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【回顾与展望】英飞凌：半导体与AI双向赋能
Wi-Fi先天性漏洞底层架构缺陷AirSnitch曝光
载波相位测量在突发通信测距中的应用
星链宣布新一代V2卫星 将从太空提供5G速度
ARK预测：定制AI芯片市场将超过三分之一
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7.5万颗上限 英伟达H200对中国出口恐再收紧
我国首个人形机器人与具身智能国家级标准体系发布
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GSMA联合中国三大运营商发起Mobile AI Innovation倡议
华为提出构建以AI为中心的全光目标网建网理念
星链宣布新一代V2卫星 将从太空提供5G速度
美国仍计划禁止政府机构采购中国制造存储芯片
中信科移动联合中关村泛联院发布《与AI融合的6G网络》白皮书
ARK预测：定制AI芯片市场将超过三分之一
日本大厂电子材料全线涨价 涵盖多款PCB关键原材料
清华大学团队宣布突破新一代磁存储技术瓶颈
中国电信携手华为首次实现多芯光纤跨城智算互连突破
设计应用
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·基于内定标数据的机载合成孔径雷达成像处理
·载波相位测量在突发通信测距中的应用
·基于OCR技术的航空导航故障诊断系统设计
·短波传真通信模块及流量控制技术研究与实现
·一种隔离式DC/DC变换器输出电压动态调整方案
·双频双极化高隔离度北斗收发天线
·高幅相一致性超短波宽带放大组件研制
·230 MHz频段射频功率放大器设计
·基于投票机制的电力监控系统异常检测技术
·轴网聚类在楼栋关键尺寸计算中的应用研究
·基于大语言模型的JS引擎模糊测试方法
·基于Sigmoid函数的新型变步长算法的研究
·基于非对称编码的无人机巡检图像压缩方法
·TETRA数字集群系统中截短RM码的改进译码方法
·大模型网络安全风险识别与评价体系研究
AET原创
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·生成式 AI 帮助工程师挖掘隐藏在非结构化数据中的深层洞察
·【回顾与展望】罗姆：助力客户实现“节能”与“小型化”
·生成式人工智能：新时代的“杀手级应用”
·ADI 六十年：创新为核，深耕中国拥抱智能自主时代
·光芯片：AI算力时代的核心技术引擎与发展全景
·商业航天中的抗辐射与电磁兼容技术
·商业航天中的信息处理与计算技术演变
·卫星正在从"定制化航天器"向"工业化电子产品"转变
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《集成电路应用》杂志征稿启事
《集成电路应用》杂志通过电子邮箱（ICAPP@belling.com.cn）接收投稿。
·【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
·【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
·【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
·【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知
视频专区
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Wi-Fi与机器学习结合的综合分析
基于双轴激光扫描的煤仓物位深度检测系统
直流微电流标准源的研究进展
基于起源标注的数据中台原始库数据溯源研究
高端访谈
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【回顾与展望】英飞凌：半导体与AI双向赋能
【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？日前，英飞凌公司对本站记者介绍了英飞凌对于2025年的回顾与2026年的展望，并分享了公司的未来发展战略。
·【回顾与展望】Microchip：AI为计算能力和连接性带来重大挑战
·定制化 AI 解决方案，决胜智造未来
·2026：物理智能元年
·实现无需连接网络的超低功耗Wi-Fi资产追踪
·人工智能与半导体技术“双向赋能”
解决方案
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·如何化解跨架构时代的工程开发和管理难题
·利用GMSL打造高性能机器人视觉
·是德科技前瞻：2026年6G发展趋势预测
·SK海力士发表HBM与HBF联用架构
·多协议赋能智慧零售未来，芯科科技引领ESL创新浪潮
·ADALM2000实验：Colpitts振荡器
·AI PC需要什么样的存储？
·构建韧性系统：从后量子加密到新型信任架构
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·莱迪思FPGA在无刷三相电机磁场定向控制中的应用优势
·直流微电流标准源的研究进展
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·基于改进YOLOv12的无人机高速公路边坡起火检测算法研究
·基于机载试验的星载合成孔径雷达等效分析
·基于UltraScale架构的数据加密方法研究
·基于改进遗传算法的多芯粒NoC低功耗映射
·智能芯片IP软核的质量评测方法研究
电路图
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线性稳压器的内部电路与构成分析
