"8月14日，相关报告显示，受台积电产能持续紧缺制约，AMD预计将与Intel签订代工合作协议，采用其EMIB-T先进封装技术，相关合作大概率集中在Instinct GPU等大型AI芯片的封装环节，不会涉及锐龙或EPYC处理器。瑞银分析师指出，谷歌、苹果、AMD和SpaceX都将签约Intel代工服务采用该技术，该技术封装成本较台积电CoWoS方案低约50%。Intel计划2027年批量交付EMIB-T封装方案，目前封装本体良率已接近90%，仅基板良率为50%，是当前尚未攻克的瓶颈。此外高盛发布报告看衰AMD在数据中心市场追赶NVIDIA的前景，预判2026至2028年双方机架出货量差距最大可达近十倍。"
