数据中心最新文章 2026年全球九大CSP资本支出将大涨90% 8月3日消息，根据市场研究机构TrendForce最新发布的AI服务器产业研究报告显示，为应对AI基础设施建设的旺盛需求，预计2026年全球九大云端服务供应商（CSP）总资本支出将同比大涨约90%，2027年总资本支出规模将扩大至1.3万亿美元左右，同比增幅将收敛至49%。 发表于：2026/8/4 亚马逊豪掷2200亿美元加码AI 当地时间7月30日，亚马逊公布了截至2026年6月30日的第二季度财报。凭借云计算业务AWS的爆发式增长和AI需求的持续拉动，亚马逊交出了一份全面超预期的成绩单，资本支出同比大涨69%至542亿美元，同时全年资本支出指引从此前的2000亿美元上调至2200亿美元，推动其7月31股价一度大涨15.32%。这也反应了投资者对AWS的高速增长和AI投资的初步回报表示认可，并未因资本开支大幅上调而担忧短期利润压力。 发表于：2026/8/3 当GPU走向物理世界，天津来了颗国产GPU 速显微电子在天津津南区举行新总部启用暨新品发布仪式，正式发布“TUCA”雷神统一计算架构与“天衡”GPGPU芯片，宣布公司进入具身智能GPGPU赛道。 发表于：2026/7/31 欧盟计划投资100亿欧元建设7座AI超级工厂 7 月 30 日消息，欧盟委员会当地时间周四表示，欧盟将提供 100 亿欧元（注：现汇率约合 773.81 亿元人民币）资金，支持企业建设 7 座 AI 超级计算工厂，以缩小其与美国和中国在人工智能领域的差距。 发表于：2026/7/31 超微电脑走私英伟达AI服务器案嫌疑人被抓 7月28日消息，据台媒《自由财经》、《镜周刊》等媒体报道称，中国台湾省基隆市地检署于28日公布了最新关于超微电脑走私英伟达AI服务器案件调查的最新进展，已有7名嫌疑人遭到了羁押。 发表于：2026/7/30 硬刚谷歌TPU 英伟达重金押注OpenAI前首席科学家 7月29日消息，据媒体报道，英伟达宣布，对OpenAI前首席科学家伊利亚·苏茨克维（Ilya Sutskever）创立的神秘AI实验室Safe Superintelligence进行了一笔“规模可观”的投资。 发表于：2026/7/29 中国MEMS公司映芯谐振切入全球算力基建光交换核心链路 这家自2018年起聚焦阵列式MEMS微镜平台技术研发的公司，从激光雷达、激光显示起步，成功跻身全球AI算力基础设施光互联产业链的核心生态圈。 发表于：2026/7/27 传英伟达将削减Vera Rubin机架内存配置 7月27日消息，据外媒Wccftech援引广发证券（GF Securities）的分析报道称，英伟达公司正在大幅减少其Vera Rubin NV72机架级AI系统的内存使用量，以应对持续的内存短缺和价格上涨问题。 发表于：2026/7/27 传DeepSeek 100亿元新一轮融资突然放缓 7月26日消息，彭博援引知情人士称，DeepSeek已口头通知部分潜在投资者，未来几天暂不按原计划签署第二轮融资协议。知情人士称，相关谈判仍在变化，融资进程以后可能恢复，目前也不清楚DeepSeek是否已向本轮所有潜在投资者传达相同安排。DeepSeek没有回应彭博关于融资和网传会议纪要的置评请求。 发表于：2026/7/27 中国混合云市场首破千亿 7月25日，IDC发布《中国混合云/私有云市场跟踪，2025H2》报告。数据显示，2025下半年中国混合云市场规模达1014.7亿元，同比增长22.7%，全年市场规模达1451.7亿元，首次突破千亿大关。整体市场中华为份额居首，中国电信、阿里巴巴分列第二、第三位，另有多家厂商进入主要厂商行列。报告披露了基础设施硬件、基础设施系统软件、平台软件及服务三大细分市场2025下半年的规模、增速及头部厂商排名情况。IDC预测，2025至2030年中国混合云市场年均复合增长率预计为18.4%，2030年整体市场规模将达到3370.4亿元。 发表于：2026/7/27 三星与博通达成2000亿美元战略合作 当地时间7月24日，在美国旧金山举行的人工智能峰会上，韩国总统李在明及SK集团、三星电子等韩国国内一些顶尖商业领袖和研究人员与包括英伟达、OpenAI、博通等美国科技企业高管会面，共同探讨韩国的人工智能进展。 发表于：2026/7/27 SK集团与英伟达宣布达成5000亿美元合作 当地时间7月24日，在美国旧金山举行的人工智能峰会上，韩国总统李在明及SK集团、三星电子等韩国国内一些顶尖商业领袖和研究人员与包括英伟达、OpenAI、博通等美国科技企业高管会面，共同探讨韩国的人工智能进展。 发表于：2026/7/27 Arm在加速服务器市场超越x86 根据IDC《全球季度AI基础设施追踪报告》（Worldwide Quarterly AI Infrastructure Tracker），2026年第一季度全球AI基础设施支出达到897亿美元，同比增长33%，但环比基本持平，表明市场在更大规模基础上的增长开始趋于常态化。本季度最具标志性的变化是市场结构发生转变：基于Arm架构的机架级GPU服务器（rack-scale GPU servers）超越x86，成为主流的加速计算平台。 基于超大规模云服务商资本支出的持续增长以及针对非GPU 的AI需求不断涌现，IDC将2026年全年AI基础设施市场规模预测上调至4,970亿美元。 发表于：2026/7/27 Molex莫仕致力于满足日新月异的半导体测试需求 随着中国对 AI、先进封装和下一代半导体研发的持续投入，在半导体整个生命周期内支持器件验证、性能和良率所需的技术日益受到重视。 发表于：2026/7/25 英飞凌携系统级创新成果亮相2026慕尼黑上海电子展 2026年7月4日, 中国上海讯】7月1日至3日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技携微控制器、功率半导体、传感器等系列创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展，呈现了其在AI数据中心基础设施、机器人、软件定义汽车和边缘AI设备等关键应用领域的持续创新布局，进一步彰显了英飞凌以半导体技术驱动产业低碳化、数字化转型的领先地位。 发表于：2026/7/24 <12345678910…>
