人工智能相关文章 甲骨文邮件解聘数万名员工 离职补偿方案陷僵局 5月10日消息，据 TechCrunch 报道，甲骨文公司近期通过电子邮件裁员约 2 万至 3 万人。当天被裁掉的一名员工向 TechCrunch 讲述了当时的经历：“我当时感觉胃里一阵翻腾。我去登录 VPN，结果 VPN 显示‘该用户已不存在’。然后我打电话给我的朋友，问她：‘嘿，你能在 Slack 上看到我吗？’她说：‘看不到，你的账号已被停用。’” 发表于：2026/5/11 英伟达Vera Rubin量产方案已敲定 5月11日消息，针对此前关于Vera Rubin设计变更及规格变动的传闻，业内人士透露英伟达已与ODM合作伙伴敲定最终量产方案，相关设计问题已在发货前解决，新一代AI平台的发布计划正按既定时间表推进。 发表于：2026/5/11 特斯拉扩招数据标注团队 打造真实世界人工智能数据引擎 因自动驾驶FSD与人形机器人Optimus需大规模扩充数据标注团队，5月7日，特斯拉在美国四座城市同步发布了8个数据标注相关岗位，招聘条件显示“朝九晚五”、“入职即享顶配福利”、“无需AI经验”。 发表于：2026/5/11 博世发布全新超声波芯片组，以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验 北京——在此次北京车展上，博世首次展示了专为车辆近距离感知打造的新一代超声波芯片组。全新的TB193和TB293芯片组能够更精确地探测停放的车辆或路沿等障碍物，并对其距离进行精准测量。这是该类解决方案首次实现对超声波传感器原始信号的直接处理，从而能够为系统提供更为庞大且细节丰富的数据集。 发表于：2026/5/11 DeepSeek被曝融资500亿 CEO梁文锋或自掏200亿领投 DeepSeek目前正在推进首轮规模高达500亿元人民币的融资。5月10日相关信息显示，若此轮融资顺利完成，将刷新中国人工智能领域单轮融资的最高纪录。在此轮融资中，创始人兼CEO梁文锋拟个人出资200亿元领投，占融资总额的40%。国家集成电路产业投资基金预计将成为第二大投资方，另有两家头部科技大厂及与浙江大学相关的投资机构有望参与。 这笔资金将用于加速技术研发与商业化进程。DeepSeek计划于6月正式发布新一代模型V4.1，其研发重点包括强化企业级工具能力，并加强对模型上下文协议（MCP）的支持。此外，V4.1版本将首次引入图像与音频处理能力，虽然输出形态仍限于文本，但这标志着DeepSeek正式向多模态人工智能领域迈出关键一步。 发表于：2026/5/11 2026全球IT支出破45万亿 AI算力成本远超人工 据Gartner于5月10日发布的预测数据，2026年全球IT总支出预计将达到6.31万亿美元，较此前增长13.5%。其中，数据中心系统支出预计达7879.9亿美元，年增长率高达55.8%，成为投入最高的细分领域。此外，软件、IT服务、终端设备及通信服务支出也均呈现增长态势。英伟达、Uber及Swan AI等企业正面临AI运行成本飙升的困境，英伟达内部计算成本已超过员工薪酬支出。为支撑AI生态运转，各大厂商正投入巨资升级工厂并建设吉瓦级AI基地。英伟达CEO黄仁勋表示，AI目前仍处于起步阶段，其核心使命是协助人类解决问题而非取代工作，整个行业正进入高投入、高增长的新周期。 发表于：2026/5/11 北京汉邦高科数智科技签下27.83亿GPU大单 5月10日傍晚，汉邦高科（300449）发布公告称，公司全资子公司北京汉邦高科数智科技有限公司与北京启明星汉科技有限公司（以下简称“星汉科技”）签署了《高性能GPU设备采购及集成维保服务合同》，合同含税金额约为27.83亿元，不含税金额约为24.63亿元，占公司2025年经审计营业收入的1515.13%。 发表于：2026/5/11 一图读懂《智能体规范应用与创新发展实施意见》 近日，国家网信办、国家发展改革委、工业和信息化部联合印发《智能体规范应用与创新发展实施意见》，旨在落实国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，促进智能体规范应用与创新发展。 发表于：2026/5/9 美国调查英伟达GPU 25亿美元走私案 5月8日消息，据报道，美国检方正追查一起英伟达AI芯片大规模走私案，本案涉案规模达25亿美元，起诉书中以“Company-1”代称的东南亚公司被确认是总部位于曼谷的泰国企业OBON公司，这是自3月起诉以来，该代号首次与实体公司对上。 发表于：2026/5/9 《人工智能终端智能化分级》系列国家标准发布 5月8日，工业和信息化部、国家市场监督管理总局、商务部等部门联合发布《人工智能终端智能化分级》系列国家标准。该标准采用“2+N”架构，其中“2”指参考框架与总体要求，明确了人工智能终端的概念、等级划分和测试方法；“N”则针对手机、电脑、电视、眼镜、汽车座舱、音箱、耳机等不同产品制定具体标准。首批标准已涵盖上述7个品类。 在智能化分级体系方面，标准将终端智能化水平由低到高划分为L1响应级、L2工具级、L3辅助级和L4协同级。其中，L4协同级将根据产业发展水平在后续修订中进一步完善。该系列标准的发布解决了此前AI终端概念模糊、能力界定不一及宣传不透明等问题，不仅为企业研发和产品认证提供了统一标尺，也方便消费者清晰识别产品的智能水平并理性选购。 发表于：2026/5/8 博通出资缓慢 OpenAI自研芯片项目遇阻 5 月 8 日消息，去年秋天，OpenAI 与芯片巨头博通高调宣布联合研发 AI芯片，彼时双方都将其视作一桩板上钉钉的交易。然而数月过去，这笔被寄予厚望的合作却陷入了僵局。 发表于：2026/5/8 昆仑芯启动科创板IPO辅导 “A+H”双线并行 5月7日，据中国证监会官网披露，百度旗下AI芯片公司昆仑芯（北京）科技股份有限公司已正式完成科创板上市辅导备案，辅导机构为中国国际金融股份有限公司（中金公司）。这标志着昆仑芯在年初递交港股上市申请后，正式启动“A+H”双线并行的资本布局。 发表于：2026/5/8 中国信通院牵头发起AI智能体可信握手协议 5 月 7 日消息，中国信通院今日宣布，为补齐产业交互安全短板，打通开源智能体生态信任壁垒，构建开放、规范、安全的产业发展环境，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）依托云计算开源产业联盟联合产业各方发起“智能体开源社区”。 发表于：2026/5/8 AMD下代GPU MI430X性能曝光 5月7日消息，据报道，AMD意外公布了Instinct MI430X GPU的性能预览，这款产品不走AI路线，而是瞄准高性能计算（HPC）领域，主打原生FP64双精度浮点性能，预计超过200 TFLOPS，是NVIDIA Rubin的6倍以上。 发表于：2026/5/8 普渡机器人发布全新一代PUDU D9 树立具身智能技术新标杆 2026年4月30日，深圳市普渡科技股份有限公司（简称：普渡机器人）正式发布全新一代人形机器人PUDU D9。作为普渡具身智能体系的最新成果，全新一代PUDU D9不仅是一次产品迭代升级，更是普渡基于 “具身移动、具身操作、具身交互” 三大具身智能技术栈，持续积累与演进的阶段性重要成果。 发表于：2026/5/8 <12345678910…>
