ICDIA搭建桥梁，助力AI时代"创芯"与"应用"突围
2026年8月20日至21日，集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京扬子江国际会议中心盛大召开。
本届会议以“AI赋能·智创芯未来”为主题，由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导，汇聚了来自国内外集成电路产业链上下游的顶尖专家、领军企业代表、高校学者及投资机构，通过2场主会议、9场专题会议、1场创新创业人才对接会及“2026强芯TOP100”颁奖盛典，全方位呈现了国产芯片技术从EDA工具、先进封装、汽车电子到具身智能、家电应用的全栈创新图景。
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开幕式重磅启幕：3D IC中心落子金陵，EDA挑战赛吹响人才号角
8月20日上午，会议开幕式在紫金厅A隆重举行，集成电路设计创新联盟秘书长程晋格担任主持。开幕式上，南京市江北新区产业推介向业界展示了南京在集成电路领域的深厚积淀与前瞻布局。随后，会议迎来两项标志性产业举措：
“3D IC协同创新中心”正式揭牌，旨在瞄准设计与封装协同、工具与工艺协同的产业痛点，推动2.5D/3D集成从技术方案走向规模化量产，为AI大模型时代的算力芯片提供先进封装支撑。
