人工智能相关文章 马斯克将所有AI服务器订单由超微电脑转向戴尔 11月19日消息，据外媒UDN报道，埃隆·马斯克 （Elon Musk） 的人工智能初创公司 xAI 已将其所有AI服务器订单从陷入困境的超微电脑（Supermicro）转移到了戴尔，总价值约60亿美元。报道称，戴尔受益于该订单，将有望成为最大的服务器制造商之一，它的供应商英业达（Inventec）和纬创资通（Wistron）也将从中受益。这对于身处会计欺诈及退市危机当中的超微电脑又将是一次毁灭性打击。 发表于：11/21/2024 北电数智“北京数字经济算力中心” 让算力更普惠 时代的发展变革总伴随着科技与产业的升级优化，智能算力作为发展新质生产力、促进数字经济发展、提升社会效率与国家安全的关键锚点，具有重要的战略意义和必要性。由北京市统筹布局、北京电子数智科技有限责任公司（以下简称：北电数智）规划设计并建设运营的北京数字经济算力中心正在全速构建中，该项目利用存量厂房建设全栈国产化AI算力基础设施与生态，为国内企业提供高质、高效及高性价比的智能算力服务，助推千行百业以AI技术引领业务创新。 北京数字经济算力中心位于朝阳区酒仙桥核心地带，项目占地1.7万平方米，地上建筑规模为3.5万平方米，共设3600个智能算力机柜，将集成算力基础设施、可信数据空间、AI算力展示、创新孵化与协作空间、科技广场等功能于一体，达产后可实现1000PFLOPS智能算力供给，为各领域的智能化升级提供助力。以“AI工厂”为核心理念，北京数字经济算力中心将实现算力中心平台化和平台算力服务化，全力推动精细化运维下的算力普惠与人工智能技术的多维度应用落地。 发表于：11/21/2024 莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线 2024年11月12日 --- 莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC™ MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用。MBX系列采用了下一代热电材料和先进的自动化工艺，可为TO-Can、TOSA和Butterfly封装等应用中使用的TEC提供标准和客制化选项。其中的创新设计之一是可实现更紧凑的外形尺寸，最小的型号仅为1.5 x 1.1mm，厚度薄至0.65mm，在特定的空间限制下仍可确保以尽量低的功耗实现更搞的制冷性能。 发表于：11/20/2024 贸泽开售适用于AI和机器学习应用的AMD Versal AI Edge VEK280评估套件 2024年11月19日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起供应AMD全新Versal™ AI Edge VEK280评估套件。Versal AI Edge VEK280评估套件采用AMD Versal AI Edge VE2802自适应SoC，该系列套件可帮助开发人员快速迭代其传感器融合和AI算法，用于工业、视觉、医疗保健、汽车和科学领域的机器学习 （ML） 推理应用。 发表于：11/20/2024 工业峰会2024激发创新，推动智能能源技术发展 工业峰会2024 于2024年10月29日在中国深圳圆满落幕，大会展出了150多个应用解决方案，举办了28场关于电机控制、电源和能源、自动化的会议，并展示了ST的技术产品。针对那些无法亲临峰会现场的人，ST还组织了40多场独特的网络直播，以触达更广泛的观众，使更多的人能够观看峰会。正如与会者将看到的那样，因为本届峰会聚焦智能能源，ST必须让工业峰会2024触达更多的工程师和决策者。气候变化对电力电子产品提出更高的能效要求，同时，数据中心、可再生能源，以及供暖和制冷的新消费趋势也需要创新技术。 发表于：11/19/2024 Microchip借助NVIDIA Holoscan平台加速实时边缘AI部署 为了帮助开发人员构建人工智能（AI）驱动的传感器处理系统，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）发布了支持NVIDIA Holoscan 传感器处理平台的PolarFire® FPGA 以太网传感器桥接器。 发表于：11/18/2024 ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法 荷兰菲尔德霍芬，2024年11月14日——在今日举办的2024 年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440 亿至 600 亿欧元，毛利率约为56%至 60%。 发表于：11/18/2024 Arm：以高效计算平台为核心，内外协力共筑可持续未来 人工智能 （AI）、云计算和边缘计算等技术的发展正推动着各行各业的创新升级，这一过程也伴随着对计算资源需求的急剧增加，引发能源消耗和环境影响的新挑战。如数据中心领域，服务器、存储设备和网络设备等在执行 AI 训练和推理任务时需要消耗大量电力。又如智能终端领域，随着 AI 手机、AI PC 等设备中大模型的部署和应用，这些设备的能耗也随之上升。 发表于：11/18/2024 艾迈斯欧司朗Belago红外LED 中国 上海，2024年11月14日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，与国内领先的多行业三维视觉方案提供商超节点创新科技（Supernode）双方联合推出采用艾迈斯欧司朗先进Belago红外LED的家用扫地机器人解决方案。这一合作大幅提升了机器人的视觉识别能力，为家庭清洁及工业服务机器人领域带来了革命性的进步。 发表于：11/18/2024 e络盟社区携手恩智浦发起智能空间楼宇自动化挑战赛 中国上海，2024 年 11月14日 —安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟 社区与恩智浦联合发起围绕智能空间楼宇自动化设计的全新挑战赛。本次挑战赛邀请工程师和技术爱好者利用恩智浦FRDM MCX A 系列（A15X）开发套件，开发创新的解决方案。 发表于：11/18/2024 2024全球AIGC产业全景图谱及报告重磅发布 2024全球AIGC产业全景图谱及报告重磅发布 发表于：11/18/2024 中国信通院牵头制定的 8 项大模型标准发布 填补空白：中国信通院牵头制定的 8 项大模型标准发布，覆盖汽车、家居、通信等 发表于：11/18/2024 Arm 引领软件定义汽车革新，共同迈向汽车行业未来 汽车技术领域正处于关键的转折点，其未来依托于动态且适应性强的系统，并可通过软件不断提升驾驶体验。如今，相较于一架仅包含 1,500 万行代码的波音 737，现在一辆汽车的代码行数已多达 6.5 亿。这个数字还将进一步增长，这项转型也将革新驾驶者与汽车的交互方式，并重新定义车厂与车主间的关系。 发表于：11/17/2024 亮相IIC Shenzhen 2024，爱芯元智仇肖莘分享AI时代半导体新机遇 中国 上海 2024年11月8日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，在近期由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore举办的全球CEO峰会上，爱芯元智创始人、董事长仇肖莘博士受邀参会，并发表主题演讲，梳理了人工智能时代半导体发展的最新趋势，及云边端加速融合背景下AI芯片的挑战与机遇。 发表于：11/17/2024 Melexis发布突破性Arcminaxis™位置感应技术及产品 2024年11月8日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出突破性磁性技术Arcminaxis™，这一技术专为满足市场对经济实惠且高精度机器人关节位置感应解决方案需求的日益增长而设计。首款搭载Arcminaxis™技术的产品MLX90384，通过简化机器人关节的组装流程，为制造商提供高效益低成本的解决方案。该产品附带支持校准和高效操作的磁铁及软件包，为设计提供简便性和经济性。 发表于：11/17/2024 «12345678910…»
