EDA与制造相关文章 台积电泄密案新进展 主犯工程师被判刑10年 7月31日消息，据媒体报道，台积电前工程师陈力铭、吴秉骏、戈一平、陈韦杰，因窃取并外泄2纳米等关键制程机密数据，遭台湾“智慧财产及商业法院”一审重判：陈力铭处有期徒刑10年，吴秉骏3年，戈一平2年，陈韦杰6年。 发表于：2026/7/31 台积电首座1.4nm厂房明年4月完工 7月30日消息，台积电中科台中二期园区1.4nm先进制程新厂加速兴建，第一座厂房预计明年4月前完工，最快明年第三季初进入试产阶段。 发表于：2026/7/30 格罗方德获芯片法案3亿美元用于硅光子研发 7 月 29 日消息，根据 GlobalFoundries（格罗方德）当地时间今日公告，该企业已与美国商务部签署一份意向书 (ROI)。 发表于：2026/7/30 国内首款可完整覆盖90~28nm掩模图形缺陷检测设备出货 7 月 29 日消息，御微半导体今日宣布，全新自研的国内首款可完整覆盖 90nm 至 28nm 制程节点的掩模图形缺陷检测设备 Raptor-600 正式发运国内头部晶圆厂。 发表于：2026/7/30 DRAM超越SoC成旗舰手机最贵元器件 Counterpoint发布行业分析报告，2026年第二季度智能手机内存价格环比涨幅超过80%，存储涨价改写手机整机物料成本结构，各档位机型生产成本均明显上涨，行业盈利压力持续加剧。数据显示，批发价低于200美元的低端机型BOM成本同比上涨70%，400至600美元中端机型物料成本同比上涨52%，800美元以上旗舰机型BOM成本同比涨幅接近50%，DRAM内存成为旗舰手机造价最高的单一零部件，1TB版本iPhone 18 Pro Max物料成本上涨近300美元。手机厂商通过调整产品线、不同存储版本差异化定价等方式对冲成本压力。报告预判2nm制程旗舰主芯片落地后，将进一步拉高旗舰手机物料成本，短期旗舰机型整体毛利率低于2025年同代产品。 发表于：2026/7/30 英伟达推出自主AI工程师 从芯片设计到验证全自动 7月29日消息，英伟达近日推出自主AI工程师，覆盖芯片从设计到验证的全流程自动化。新工具让量子化学计算效率最高狂飙50倍，同时，芯片开发方式正被根本性重塑。 发表于：2026/7/30 长江存储严正澄清：与美光科技的诉讼仍在审理中 7月30日消息，7月29日深夜，长江存储科技有限责任公司（下称“长江存储”）发布《声明》表示，近期，个别网络用户及自媒体账号捏造、散布和传播关于长江存储科技有限责任公司专利诉讼及资本市场的虚假信息。 发表于：2026/7/30 英特尔宣布完成美国国防部RAMP-C项目 当地时间7月28日，英特尔旗下晶圆代工（Intel Foundry）部门宣布已完成了“快速可靠微电子原型-商业项目”（RAMP-C）。该项目于2021年9月启动，旨在支持美国本土先进CMOS技术的开发与制造，为扩大可信赖的本土半导体制造奠定基础。 发表于：2026/7/30 SK海力士出手阻击长鑫优先供应中国手机厂商LPDDR6 7月29日消息，为了遏制国产存储巨头长鑫存储的快速扩张势头，韩系存储厂商SK海力士已经提前落子布局，打算向中国主流手机厂商优先供应最新的LPDDR6内存产品，提前抢占下一代移动存储的市场先机。 发表于：2026/7/29 芯和半导体与诺瓦星云宣布战略合作 2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示了AI智能体（Agent）技术的最新应用。 发表于：2026/7/29 英伟达首批美国制造的GB300 GPU下线 封装本土化仍待补齐 7 月 28 日消息，工商时报昨日（7 月 27 日）发布博文，报道称台积电位于美国亚利桑那州的 Fab 21 工厂下线英伟达首批美国制造的 GB300 GPU，不过依然需要运输到台积电其它工厂完成后续的封装。 发表于：2026/7/29 第六代10nm工艺 SK海力士下半年量产LPDDR6 SK海力士计划于2026年下半年正式启动新一代低功耗移动DRAM产品LPDDR6的量产出货。该产品已于3月完成开发，目前正稳步推进量产前的各项准备工作。LPDDR6采用第六代10nm级（1c）工艺制造，运行速度高达10.7Gbps，较上一代LPDDR5X产品提升约33%，可为高帧率游戏、多任务处理和AI应用等场景提供更充沛的带宽支撑。该产品通过引入子信道结构与DVFS动态电压频率调整技术，整体功耗较前代降低超过20%，可在性能与续航之间实现灵活平衡。 发表于：2026/7/29 国产DUV光刻机开启小批量生产 7月28日消息，当地时间7月27日，据美国科技商业媒体《信息报》报道，国内一家企业已开始小规模量产首款国产浸没式深紫外（DUV）光刻机，预计今年将向中芯国际、华虹半导体和长鑫存储交付约5台设备，并计划于2027年将产量提高至约20台。 发表于：2026/7/29 紫光国微重磅收购瑞能半导 2026年7月25日，紫光国微发布《上海市锦天城律师事务所关于紫光国芯微电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易之补充法律意见书(一)》。 发表于：2026/7/28 AI挤占DRAM颗粒供应 又一模组厂预警无货风险 7月27日消息，近日，存储模组厂宇瞻科技表示，随全球三大DRAM原厂新增产能几乎全面投入AI产品，一般市场供货持续减少，供需失衡短期仍难缓解。 发表于：2026/7/28 <12345678910…>
