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KEMET推出首款105℃车规超级电容器

  全球领先的电子元件供应商YAGEO集团旗下KEMET宣布推出用于汽车电子的新型高性能超级电容器FMU系列,该系列超级电容器工作温度范围从-40℃到105℃,可在85℃/85%RH条件额定电压下工作1000小时,在市场上处于行业领先地位。

发表于:2023/3/20 22:34:27

贸泽开售能为工厂自动化和机器人提供高电流容量的

  2023年3月20日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子(Mouser Electronics)™即日起开售TE Connectivity的Dynamic D8000可插拔连接器。Dynamic D8000可插拔连接器具有高电流容量,包括1000 VDC额定电压、3000 VAC耐电压和每引脚100 A的电流。这些可靠的高性能连接器支持一系列应用,包括电池管理系统、电池测试设备、工厂自动化和机器人。

发表于:2023/3/20 22:24:14

德州仪器推出全新视觉处理器系列

  中国上海(2023年3月20日)–为了立足于创新来推动边缘智能的发展,德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)推出由六款基于Arm® Cortex® 的视觉处理器组成的全新系列,使设计人员能够在可视门铃、机器视觉和自主移动机器人等应用中,以更低成本和更高能效增加更多视觉和人工智能 (AI) 处理功能。

发表于:2023/3/20 22:18:52

意法半导体发布STM32WBA52无线微控制器具有SESIP3 安全性

  2023年3月17日,中国——意法半导体的STM32WBA52微控制器(MCU)整合Bluetooth®LE 5.3 连接技术、超低功耗模式和先进安全性,以及 STM32 开发者熟悉的多种外设。新产品的上市为开发者在下一代物联网设备中增加无线连接,降低功耗,加强网络保护,提升边缘算力提供了便利。STM32WBA 无线 MCU 平台包含意法半导体的前沿专利技术。目标应用包括智能家居、工业照明、传感器、电气开关、网关和便携式医疗设备。

发表于:2023/3/18 17:24:00

思特威推出全新高端超星光级大靶面8MP图像传感器SC880SL

  2023年3月17日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),正式推出面向高端智能安防应用的Star Light (SL) Series超星光级系列大靶面8MP图像传感器新品——SC880SL。

发表于:2023/3/17 18:15:28

意法半导体新系列MCU STM32H5提升下一代智能应用的性能和安全性

  2023年3月16日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了STM32H5系列高性能微控制器(MCU)。新系列产品引入STM32Trust TEE Security Manager安全技术,为智能物联网设备带来先进的安全功能。

发表于:2023/3/17 15:49:00

意法半导体推出新STM32微处理器,让先进物联网设备兼顾性能、功耗和成本

2023年3月16日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出最新的STM32微处理器(MPU),赋能下一代智能设备,创造更安全、低碳绿色的生活。

发表于:2023/3/17 15:34:00

瑞萨电子推出两个全新入门级产品群以扩展RA MCU产品家族

  2023 年 3 月 14 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出两个基于Arm® Cortex®-M33内核和Arm TrustZone®技术的新产品群——RA4E2和RA6E2,以扩大其32位RA微控制器(MCU)产品家族。全新100-MHz主频RA4E2产品群和200-MHz主频RA6E2产品群经过优化,实现一流的电源效率且完全不影响性能。新产品群还具有128KB和256KB闪存选项及40KB SRAM,集成了片上CAN FD、USB、QSPI、SSI和I3C接口等丰富的连接选项,并提供升级至RA产品家族其它成员的便捷途径。这些新产品将成为传感、游戏、可穿戴设备和电器等在小型封装中实现高性能应用的理想选择。

发表于:2023/3/14 23:58:00

Nexperia推出适用于24 V电源系统的车载网络ESD保护产品组合

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天推出符合AEC-Q101标准的产品组合,其中包含六个ESD保护器件(PESD2CANFD36XX-Q),旨在保护LIN、CAN、CAN-FD、FlexRay和SENT等车载网络(IVN)中的总线免受静电放电(ESD)和其他瞬变造成的损坏。 随着数据传输速率的提高和车载电子含量的增加,ESD保护的需求变得越来越重要,提供正确的保护类型已成为设计工程师的巨大挑战。

发表于:2023/3/6 14:01:52

国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用

基于在高速接口领域的长期积累,中国一站式IP和芯片定制领军企业——芯动科技(Innosilicon),应行业客户定制需求,正式推出国内首款4口USB3.0 HUB 芯片C188,采用成熟工艺设计和制造,内嵌高效DC-DC电源管理模块,已完成全套系统兼容性和可靠性测试,正式进入批量商用,可为客户提供高性能、高集成、低成本的通用USB3.0 HUB解决方案,赋能大众型消费电子和计算整机接口市场。

发表于:2023/3/3 16:06:00

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