数据中心最新文章 市场占比远低于20% SRAM架构AI芯片难成主流 5月24日，在英伟达2027财年第一季度财报电话会议上，该公司创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋就AI芯片产业格局发表相关看法。他指出，以LPX为代表的基于SRAM架构的AI推理解码加速芯片，受限于吞吐量、存储容量短板，代理式智能任务处理能力不足，适用场景较窄，主要服务于对高词元速率有需求的高定价AI服务，长期将局限于利基市场，GPU等通用计算芯片仍将在人工智能算力领域占据主导地位。这类高端AI服务当前在全球AI市场占比远低于20%，未来有望提升至20%左右，相关判断明确了AI芯片领域的技术分工与市场分层。 发表于：2026/5/25 国家发改委：指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片 5 月 22 日消息，据界面新闻消息，国家发改委政策研究室副主任、新闻发言人李超今天在新闻发布会上表示，人工智能领域核心技术和应用需求都呈现快速增长态势，我们始终坚持系统布局、分业施策、开放共享、安全可控。 发表于：2026/5/22 英伟达Vera Rubin内存成本狂飙435% 5月21日，摩根士丹利研究报告披露英伟达即将发布的Vera Rubin架构NVL72机架的物料清单，该平台整机预估总物料成本达780万美元。单台NVL72机架集成72颗Rubin GPU与36颗Vera CPU，每颗Rubin GPU搭载288GB HBM4内存，每颗Vera CPU配备1.5TB LPDDR5X内存，单机系统内存总量分别达20.7TB与54TB。数据显示，Rubin GPU单机总成本接近400万美元，单颗芯片售价约5.5万美元，较Blackwell架构溢价57%，其内存系统成本涨幅达435%，PCB成本增幅达233%。该平台预计2026年第三季度启动首批出货，第四季度正式进入量产阶段。 发表于：2026/5/22 传Anthropic计划租用微软Maia AI芯片服务器 5月22日消息，Anthropic正与微软就租用搭载其自研Maia AI芯片的服务器展开谈判。微软1月份正式推出自研AI芯片Maia 200，是2023年发布的Maia 100的升级款，该芯片集成超1000亿个晶体管，4比特精度下算力可达10 petaflops以上，8比特精度下约为5 petaflops，相较上一代产品性能大幅跃升，能以更快速度、更高能效运行高性能AI模型，官方称其在部分推理任务上成本低于英伟达产品。Anthropic此次谈判旨在获取更多算力，满足旗下Claude模型日益增长的需求，若谈判成功，微软将获得重要外部客户，为其自研芯片领域追赶谷歌和亚马逊提供助力。 发表于：2026/5/22 英伟达Vera Rubin下半年量产 推理性能比Blackwell高35倍 5月21日消息，据媒体报道，在最新财报电话会议上，英伟达CEO黄仁勋透露，公司计划于今年下半年开始生产和发货下一代机架级人工智能系统——Vera Rubin。 发表于：2026/5/21 AI代理时代 CPU重新进入定价框架 AI硬件的主线，正在从“GPU够不够”扩展到“系统哪里会堵”。训练时代，GPU和定制加速器吃掉了大部分增量预算；到了推理、Agentic AI和企业AI阶段，任务不再只是一次模型调用，而是规划、检索、工具调用、API交互、状态管理、数据库访问和多轮循环。CPU重新进入定价框架——但更关键的问题是：这轮增量，x86还是ARM在接？ 发表于：2026/5/21 ADI宣布15亿美元收购Empower Semiconductor 5 月 20 日消息，知名模拟芯片企业 Analog Devices（亚德诺，ADI）美国当地时间 19 日正式宣布以 15 亿美元（现汇率约合 102.31 亿元人民币）现金收购 Empower Semiconductor，这笔交易预计于 2026H2 完成。 发表于：2026/5/21 2倍传统CPU的效率 英伟达持续加码Vera CPU 5月20日消息，NVIDIA股价近期大涨，市值收复5万亿美元关口，冲高至5.5万亿美元，有望冲击6万亿美元关口。该公司即将发布的2027财年Q1财报中AI GPU板块业绩预计超预期，实际营收有望达830亿美元以上。目前其GPU主力为Blackwell，下半年将推出3nm工艺的Vera Rubin，明年下半年出货四芯封装、搭载1TB HBM4内存的Vera Rubin Ultra。此外NVIDIA推出专为AI智能体及强化学习设计的Vera CPU，效率为传统CPU两倍，是全球首个支持LPDDR5X的CPU，目前已向Anthropic、OpenAI等首批客户交付，CPU业务被列为其下一阶段核心增长重点。 发表于：2026/5/21 AI从训练到推理 CPU与GPU配比可升至4比1 5月20日消息，据媒体报道，在摩根大通第54届全球科技、媒体与通信年会上，英特尔CEO陈立武表示，Intel 18A制程已支持Panther Lake量产，良率每月提升约7%，超出内部预期。 发表于：2026/5/21 阿里AI芯片路线图曝光 已出货56万片 5月20日的2026阿里云峰会上，阿里旗下平头哥发布新一代AI芯片真武M890，官方称其性能是上一代AI芯片的三倍。 发表于：2026/5/20 阿里平头哥真武M890亮相 144GB显存加持 5月20日消息，今日，在2026阿里云峰会上，平头哥新一代训推一体AI芯片真武M890首次亮相。这款芯片内置144GB显存，片间互联带宽达到800GB/s，性能是真武810E的3倍，原生支持FP32到FP4等多种数据精度，可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。 发表于：2026/5/20 谷歌联手黑石组建TPU算力云服务商 5月20日消息，据媒体报道，谷歌集团正与黑石集团联合组建一家全新的云计算公司，专门面向人工智能研发企业，对外租赁谷歌自研的张量处理器（TPU）算力资源。 发表于：2026/5/20 英伟达宣布交付首批Vera CPU 5 月 19 日消息，英伟达今日宣布，其首批 Vera CPU 已于上周五及本周一开始向各大 AI 公司发货，标志着这款专为 Agentic AI 设计的处理器正式进入量产阶段。 发表于：2026/5/19 AI数据中心需求火爆 光纤价格飙升 人工智能训练与推理集群需要比传统云基础设施更密集的互联架构，使得用于数据传输的光纤陷入供不应求的局面。据估算，北美光纤需求预计将增长22%至25%，而供应增幅仅为12%至19%，大批量买家的交货周期已延长至20周以上，小批量买家的等待时间甚至长达一年。 大型科技公司正通过签订多年期合同应对该局面，1月Meta与占据全球光缆市场10.4%份额的康宁签署价值60亿美元的供应协议，英伟达向康宁投资3亿美元，用于在北卡罗来纳州和德克萨斯州新建三座光纤制造厂。相关预测显示，2025年至2031年间，全球光纤电缆市场预计以4.1%的复合年增长率增长，2031年市场规模有望达到126亿美元。 发表于：2026/5/19 英伟达Vera Rubin平台对LPDDR需求惊人 5月18日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》英文版援引Hana Securities和Citrini Research的数据报道称，预计2027年英伟达Vera Rubin AI服务器将消耗60.41亿GB的LPDDR内存，这一数字将首次超越苹果与三星智能手机业务所需的LPDDR内存容量的总和。这也标志着存储市场重心从智能手机向AI服务器的结构性转移正在加速。 发表于：2026/5/19 <…567891011121314…>
