人工智能相关文章 2030年OCP认证设备市场将达8920亿美元 10月20日消息，Open Compute Project基金会委托IDC开展的《2026年IDC市场影响研究》报告显示，全球OCP认证的IT设备年度市场规模将从2025年的约1540亿美元跃升至2030年的8920亿美元，年复合增长率高达42%。其中AI相关基础设施支出约6280亿美元，占比约70%，成为拉动整体市场的核心引擎。 发表于：2026/10/21 2026 国内具身智能领域代表企业盘点 2026 年，具身智能正式跨越概念验证期，迈入规模化商业部署的新纪元。随着大模型与物理实体深度融合，机器人不再局限于预设程序的机械执行，而是具备了在复杂环境中自主感知、决策与交互的“具身智能”。国内依托完备的机器人供应链体系、丰富的应用场景以及持续的资本投入，产业链上下游企业快速分化，角色定位愈发清晰。从整机研发、通用智能平台、垂直场景解决方案，到具身大模型、运动控制、仿真数据、本体硬件，不同类型企业协同构建起完整的产业生态。下文按照产业链角色、核心技术赛道、落地场景三大维度，整理 2026 国内具身智能代表企业名录，解读各企业核心能力与商业化进展。 发表于：2026/10/21 《国家车联网技术标准体系建设指南》公开征求意见 10 月 19 日消息，为全面推动车联网技术研发和标准制定，工信部科技司组织编制形成《国家车联网技术标准体系建设指南（2026 版）》（征求意见稿），公示时间为 2026 年 10 月 20 日 —2026 年 11 月 18 日。 发表于：2026/10/20 我国在脑机接口领域实现国际标准新突破 10 月 19 日消息，据央视新闻今日报道，国际标准化组织（ISO / IEC）发布了我国牵头制定的脑机接口参考架构国际标准：《信息技术脑机接口参考架构》。 发表于：2026/10/20 高质量数据成AI领域硬通货 近期，两笔横跨不同赛道的融资，透露出AI产业底层逻辑的悄然转向。一边是大模型数据服务商Snorkel AI完成新一轮融资后估值突破35亿美元，一年内实现三倍增长，营收暴涨18倍；另一边是人形机器人数据企业Mecka AI拿下红杉资本领投的6000万美元B轮融资，成立仅两年估值达5亿美元。两家企业业务领域不同，却遵循同一条成长逻辑：不做终端AI产品，专注生产高质量训练数据。 发表于：2026/10/20 美国宣布禁止政府系统使用DeepSeek 10月20日消息，很多人都没有预料到，美国方面突然针对中国AI企业DeepSeek出台了针对性的限制措施。 发表于：2026/10/20 2026年四大美国科技巨头AI资本支出将超1万亿美元 10月19日消息，根据高盛（Goldman Sachs）与各大机构最新统计，全球人工智能（AI）相关资本支出预计将于2026 年突破1万亿美元大关。其中，微软（Microsoft）、亚马逊（Amazon）、Alphabet 与Meta等四大科技厂商，仅在2025至2026年这两年内的资本支出累计就高达1.123万亿美元。 发表于：2026/10/20 摩根士丹利绘制2027年AI资本支出完整流向图 摩根士丹利首次绘制出2027年AI资本支出的完整流向图，揭示出一个高度集中的收益结构：在超大规模云服务商1.58万亿美元的支出中，约三分之二的S&P 500受益金额流向英伟达一家，其余499家成分股合计仅分得约3390亿美元。 发表于：2026/10/19 布局物理AI 美光研发边缘推理内存EIM 10 月 18 日消息，据韩媒 The Elec 报道，美光正在推进面向物理 AI 的专用存储芯片 —— 边缘推理内存（Edge Inference Memory，EIM）的研发。 发表于：2026/10/19 Anthropic：到2030年AI有望推动美国GDP增长近50% 10 月 18 日消息，Anthropic 联合创始人杰克 · 克拉克（Jack Clark）于当地时间周六表示，人工智能能力的快速进步，将推动各行各业发生更迅猛的变革。该公司内部模型预测，在特定条件下，到 2030 年 AI 能让美国经济产出提升近 50%。 发表于：2026/10/19 IDC：华为昇腾芯片出货57.2万颗 仅低英伟达6个百分点 10月19日消息，据IDC最新报告，2026年上半年中国数据中心AI芯片市场格局发生显著变化。英伟达虽以34%的份额仍居第一，但出货量仅67.8万颗，同比大幅下降44%。华为昇腾则以57.2万颗的出货量拿下28%的份额，两者差距收窄至仅6个百分点。 发表于：2026/10/19 黄仁勋：英伟达在AI安全领域必须与中国企业合作 10 月 15 日消息，黄仁勋今日接受外媒 CNBC 采访时表示，英伟达“绝对有必要”与中国 AI 企业合作，共同监测这项前沿技术带来的风险。 发表于：2026/10/16 SK海力士推出3D FeNAND技术 瞄准AI计算 10 月 15 日消息，据韩媒 The Elec 今天报道，SK 海力士现已公布 3D FeNAND 实现模拟存内计算（Analog Compute-in-Memory，A-CiM）的研究成果，相关研究已发表于 IEEE 论文。 发表于：2026/10/16 首套1024卡华为昇腾950液冷超节点正式点亮 10月15日消息，今日，首套1024卡昇腾Atlas 950 SuperPoD液冷超节点正式点亮，同步完成对阶跃星辰Step 5 Preview大模型的0Day适配，这是业界最大规模超节点产品的首次落地部署。 发表于：2026/10/16 字节跳动洽谈采购联发科AI芯片 10月15日消息，据悉，字节跳动正与联发科就采购数据中心定制芯片进行深入谈判，相关芯片将用于字节跳动的数据中心。 发表于：2026/10/16 <12345678910…>
