所未有的供应链整合计划。根据最新消息，英伟达为下一代AI加速器开发的定制高带宽内存NVHBM，将促使长期竞争的三星电子和台积电展开合作，共同打造基于3纳米工艺的基底芯片（Base Die）。 发表于：2026/10/19 长鑫科技前三季净利或达1325亿元 10月16日晚间，国产DRAM大厂长鑫科技发布了2026年前三季度业绩预告。预计营业收入约为人民币2650亿元至2700亿元，与上年同期相比，将增加 2,329.16亿元至2,379.16亿元。 发表于：2026/10/19 北方华创4.05亿元收购诺合键维 10月16日晚间，国产半导体设备龙头北方华创发布公告，宣布公司全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司拟以现金40,456.07万元，收购北京集成电路装备产业投资并购二期基金（有限合伙）持有的北京诺合键维设备有限公司100%股权。 发表于：2026/10/19 英特尔晶圆代工与先进封装获重大突破 10月16日消息，华尔街投资机构KeyBanc分析师在结束近期亚洲考察后发布报告指出，英特尔晶圆代工业务（Intel Foundry）展现出极为强劲的发展趋势。根据最新调查，英特尔已准备好从多家AI 与云端超大型业者手中夺得大量订单，主要集中于其先进的14A制程与18A-P 制程，其中以14A 制程获得的订单占比最高。 发表于：2026/10/19 SEMI：美国先进半导体全球占比有望达40% 10月16日消息，国际半导体产业协会（SEMI）美洲区总裁史托库纳斯（Joe Stockunas）在SEMICON West期间接受中央社专访时表示，随着美国晶圆厂建设项目持续增加，若纳入德克萨斯州新增的晶圆厂，美国占全球最先進半导体产能的比重有望在下个十年（2030年代末）达到40%。 发表于：2026/10/19 半导体湿法工艺的“血液”：电子级双氧水等级选型一次讲透 双氧水在这里通常与氨水、盐酸或硫酸配合使用，通过氧化作用把金属杂质转化为可溶络合物，再随去离子水带走。 发表于：2026/10/16 <12345678910…>
