EDA与制造相关文章 国产EUV光源系统样机亮相 国产化率达90%！ 10月14日消息，在近日举行的第二十六届中国国际工业博览会上，朗道燧岩（上海）科技有限公司（简称“朗道燧岩”）首次公开展示了一台极紫外（EUV）光源系统样机。这是目前公开可见的国产进度最靠前的EUV光源样机，被业界视为高端光刻机的“心脏”。 发表于：2026/10/15 应用材料公司在硅谷揭幕投资50亿美元建设的EPIC中心 加利福尼亚州桑尼维尔，2026年10月12日——作为材料工程领域的领先企业之一，应用材料公司今日揭幕其“设备与工艺创新及商业化中心（Equipment and Process Innovation and Commercialization，以下简称EPIC中心）”。 发表于：2026/10/14 ASML发布2026年第三季度财报 | 净销售额117亿欧元，净利润50亿欧元 荷兰菲尔德霍芬，2026年10月14日—阿斯麦（ASML）今日发布2026年第三季度财报。2026年第三季度，ASML实现净销售额117亿欧元，毛利率为57.5%，净利润达50亿欧元 发表于：2026/10/14 英特尔前CEO炮轰HBM位密度低和散热差 10月14日消息，据报道，英特尔前CEO帕特·基辛格近日接受专访时，再次对HBM发起猛烈抨击。他直言HBM是丑陋的内存，虽然这是目前能找到的最佳方案，但它真的太差劲了。 发表于：2026/10/14 台积电推动 三大CPU巨头集体涨价 10月14日消息，据报道，CPU市场近期正迎来新一轮涨价潮。英特尔、高通、AMD三大厂商接力调价，涨价压力从晶圆制造端一路传导至PC、服务器及终端整机。 发表于：2026/10/14 海思8英寸全自动光刻机发运 专攻Micro LED芯片制造 10月14日消息，据报道，江苏海思半导体一台8英寸全自动掩模对准光刻机于10月13日完成出厂调试与客户验收，正式装车发运。该设备主要用于硅基Micro LED晶圆图形化制程，将设计图形转移至晶圆表面。 发表于：2026/10/14 马斯克要用造火箭的思维造芯片 马斯克要用造火箭的思维造芯片：一年设计 10 款快速迭代，所有流程在一个 Terafab 工厂完成 发表于：2026/10/14 中微尹志尧：国内半导体设备厂商整合不可避免 10 月 13 日消息，第 26 届中国国际工业博览会昨日于上海开幕。在当日下午举行的集成电路高峰论坛上，中微公司董事长兼总经理尹志尧在分析行业趋势时，谈及了 AI 话题。 发表于：2026/10/14 首批“成都造”国产光刻机即将发货 冲刺四季度，成都双流各产业园区生产热潮涌动。作为全市首家全自动光刻设备产业化公司，中特微（成都）电子科技有限公司落户空港聚光光电产业园。总装车间里，技术人员正紧张有序组装。这批设备主要供应光芯片、显示半导体、LED等领域，将于11月初集中发货。 发表于：2026/10/14 Industrial Analytics推出OPTIFICIENT™软件解决方案 【2026年10月13日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）旗下公司Industrial Analytics IA GmbH在2026年德国慕尼黑商业地产及投资专业展览会（EXPO REAL 2026）上展出了其OPTIFICIENT™软件解决方案。 发表于：2026/10/14 华虹集团牵手北方华创中微等四大设备龙头 10月13日消息，第26届中国国际工业博览会12日在国家会展中心（上海）启幕。作为本届展会的最大看点之一，华虹集团举行战略合作的签约仪式。现场，华虹集团分别与北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科4家产业链企业签署战略合作协议。 发表于：2026/10/13 华大九天：国产EDA 具覆盖率已提升到85% 10 月 12 日消息，据《科创板日报》今天报道，华大九天董事长刘伟平在第 26 届中国国际工业博览会上表示，国产 EDA 产业总体发展正在不断补全产品链，工具覆盖率从不到 30% 提升到 85%，部分点工具达到国际先进水平，但仍缺乏全产业链支撑能力，部分工具性能有待进一步提升。 发表于：2026/10/13 ASML对零部件涨价10% 三星与SK海力士已接受 据韩国科技媒体The Elec 10月10日报道，ASML已决定将供应韩国市场的设备替换零部件价格统一上调10%，三星电子与SK海力士已接受这一方案。新价格将从2027年1月交付的产品起正式生效。 发表于：2026/10/12 马斯克TeraFab芯片厂获四大半导体设备巨头支持 目前ASML、AMAT、Lam和KLA四大半导体设备巨头都是积极参与的，其中ASML是荷兰公司，但核心技术也离不开美国，也是唯一能量产EUV光刻机的公司，马斯克绕不开他们。 发表于：2026/10/12 长鑫技术新突破 4F²架构产品预计年底亮相 长鑫存储4F² DRAM架构研发近期取得关键进展。该公司总裁曹堪宇博士在第四届集成芯片和芯粒大会上发表演讲，全面介绍了长鑫存储在DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向的技术探索与积累，并官宣预计年底将推出融合了上述先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品。 发表于：2026/10/12 <12345678910…>
