人工智能相关文章 NVIDIA推出Alpamayo系列开源AI模型与工具 · NVIDIA 率先发布为应对辅助驾驶长尾场景挑战而设计的开源视觉-语言-动作推理模型（Reasoning VLA）；NVIDIA Alpamayo 系列还包含赋能辅助驾驶汽车开发的仿真工具和数据集。· Alpamayo 1、AlpaSim 和物理 AI 开放数据集可为开发具备感知、推理与类人决策能力的车辆提供支持，使开发者能够进行模型调优、蒸馏和测试，从而提升安全性、鲁棒性与可扩展性。· 捷豹路虎、Lucid 和 Uber 等移动出行领域领先企业，以及包括伯克利 DeepDrive 在内的自动驾驶研究社区，将依托 Alpamayo 加速推进安全的推理型 L4 级部署进程。 发表于：2026/1/6 2025年通用大模型中标排行榜公布 1月5日消息，2025通用大模型中标排行榜正式出炉。第三方机构智能超参数根据公开数据统计，2025年科大讯飞中标项目达210个，披露金额达到231568万元。 发表于：2026/1/5 宇树科技回应上市绿色通道被叫停传闻 针对宇树科技在A股上市的“绿色通道”被叫停的传闻及相关报道，2026年1月4日晚间，宇树科技进行了正面回应。针对上述传闻，宇树科技回应称，“该报道涉及我司上市工作相关动态情况的内容与事实情况不符，我司未涉及申请‘绿色通道’相关事宜。相关报道误导公众认知，已严重侵害我司合法权益。我司已向主管部门反映，同时督促相关方撤回不实报道。我司在此严正声明，后续将保留通过法律手段追责的权利。目前，我司上市工作正常推进，相关进展将依法依规进行披露，感谢社会各界对公司的关心与支持。” 发表于：2026/1/5 2026年的具身智能行业会存在哪些隐忧 2025年，具身智能成为融资热度最高的赛道之一。开源证券的研究报告显示，2025年1至10月，我国具身智能领域融资总金额已超500亿元人民币，较2024年全年增长超400%，融资事件超200起，多家具身智能公司正在冲刺上市。 发表于：2026/1/5 SABIC扩大PPE低聚物产能，以满足AI和5G数据中心的PCB需求 全球化工行业的领导者SABIC宣布，其基于聚苯醚（PPE）技术的特种低聚物将进行新一轮产能扩张。此次扩产是基于此前在亚洲产能提升的承诺，旨在满足数据中心对高性能印刷电路板（PCB）快速增长的需求，以支持人工智能（AI）和5G应用的发展。 发表于：2026/1/5 特斯拉Optimus人形机器人被指依赖远程操控 1 月 4 日消息，特斯拉 Optimus 人形机器人的先进程度或许并未达到该公司首席执行官埃隆・马斯克所宣称的水平。尽管马斯克向投资者保证，这款机器人能为特斯拉创造源源不断的营收，并成为公司至关重要的产品，但有报告显示，要实现这一雄心勃勃的目标，它还有很长的路要走。 发表于：2026/1/4 盘点人形机器人2025四大变化 回顾人形机器人的2025年，人形机器人不再只停留在实验室里的技术样机，而是真正开始走入社会与产业现场。人们对人形机器人的期待，是走进家庭场景，融入日常生活，成为真正的生产力。当人形机器人行业开始抛开“酷炫”的融资故事，转而直面如何创造可持续价值这一问题时，一系列现实考量也随之浮出水面。 发表于：2026/1/4 传三星HBM4在谷歌TPU验证中夺冠 2026年1月1日，据韩国媒体BusinessKorea报道，三星电子（Samsung Electronics）第六代高带宽内存（HBM4）在博通（Broadcom）主导的谷歌第八代AI加速器“TPU v8”技术性测试中，运行速度创下了历史新高纪录。 发表于：2026/1/4 马斯克宣布其脑机接口公司Neuralink将开启大规模量产 2026年新年伊始，美国科技富豪马斯克宣布其脑机接口公司 Neuralink 将开启大规模量产，并转向更精简、全自动化的外科手术流程。 发表于：2026/1/4 科学家给光计算瘦身 光计算机缩小90% 近日，美国康奈尔大学团队给光学计算机成功减了肥，让它缩小了 90% 以上，但性能却几乎没有下降。这意味着我们距离一个万物智能的世界更近了，比如智能手表有望搭载一个能以光速思考的 AI 助手，汽车可能拥有匹敌人类的视觉系统。 科学家给光计算瘦身：光计算机缩小90%，手机将拥有光速思考能力 发表于：2026/1/4 百度昆仑芯正式赴港IPO AI芯片出货量国产第二 2026年1月2日，百度集团在港交所发布公告称，旗下AI芯片子公司昆仑芯已于1月1日通过其联席保荐人以保密形式向香港联交所提交上市申请表格（A1表格），以申请批准昆仑芯股份于香港联交所主板上市及买卖。目前的方案为建议分拆将通过昆仑芯股份的全球发售进行。 发表于：2026/1/4 Arm公布未来20项技术预测 12月30日消息，半导体IP大厂Arm公司近日发布了 20 项技术预测，认为未来计算将具备更高的模块化特性和能源效率表现，实现云端、实体终端及边缘人工智能（AI）环境的无缝互联。 发表于：2025/12/31 英伟达Feynman架构GPU即将登场 2026年的GTC大会主题无疑还会是AI，重点是新一代AI基础设施，按照以往的惯例NVIDIA会发布新一代AI芯片——代号Feynman的GPU架构。 发表于：2025/12/31 摩尔线程发布AI算力本MTT AIBOOK 12月20日，在首届MUSA开发者大会现场，摩尔线程正式发布其战略级终端产品——AI算力本 MTT AIBOOK。该产品专为AI学习与开发者打造，致力于成为Agentic AI时代的“个人智算平台”。 发表于：2025/12/31 AI热潮已超出现有数字基础设施承载能力 北京时间12月30日下午消息，诺基亚委托进行的一项研究发现，由AI超级周期推动的需求增长正给美国和欧洲的网络基础设施带来压力，并警告称，现有的网络连接能力将难以支持AI的下一阶段发展。 发表于：2025/12/31 <…234567891011…>
