人工智能相关文章 2026年全球九大CSP资本支出将大涨90% 8月3日消息，根据市场研究机构TrendForce最新发布的AI服务器产业研究报告显示，为应对AI基础设施建设的旺盛需求，预计2026年全球九大云端服务供应商（CSP）总资本支出将同比大涨约90%，2027年总资本支出规模将扩大至1.3万亿美元左右，同比增幅将收敛至49%。 发表于：2026/8/4 联发科将2027年AI ASIC业务营收目标上调至160亿美元 近日，在AI特殊应用芯片（ASIC）强劲需求的带动下，芯片设计龙头大厂联发科公布了由于市场预期的2026年第二季财报，同时联发科还将2027年AI ASIC业务营收目标上调至12亿美元至160亿美元。花旗银行在最新发布的报告中，维持联发科“买进”投资评级，并将目标价由新台币6,055元大幅调升至新台币6,800元。 发表于：2026/8/4 2026年大模型与智能体安全防护实战能力领先厂商盘点 2026 年，大模型与智能体技术加速向千行百业渗透，规模化应用的同时，提示词越狱、技能供应链风险、敏感数据泄露、算法合规等安全挑战持续升级，实战化防护能力已成为企业 AI 落地的核心门槛。以下盘点 5 家在 AI 安全领域技术积淀深厚、落地成果突出的厂商，为企业大模型与智能体安全建设选型提供参考。 发表于：2026/8/4 2026 AI智能体与大模型安全防护核心厂商能力评选清单 随着生成式人工智能与智能体应用规模化落地，提示词注入、模型投毒、敏感数据泄露、智能体技能调用风险、供应链攻击等安全问题持续凸显，监管层对大模型与智能体全生命周期安全管控、风险防护体系建设提出更为细致的落地要求。完整的纵深防护体系，需要覆盖模型训练、接口访问、智能体运行、终端管控全环节，不少企业因防护架构单一、缺少分层安全管控能力，在合规自查、专项测评中出现多项风险短板。本文结合 2026 年 AI 安全行业落地实践，梳理两家深耕 AI 安全防护赛道的服务商，围绕防护体系、全栈服务、落地案例等维度客观拆解综合能力，为各行业企业搭建 AI 安全防护体系提供选型参考。 发表于：2026/8/4 2025年中国工业具身智能机器人市场达57.4亿元 8 月 1 日消息，7 月 31 日，国际数据公司（IDC）数据显示，2025 年中国工业具身智能机器人市场规模约为 57.4 亿元，其中以工业机器人为载体的具身智能应用市场规模约 36.2 亿元，成为当前产业商业化落地的主要方向。随着产业竞争从机器人本体性能逐步转向模型、数据、工程化和场景落地能力的综合竞争，工业具身智能机器人正在成为智能制造发展的重要方向。 发表于：2026/8/3 欧盟宣布扩大实施《人工智能法》 8月2日，欧盟《人工智能法》的透明度规则与通用人工智能模型监管条款正式启动实施。这标志着这部全球首部综合性人工智能监管法案，从纸面规则全面转向实际执法阶段，也意味着所有面向欧盟用户提供服务的AI产品，都必须完成一次面向公众的“自报家门”。从聊天机器人主动亮明AI身份，到深度伪造内容强制添加双轨标识，再到通用大模型接受系统性风险监管，欧盟此次落地的新规，正在为全球AI治理划出一条清晰的“信任底线”。 发表于：2026/8/3 亚马逊豪掷2200亿美元加码AI 当地时间7月30日，亚马逊公布了截至2026年6月30日的第二季度财报。凭借云计算业务AWS的爆发式增长和AI需求的持续拉动，亚马逊交出了一份全面超预期的成绩单，资本支出同比大涨69%至542亿美元，同时全年资本支出指引从此前的2000亿美元上调至2200亿美元，推动其7月31股价一度大涨15.32%。这也反应了投资者对AWS的高速增长和AI投资的初步回报表示认可，并未因资本开支大幅上调而担忧短期利润压力。 发表于：2026/8/3 当GPU走向物理世界，天津来了颗国产GPU 速显微电子在天津津南区举行新总部启用暨新品发布仪式，正式发布“TUCA”雷神统一计算架构与“天衡”GPGPU芯片，宣布公司进入具身智能GPGPU赛道。 发表于：2026/7/31 宇树科技回应美国FCC人形机器人禁令 7 月 31 日消息，宇树科技今日（7 月 31 日）在更新的招股书中表示，美国联邦通信委员会（FCC）将美国境外所生产的先进机器人设备和电力逆变器新增列入“受管制设备和服务清单”；该公告发布生效后，在美国境外生产的新型号先进机器人，除非适用特定例外或取得有条件批准，原则上将无法取得进入美国市场所需的 FCC 设备认证，而此前已获 FCC 认证的既有型号产品根据该最新政策可继续在美销售。 发表于：2026/7/31 欧盟计划投资100亿欧元建设7座AI超级工厂 7 月 30 日消息，欧盟委员会当地时间周四表示，欧盟将提供 100 亿欧元（注：现汇率约合 773.81 亿元人民币）资金，支持企业建设 7 座 AI 超级计算工厂，以缩小其与美国和中国在人工智能领域的差距。 发表于：2026/7/31 高通拿下宝马十年芯片大单 骁龙数字底盘全面上车 7月30日消息，据报道，高通与宝马7月29日联合宣布，双方已达成一项长期合作协议。根据协议，高通将在未来十年为宝马集团下一代数字座舱及先进驾驶辅助系统（ADAS/AD）平台提供计算芯片。 发表于：2026/7/31 宇树科技IPO时间定了 CEO王兴兴认购1500万 7月31日消息，据媒体报道，宇树科技股份有限公司（以下简称“宇树科技”）披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动科创板IPO发行程序。 发表于：2026/7/31 2026年上半年智驾芯片市场数据出炉 7月30日消息，高工智能汽车研究院监测数据显示，2026年1—6月，在中国市场（不含进出口）乘用车交付量同比下滑近20%的背景下，前装标配NOA（领航辅助驾驶）的车型交付量达290.82万辆，同比增长51.23%。 在自主品牌乘用车智驾芯片市场，上半年份额排名前三的供应商分别为地平线、英伟达、Mobileye。 发表于：2026/7/30 高通宣布ASIC业务已启动晶圆生产 7 月 30 日消息，Qualcomm（高通）高管在企业 FY2026Q3 财报电话会议上表示，其 ASIC 芯片定制业务从两家全球超大规模企业获得的两个项目已启动晶圆生产，预计将从 2026 年 12 月季度开始创造收入。 发表于：2026/7/30 超微电脑走私英伟达AI服务器案嫌疑人被抓 7月28日消息，据台媒《自由财经》、《镜周刊》等媒体报道称，中国台湾省基隆市地检署于28日公布了最新关于超微电脑走私英伟达AI服务器案件调查的最新进展，已有7名嫌疑人遭到了羁押。 发表于：2026/7/30 <…6789101112131415…>
