EDA与制造相关文章 韩国启动全球最大半导体园区建设 2024年12月26日，韩国国土交通省正式宣布将龙仁半导体集群指定为国家产业园区，并计划加快建设这个“全球最大的半导体园区”，目标是在2030年前实现第一座晶圆厂顺利进行首次运营，并及时完善道路、水和电力等基础设施。当天三星电子在龙仁市三星电子器兴园区举行了成功推进龙仁半导体集群国家产业园区指定实施协议的签署仪式。 发表于：12/27/2024 国产DRAM的市场份额有望快速升至15％ 12月27日消息，最近，中国自主DDR5 DRAM内存芯片投产并商用落地的消息，在业内引发震动。慧荣科技总经理苟嘉章坦言，中国产DRAM的市场份额有望快速升至15％，对全球DRAM市场是一个极大的变数。 苟嘉章表示，CMXT现阶段对外供应仍以LPDDR4为主，LPDDR5、DDR5都才刚开始但，预计明年中期就会大规模出货LPDDR5，深入手机领域(包括小米、传音等)，DDR5也会快速上量。 对此，三星、SK海力士、美光三大原厂都在密切关注，并承认明年的DRAM市场会有不少变数。 发表于：12/27/2024 2024年富士康将成为全球最大服务器供应商 市调机构Omdia在报告中指出，富士康凭借其ODM直接业务的迅猛增长，特别是在来自美国最大云厂商对AI优化服务器的需求推动下，将于2024年超越戴尔，成为全球最大的服务器厂商。 发表于：12/27/2024 欧盟批准Diamond Foundry西班牙金刚石晶圆工厂补贴 12 月 26 日消息，欧盟委员会当地时间 16 日批准了西班牙政府对 Diamond Foundry 位于该国西部特鲁希略的金刚石晶圆制造厂的 8100 万欧元补贴。 发表于：12/27/2024 ASML：中国芯片制造技术落后西方10-15年 ASML CEO专访：中国芯片制造技术落后西方10-15年！ 发表于：12/27/2024 日本政府拟编制3328亿日元先进半导体支持预算 据日媒 NHK、时事通信社当地时间 24 日报道，日本财务省和经产省在关于日本政府 2025 财年（起始于明年 4 月）预算案的部长级会谈中达成一致，同意拨款 3328 亿日元（IT之家备注：当前约 154.6 亿元人民币）支持先进半导体产业发展。 这笔资金将部分用于支持先进芯片制造商 Rapidus的设施建设和日常运行。Rapidus 正在建设其首座 2nm 工艺晶圆厂 IIM-1，目标 2025 年 4 月实现试产，2027 年量产。 发表于：12/27/2024 三星重组先进封装供应链 12月25日消息，据韩国媒体ETnews援引业内消息人士报道称，三星电子为了加强其半导体封装业务的竞争力，正在检查其当前的供应链，包括材料、零件和设备（细分）等都要“从头开始审查”，预计将重组其先进封装供应链，从开发阶段到购买阶段都会发生变化。 发表于：12/26/2024 独家供应RTX 50的三星GDDR7显存技术揭秘 12月26日消息，RTX 50系列显卡即将发布，一大卖点就是升级GDDR7显存，而在桌面上将全部由三星提供，笔记本上三星依然是主力。 三星等厂商在GDDR7显存上首次使用了PAM3信号技术，即三级脉冲振幅调制。 它不仅大幅提升了数据传输效率和带宽，还为多种显示、游戏、汽车、AI机器学习等高性能应用场景带来了显著的革新，标志着计算机图形领域的一次重大飞跃。 GDDR7显存还支持双倍数据传输率，加上优化功耗，能效提高了20％，待机功耗降低多达50％。 通过引入全新的封装材料、优化的电路设计，GDDR7的热阻也降低了70％，可以有效避免过热。 发表于：12/26/2024 三星与台积电开启下一代FOPLP封装材料之争 三星与台积电开启下一代 FOPLP 封装材料之争：三星坚守塑料、台积电押注玻璃 发表于：12/26/2024 消息称SK海力士加速准备16Hi HBM3E量产 12 月 25 日消息，韩媒 ETNews 表示，SK 海力士已加速展开其全球首创的 16Hi（注：即 16 层堆叠）HBM3E 内存的量产准备工作，全面生产测试现已启动，为明年初的出样乃至 2025 上半年的大规模量产与供应打下基础。 发表于：12/26/2024 英伟达RTX 5090 PCB板曝光 12月25日，据称是英伟达（NVIDIA）最新的GeForce RTX 5090显卡的PCB照片在Chiphell论坛曝光，显示了RTX 5090显卡所采用的Blackwell GB202 GPU面积相比上代大幅增加，同时还配备了大量的GDDR7显存。 发表于：12/26/2024 华海清科拟以10.045亿元收购芯嵛半导体82%股权 华海清科拟以10.045亿元收购芯嵛半导体82%股权 发表于：12/26/2024 SIA发布关于美政府对中国芯片产业301条款调查的声明 12月23日，美国贸易代表办公室宣布对中国成熟制程芯片发起301条款调查。对此，美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官 John Neuuffer发布声明回，内容涉及拜登政府决定发起 301 条款贸易调查，重点关注中国与针对半导体行业占据主导地位相关的行为、政策和做法。 发表于：12/25/2024 SIA：中国厂商不买和慎用美芯片的建议令人不安 面对美国对中国半导体的各种打压，美国半导体行业协会（SIA）CEO表示，最近中国呼吁限制采购美国芯片，以及有关美国芯片‘不再安全或可靠’的说法尤其令人不安。 这位CEO直言：“为了保持美国在世界经济和技术方面的领先地位，我们必须在半导体技术领域保持领先地位，并为芯片生产中所使用的关键上游材料建立弹性供应链。” 赶在卸任前，现任美国总统宣布，对中国制造的“传统”半导体进行最后一刻的贸易调查，这可能会对来自中国的芯片征收更多美国关税，这些芯片用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品。 发表于：12/25/2024 北极雄芯宣布行业首颗Chiplet自动驾驶芯片成功点亮 行业首颗 Chiplet 异构集成范式自动驾驶芯片，北极雄芯启明 935A 系列宣布点亮 发表于：12/25/2024 «12345678910…»