升压IC之SX1308的SX1308应用电路图与SX1308升压电路图
TPSM84A22 SWIFTTM 电源模块
TPS54302同步降压转换器
计算工具
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·数学计算：科学计算器
·电阻：色环电阻计算器
·经典电路：差动放大器计算器
·电容：电容时间常数计算器
·电感：感抗、容抗计算器
·二极管：稳压二极管应用与选择计算器
·三极管：三极管偏置电压计算器
·电池：电池使用寿命计算器
会展
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智能机器人通用技术底座开发者大会隆重举办
2月28日，第二届智能机器人通用技术底座开发者大会暨启智技术成果发布会隆重召开。
·贸泽电子亮相SPS广州，一站式工业自动化平台加速AI+制造落地
·2026年值得关注的国产大容量磁盘阵列品牌
·“2025-2026中国数智科技年度风云榜”重磅揭晓
·CITE2026公布八大关键词，解构2026电子信息行业发展新态势
·从CES到CITE：中国科技从“惊艳亮相”迈向“系统引领”
专题
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忆阻器测试专题
变压器测试专题
传感器测试专题
二极管/三极管/场效应管测试专题
行业频道
工业自动化
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·【回顾与展望】英飞凌：半导体与AI双向赋能
·日本大厂电子材料全线涨价 涵盖多款PCB关键原材料
·2026全球电子制造与PCBA一站式服务市场深度洞察报告
·英飞凌即将亮相Embedded World 2026
·瑞萨电子中国区换帅 加速本土市场决策与生态合作
·日本设备商正在改写全球半导体权力版图
·国内已有7家具身智能企业估值过百亿
·如何化解跨架构时代的工程开发和管理难题
消费电子
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美国仍计划禁止政府机构采购中国制造存储芯片
3月2日消息，虽然面临全球存储芯片持续缺货、涨价的难题，但是美国政府仍计划禁止政府机构采购中国制造的存储芯片。
·美国仍计划禁止政府机构采购中国制造存储芯片
·清华大学团队宣布突破新一代磁存储技术瓶颈
·高通推出AI原生Wi-Fi 8产品组合
·个人AI崛起 高通发布全新Snapdragon Wear Elite平台
·铁威马D1 SSD硬盘盒 航空级CNC稳散热
汽车电子
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【回顾与展望】Microchip：AI为计算能力和连接性带来重大挑战
【编者按】2025年，半导体市场在汽车电子、AI、消费电子和工业自动化等领域的推动下，实现了显著复苏和快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？日前，Microchip CEO Steve Sanghi对本站记者介绍了Microchip 2025年的回顾与对于2026年的展望和公司的未来发展战略。
·【回顾与展望】Microchip：AI为计算能力和连接性带来重大挑战
·高度依赖中国供应链 欧洲电动汽车电池生产本土化遇挫
·罗姆获台积电GaN氮化镓技术授权
·英飞凌碳化硅功率半导体成功应用于丰田“bZ4X”新车型
·英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构
医疗电子
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·新型神经网络让AI实现类人概念形成理解与交流
·毫米尺寸物体0.6秒成型 我国3D打印技术取得新突破
·联发科：存储成本飙升重创手机链
·我国首次完成脑机接口太空在轨验证
·北电数智深耕AI+制药解决方案
·清华造出柔性AI芯片 健康监测准确率超99％
·DBS 手术评估新突破：非接触式手部运动监测系统助力帕金森病术中精准决策
·基于双域协同的多模态磁共振图像超分辨率重建算法
航空航天
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·基于内定标数据的机载合成孔径雷达成像处理
·基于OCR技术的航空导航故障诊断系统设计
·星链低轨高速互联网正式进军空中交通领域
·美国稀土荒加剧 部分航天与半导体供应商已无力接单
·基于非对称编码的无人机巡检图像压缩方法
·RCS测试技术研究综述
·蓝箭航天计划于今年第二季度再次开展火箭回收试验
·SpaceX设想从月球电磁弹射AI卫星
智能电网
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一种隔离式DC/DC变换器输出电压动态调整方案
针对目前供电系统无法在线动态调节电压的不足，提出了一种实现开关电源输出电压动态调整方案。该方案适配多种有线通信协议，受系统控制，在工作过程中动态调整开关电源输出电压以适配负载供电要求；同时实现对输出电压的同步监测，并回传至系统上位机，从而实现对输出电压的在线调整和监控功能。
·一种隔离式DC/DC变换器输出电压动态调整方案
·基于投票机制的电力监控系统异常检测技术
·光伏构网核心服务商引领新型电力系统构建的技术路线与实践
·全球首个628Ah储能大电池电站成功并网
·Littelfuse新一代超低功耗全极TMR开关扩充磁性传感器产品组合
《电子技术应用》杂志
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