EDA与制造相关文章 长鑫存储起诉美国国防部 8月29日消息，据多家媒体报道，当地时间8月28日，国内芯片制造商长鑫存储（CXMT）正式向美国法院提起诉讼，要求美国国防部将其从所谓“中国军方公司”黑名单中剔除，以纠正错误认定、维护自身合法商业权益。 发表于：2026/8/31 武汉新芯发布芯光计划 十年产能翻两番 8月28日，武汉新芯高质量发展大会在光谷举行，中国半导体领域300多位重量级嘉宾齐聚现场，共同见证武汉新芯发布面向未来十年的战略蓝图“芯光计划”。未来十年，武汉新芯将以光感互联、三维存算为战略引领，建设具有国际竞争力的特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台，力争实现产能翻两番，打造3D Link-光电融合-SOI产业第一极，预计带动超千亿级上下游产业链生态协同发展，引育超1万名半导体高端人才。目前武汉新芯已拥有两座晶圆厂，在建的第三座晶圆厂已封顶，是国内领先的特色工艺晶圆代工企业。 发表于：2026/8/31 美光台湾工会酝酿罢工 获80%会员支持 8月29日消息，受益于全球AI 浪潮与高带宽内存（HBM）需求增加，美光等存储芯片大厂的营收及获利持续创下历史新高，但美光中国台湾厂区的员工对于当前薪酬现状强烈不满，美光桃园与台中两大企业工会要求美光公司废除当前不透明的绩效奖金制度，改为采用与三星、SK 海力士等同行业头部企业相同的利润分享机制。最新的消息显示，工会高达80%的会员支持通过罢工来争取自身利益。 发表于：2026/8/31 ABF载板交期已超12个月 8月28日消息，根据半导体研究机构SemiAnalysis最新发布的报告显示，ABF载板供应链已无余量，2026年六家主要ABF基板供应商的产能已全部预定完毕，整体交期拉长至12至14个月，相比2025年初行业交期的约6至8个月延长了近一倍，凸显供需失衡加剧。 发表于：2026/8/31 2026年存储营收占半导体市场比重将达54% 8月31日消息，人工智能浪潮正在深刻改写半导体产业的供需逻辑。曾经高度依赖景气轮回、价格波动剧烈的存储芯片市场，如今因高频宽存储（HBM）的爆发式需求，以及头部云端服务商提前锁定产能，正从传统“大宗商品型”器件，加速转变为AI基础设施的核心战略资源。 发表于：2026/8/31 长鑫科技宣布LPDDR6全球率先量产 8月29日上午消息，长鑫科技(58.570, -0.03, -0.05%)宣布自主研发的新一代低功耗内存LPDDR6实现量产，并将首批搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机。 发表于：2026/8/31 发改委：全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破 发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破，促进集成电路产业高质量发展，为推动中国经济持续向新向优向好发展做出更大贡献。 发表于：2026/8/28 消息称内存成手机BOM成本第一 根据 Counterpoint Research 7 月 29 日发布的内存价格跟踪报告，智能手机内存价格在 2026 年第二季度环比增长了 80% 以上。 发表于：2026/8/28 中国芯片行业利润暴增18.5倍 1—7月份，电子行业利润同比增长1.1倍，拉动全部规模以上工业企业利润增长9.3个百分点，是规模以上工业企业利润较快增长的主要支撑。其中，以算力芯片、存储芯片为代表的集成电路行业利润同比增长18.5倍，对全部电子行业利润增长贡献率超过八成。 发表于：2026/8/28 英特尔14A工艺表现优异 2027下半年风险试产 8 月 27 日消息，英特尔首席财务官 David Zinsner 在德意志银行 2026 年技术大会上表示，即将推出的 Intel 14A 制程工艺拥有自 22nm 节点以来最佳的“缺陷密度曲线”（defect density curve）。 发表于：2026/8/28 美国拟加征半导体关税！ 当地时间2026年8月26日，美国政治新闻网站Politico引述了八位知情人士的消息独家报道称，美国特朗普政府正在考虑针对半导体征收新一轮全面关税。知情人士表示，特朗普政府正在考虑的一种关税方案将大幅扩大受影响的科技产品范围，不仅针对芯片，还可能波及许多使用芯片的产品，例如笔记本电脑、游戏机以及数据中心服务器。 发表于：2026/8/28 全球芯片TOP 20最新榜单出炉 8月27日，世界半导体行业协会（WSTS）发布最新数据显示，2026年第二季度全球半导体市场规模达3680亿美元，创下历史新高，当季环比增长35%、同比增幅104%，双双刷新此前由2026年第一季度保持的增长纪录。WSTS同步发布全球前二十大半导体供应商榜单，仅统计在公开市场销售芯片的企业，排除纯代工厂、仅生产自用芯片的企业，榜单显示英伟达蝉联榜首，多家内存厂商增长突出，其余上榜厂商整体仅增长9%，内部表现差异明显。多份全年预测均将上半年超预期增长纳入考量，预测2026年全球半导体市场全年增幅达90%及以上，存储器为核心增长驱动力。 发表于：2026/8/28 三星SK 海力士积极布局HBC 将与HBM并行开发 8月28日，据财闻海外资讯，三星电子与SK海力士（SKHY.US）正积极合作，推进高通（QCOM.US）高带宽计算芯片HBC的商业化落地。高通高级副总裁杜尔加・马拉迪在2026德意志银行（DB.US）科技大会上透露，两家存储厂商主动提出参与HBC项目合作，目前正同步开展HBC研发。 发表于：2026/8/28 中微薄膜设备出货破500台 成第二增长极 8月27日，中微公司宣布其先进薄膜设备累计出货正式突破500个反应台，相关产品涵盖低压化学气相沉积等多款核心机型，全面覆盖半导体制造主流薄膜沉积工艺需求，标志其高端薄膜沉积设备完成规模化商用布局。该公司已构建适配先进制程的多品类先进薄膜组合，多款自研设备覆盖存储、逻辑、特色器件及先进封装场景，部分设备填补国内高端金属硅化物设备空白。截至2026年6月底，中微已开发54种高端设备，累计超8800个反应台在220余条产线量产，刻蚀与薄膜精度达原子级，计划未来五年进一步扩大相关市场覆盖，向全球领先平台型设备公司迈进。 发表于：2026/8/28 长鑫存储导入高K金属栅极技术 推进1a级节点研发 8月28日消息，中国DRAM制造商长鑫存储（CXMT）已在其DRAM晶体管中导入高K金属栅极（HKMG）技术。 发表于：2026/8/28 <12345678910…>
