数据中心最新文章 黄仁勋：明年英伟达芯片销量将翻倍！ 9月18日消息，据CNBC报道，英伟达CEO黄仁勋于当地时间周四在苏格兰的一场峰会上表示，英伟达2027年的芯片销量相比今年将翻倍。 发表于：2026/9/20 美银最新报告 中国AI芯片已占50%市场 9月18日消息，美银美林9月17日发布最新报告指出，中国AI加速器厂商2025年在国内市场的营收份额已达约50%，较2024年的不到30%大幅提升，预计2028年将逼近80%。 发表于：2026/9/20 英飞凌与Skeleton携手开发固态变压器及侧挂式储能单元 【2026年9月18日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与产品重点面向AI数据中心场景的高功率储能系统领域全球领军企业Skeleton Technologies签署谅解备忘录。 发表于：2026/9/18 消息称苹果筹划重返服务器业务 9 月 16 日消息，The Information 今天（16 日）晚间援引知情人士消息称，苹果公司正筹划推出企业级服务器，采用自研芯片，并可能接入英伟达的网络设备。 发表于：2026/9/17 英伟达与谷歌Emerald AI发起成立AI能源管理联盟 9 月 16 日消息，AI 工厂是智能时代的基础设施。要以负责任的方式扩大 AI 工厂的规模，既需要数据中心内部的技术创新，同样也离不开整个电网侧的革新。 发表于：2026/9/17 华为打造业界首个采用NPO技术的超节点 9 月 17 日消息，华为全联接大会 2026 于今日在上海启幕。华为副董事长、轮值董事长汪涛在大会上发表了“智启新未来，打造智能世界的硅基黑土地”的主题演讲，与产业界共同探讨在智能浪潮中如何携手合作，打造强大的 AI 基础设施，筑牢坚实的算力底座，迎接智能世界带来的机遇与挑战。 发表于：2026/9/17 华为发布全球首个3D数据中心 9月16日消息，2026 AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会在安徽芜湖举行。华为在现场正式发布全球首个3D数据中心，并开放《3D数据中心概要设计图库》。 发表于：2026/9/16 谷歌TPU AI基建规模迈入100万级 9 月 16 日消息，在 SEMICON Taiwan 2026 活动中，谷歌宣布其 TPU 系统已扩展至 100 万芯片级规模，而电力供应成为 AI 基础设施扩张的核心瓶颈。 发表于：2026/9/16 中文互联网基础语料4.0发布 中文互联网基础语料 4.0 发布：数据量 120GB，为大模型训练和 AI 发展提供可信数据支撑 发表于：2026/9/16 中茵微电子亮相2026服贸会 中茵微电子（北京）股份有限公司集中展示AI ASIC芯片定制平台及系列产业化成果，展现国产AI芯片平台从技术研发、工程实现到量产交付的全链条服务能力。 发表于：2026/9/16 中国科大等团队实现具有可证明安全性的量子安全定位 9 月 13 日消息，中国科学技术大学郭光灿院士团队在量子信息安全研究方面取得重要进展。该团队韩正甫、陈巍、银振强、王双等与广东工业大学秦玉文-付松年团队合作，结合量子力学基本原理与相对论时空约束，实现了具有可证明安全性的量子安全定位，可对目标位置进行可信验证，为保障现代信息体系中的位置信息安全提供了新的技术途径。 发表于：2026/9/14 安富利携创新解决方案亮相CIOE中国光博会 全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利（纳斯达克股票代码：AVT）携十余家原厂合作伙伴，在本届CIOE中国光博会上集中展示一系列前沿技术和解决方案 发表于：2026/9/11 Arm通过AGI CPU和Neoverse CSS N4扩展AI基础设施，迎接智能体时代 借助全新的 Neoverse 计算子系统（CSS）N4，客户可以打造针对最高吞吐量效率优化的芯片；而 Arm AGI CPU 则提供面向高响应智能体 AI 的量产就绪芯片。 发表于：2026/9/11 智能体时代需要无处不在的计算平台，Arm正在加速布局 未来的计算不会局限于单一场景，而是横跨边缘、物理世界和云，形成一个高度互联的计算连续体。 发表于：2026/9/11 英伟达被点名调查 美国AI行业交易将迎来更严审查 9月9日消息，综合多家媒体报道，美国司法部正在调查英伟达与人工智能芯片初创公司Groq的170亿美元交易是否故意规避反垄断审查。 发表于：2026/9/10 <12345678910…>
