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业界首批Wi-Fi 8路由器集成芯片诞生
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我国科研团队成功开发出芯片级陀螺仪
美国BIS发布全新管制指南 全力封堵境外中资公司AI芯片购买路径
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设计应用
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·AI大模型与数据集协同驱动脑机接口技术创新及产业发展
·适配语义对齐图像字幕方法
·基于XGBoost的打叶复烤过程参数智能化预测方法
·升压式全桥LLC谐振变换器效率研究方法
·雷达信号预处理系统的FPGA图形化设计
·基于整体规划的多功能雷达自适应调度算法
·基于射频片上系统的步进频探地雷达阵列系统设计
·星载SAR信号处理中等效速度的计算
·应用于体外诊断仪器的多通道RFID读写系统设计
·X波段负载不敏感高效率非对称式放大器MMIC
·电力监控系统中网络安全大模型决策研究
·基于改进Kohonen神经网络恶意流量识别技术研究
·基于改进YOLOv11的西兰花识别算法研究
·一种频偏估计算法及其FPGA实现方案
AET原创
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·展开双臂，MathWorks拥抱AI时代
·欧盟对中国逆变器禁令后的功率器件何去何从
·剑指NXP，纳芯微四年铸剑填补国产隔离栅极驱动芯片空白
·神经元以全链自主为核心，携4款车规芯片亮相北京车展
·里程碑时刻！方正微电子FMIC车规主驱SiC MOSFET出货破3000万颗，G3平台重磅量产
·毫米波测试"卷"出新高度：AI正在重写6G游戏规则
·德州仪器先进封装技术赋能隔离电源模块迭代发展
·芯驭储能·智领均衡｜MPS重磅发布新一代BMS全栈方案
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2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
本次“2026国产车规芯片新品十强”评选由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社联合组织。
·征文启事：2026电子信息工程学术研讨会（集成电路应用杂志）
·直播预告｜防火墙的过去、现在与未来
·2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
·【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会
视频专区
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面向多时空场景的电网调度AI算法可信度测试方法
基于语义匹配的电力物资领域中文敏感特征识别
基于强化学习的多智能体协同任务分配与仿真验证
基于高速电平迁移电路的OTP存储阵列供电设计
高端访谈
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从Token到信任：AI 的2.5 万亿美元挑战
Gartner 预测，到 2026 年，全球 AI 支出将达到 2.52 万亿美元，同比增长 44%，其中，仅 AI 基础设施投入就将高达 1.37 万亿美元。
·从 FactoryView（运营可视化）迈向智能决策支持
·2026年，塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
·【回顾与展望】芯科科技：边缘AI重塑物联网未来
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·后云端时代：OpenClaw 树莓派本地化部署方案
·FRDM Automotive：基于S32汽车处理平台，加速开发进程
·英特尔与谷歌围绕至强CPU与定制IPU深化双方多年合作
·SEMVision™ G9：引领高产能缺陷检测新时代
·重塑电动汽车驾乘体验的三大半导体技术
·通过高性能MCU与集成外设，破解现代嵌入式设计难题
·关键业务不间断运行保障：超长续航UPS系统的架构设计
·弥合带宽缺口，高性能AI推理如何受益于GDDR7？
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·A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems
·面向无人机的深度学习内河船舶小目标检测方法
·Lite-VAFNet：面向无人机边缘计算的多模态3D目标检测
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·基于FPGA+DSP的多通道声呐信号采集系统研究与设计
·升压式全桥LLC谐振变换器效率研究方法
·基于嵌套组合模型的Web页面生成方法研究与应用
·霍尔式轮速传感器电路的设计
电路图
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线性稳压器的内部电路与构成分析
升压IC之SX1308的SX1308应用电路图与SX1308升压电路图
TPSM84A22 SWIFTTM 电源模块
TPS54302同步降压转换器
计算工具
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·数学计算：科学计算器
·电阻：色环电阻计算器
·经典电路：差动放大器计算器
·电容：电容时间常数计算器
·电感：感抗、容抗计算器
·二极管：稳压二极管应用与选择计算器
·三极管：三极管偏置电压计算器
·电池：电池使用寿命计算器
会展
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早鸟席位有限，智造未来无限
全球电子制造行业的目光再次聚焦上海——2027慕尼黑上海电子生产设备展将于3月24-26日在上海新国际博览中心盛大开幕。从SMT精密贴装到具身智能机器人，从高压线束加工到AI视觉质检，展会覆盖电子制造产业链，为全球电子智造行业搭建了一个技术交流、商贸对接、趋势洞察的专业平台。
·汽车电子风向标AEIF 2026最全议程发布
·慕尼黑上海电子展众多头部连接器展商已就位，共赴年度之约！
·相约5月29日！杭州电机产业链交流会议程正式公布
·重磅更名升级！深圳国际移动电子展正式转型为消费电子展
·边缘无界·生态共荣｜2026边缘算力行业高峰会（杭州站）圆满举办
专题
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忆阻器测试专题
变压器测试专题
传感器测试专题
二极管/三极管/场效应管测试专题
行业频道
工业自动化
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·美新工艺实现多层单晶硅电路垂直集成
·英飞凌将在PCIM Europe 2026展示广泛的电源系统解决方案
消费电子
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英飞凌SECORA™ Connect X和SECORA™ Wallet赋予智能可穿戴设备安全非接触支付功能
【2026年6月2日, 德国慕尼黑讯】非接触支付是每款现代智能手表和智能戒指都应具备的功能，兼具快速、便捷、安全三大优势。预计到2030年，支持NFC功能的设备数量将达到40亿台，其中可穿戴设备将达到7亿台，由此可见，市场对非接触支付的需求正在迅速增长。
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·超过微软 我国玻璃硬盘实现量产
·英特尔首度回应英伟达RTX Spark抢占PC市场消息
汽车电子
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联发科携手鸿海与NVIDIA共同以先进AI打造智慧出行体验
2026年6月1日，联发科（MediaTek）宣布与鸿海集团旗下的鸿华先进（FOXTRON）达成战略合作，携手加速AI赋能智慧汽车的创新发展。基于本次全球性的长期合作，合作伙伴生态中的高阶车型将引入结合英伟达（NVIDIA）先进GPU与AI技术的MediaTek天玑汽车座舱平台C-X1，为用户打造安全可靠、具备强大AI算力的智慧座舱体验。
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·三星超越美光成全球车载存储市场第一大供应商
·时隔两个月 意法半导体再度涨价！
·闻泰科技：安世中国独立运营体系已基本完成搭建
·比亚迪成为全球唯一一家拥有芯片全流程制造能力车企
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·我国首个血管芯片国家标准批准发布
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·我国全球首台宽体光子计数CT量产交付
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·DNA分子计算机突破2nm半导体工艺极限
·基于多目标优化的医学影像可解释性增强研究
·摩尔线程全功能GPU加速中国生命科学自主生态
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DTU、FTU设备厂商推荐：多维度测评，三清互联优势解读
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