EDA与制造相关文章 Arm技术预测：2025年及未来的技术趋势 Arm 不断思考着计算的未来。无论是最新架构的功能，还是用于芯片解决方案的新技术，Arm 所创造和设计的一切都以未来技术的使用和体验为导向。 凭借在技术生态系统中所处的独特地位，Arm 对全方位高度专业化、互联的全球半导体供应链有着充分的了解，覆盖数据中心、物联网、汽车、智能终端等所有市场。因而，Arm 对未来技术的发展方向及未来几年可能出现的主要趋势有着广泛而深刻的洞察。 基于此，Arm 对 2025 年及未来的技术发展做出了以下预测，范围涵盖技术的各个方面，从 AI 的未来发展到芯片设计，再到不同技术市场的主要趋势。 发表于：1/14/2025 2024年10家主要半导体企业全球投资额减95亿美元 目前世界半导体工厂的开工率为70%左右，低于被视为健康性标准的80%。需求低迷加上产能过剩，企业不得不调整2024年度的设备投资。“中国的新工厂投资速度正在放缓，2025年全球半导体投资减少的可能性也很大”…… 全球10家主要半导体企业2024年度的设备投资额为1233亿美元，较上一年度减少2%，比初期计划下调约95亿美元。将是连续2年同比下降。需求主要集中在人工智能(AI)领域，而纯电动汽车(EV)领域则停滞不前。受各国半导体振兴政策推动，提前投资取得进展，产能也出现过剩迹象。 发表于：1/14/2025 消息称Arm计划大幅提高芯片设计授权费 1 月 13 日消息，据路透 . 社报道，芯片技术供应商 Arm Holdings（ARM）正在制定一项长期战略，计划将其芯片设计授权费用提高高达 300%，并考虑自主研发芯片，以与其最大的客户展开竞争。这一消息源于上个月 Arm 与高通的一场诉讼中披露的内部文件和高管证词。尽管 Arm 试图通过诉讼向高通争取更高的授权费率，但最终未能成功。 发表于：1/14/2025 三星美国半导体厂再获47.4亿美元激励资金 1 月 13 日消息，据韩媒“每日经济新闻”报道，三星电子正在美国得克萨斯州泰勒市建设一座先进的半导体芯片工厂，该公司声称其获得了美国政府提供的 47.4 亿美元（注：当前约 348.34 亿元人民币）激励资金，相应工厂计划于 2026 年开始大规模芯片生产，目标是与台积电展开竞争。 发表于：1/14/2025 Counterpoint发布2024Q3全球晶圆代工市场份额排名 1月13日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research公布了2024 年第三季度全球晶圆代工企业的收入份额排名，台积电以高达64%的市场份额稳居第一，中芯国际以6%市场份额排名第三。 发表于：1/13/2025 SK海力士HBM研发速度已超英伟达要求 三星听了太心酸！SK海力士：HBM研发速度已超英伟达要求 发表于：1/13/2025 ASML揭秘半导体设备市场背后四大增长动力 2024年已经过去，在这一年里虽然消费类电子市场略显低迷，但是在人工智能（AI）热潮以及电动汽车市场的带动下，2024年全球半导体销售额预计将同比增长16%，达到创纪录的6112亿美元。这也推动了对于半导体制造设备的需求，2024年全球半导体设备市场规模将有望同比增长6.5%，达到1130亿美元。预计2025年全球半导体设备市场规模将比同比增长7.1%至约1210亿美元，2026年将进一步增长到1390亿美元。 发表于：1/13/2025 台积电美国工厂启动4nm芯片生产 1月13日消息，据多家媒体综合报道，台积电近日在美国亚利桑那州的工厂正式启动了先进的4纳米芯片生产。 这标志着台积电首次在美国实现先进芯片的大规模生产，对此，美国商务部长雷蒙多表示：“这是一个重大突破，史无前例。很多人曾认为这是不可能实现的。” 发表于：1/13/2025 Rapidus能否协助日本半导体成功复兴 Rapidus能否助日本半导体成功复兴 发表于：1/13/2025 中微公司发明专利再获中国专利奖殊荣 中微公司发明专利再获中国专利奖殊荣 中国上海，2025年1月9日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）和南昌中微半导体设备有限公司共同拥有的发明专利“一种化学气相沉积装置及其清洁方法”（专利号：ZL201510218357.1）荣获第二十五届中国专利奖银奖。 发表于：1/10/2025 国家大基金二期入股中安半导体 1月9日消息，根据天眼查资料显示，1月7日，南京中安半导体设备有限责任公司（简称“中安半导体”）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“大基金二期”）、北京屹唐创欣创业投资中心等为股东。其中，大基金二期持股3.5051%。 中安半导体产品主要应用于大硅片生产、晶圆制造、设备研发、先进封装等领域，核心技术覆盖精密光机电、深紫外、高速相机等，同时拥有自主研发的核心算法，设备性能国际领先，目前已获得多家头部客户的高度认可与重复订单，并通过技术迭代，满足客户定制化需求，未来业务有望持续放量。 发表于：1/10/2025 AI带动下存储芯片产业链有望探底回升 AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升 存储芯片产业链有望回升 发表于：1/10/2025 错过HBM热潮的三星电子2024惨淡收官 1月9日消息，日前三星公布了2024年第四季度的营业利润预测数字，结果远低于外界预期，主要原因是其在高端芯片供应方面的落后，尤其是AI相关的HBM市场。 发表于：1/10/2025 Ansys宣布将PowerArtist EDA产品线出售给是德科技 Ansys宣布将PowerArtist EDA产品线出售给是德科技！ 发表于：1/10/2025 丰田合成开发出8英寸GaN单晶晶圆 1月8日消息，日本丰田合成株式会社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功开发出了用于垂直晶体管的 200mm（8英寸）氮化镓 （GaN）单晶晶圆。 发表于：1/9/2025 «12345678910…»
