在全球半导体产业持续向更高精度、更高性能迈进的关键时期，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，证券代码“688012”）在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）期间宣布推出多款全新自主研发的高端微观加工设备，覆盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、金属薄膜沉积及碳化硅外延等关键赛道。这是继今年3月SEMICON China发布四款新品后，中微公司在半年内又一次高密度新品集中亮相，充分展现了公司强劲的技术迭代能力与高效的成果转化节奏，进一步拓宽了公司的高端设备产品矩阵，实现了先进逻辑制程、功率半导体工艺、薄膜沉积、精密刻蚀等核心环节的全覆盖，补齐多场景、全链条的工艺设备解决方案能力。
