人工智能相关文章 三大中国云服务商争抢韩国DRAM 10 月 27 日消息，韩国《每日经济新闻》当地时间今日报道称，包括阿里巴巴、腾讯、字节跳动在内的中国主要云服务供应商 (CSP) 已在同三星电子、SK海力士洽谈服务器内存长期供应协议 (LTA)。 发表于：2026/10/28 从封闭测试到载客示范 高阶自动驾驶进入“验证期” 10月26日，小鹏集团获批广州市智能网联汽车应用示范运营资格，旗下L4级Robotaxi“小鹏悠游”可在广州全域面向公众开展载客示范运营。同日，大众汽车集团（中国）宣布在合肥正式获得L3级自动驾驶道路测试牌照，测试车随即上路，启动大规模数据采集。 发表于：2026/10/28 英伟达与AMD入股Meta 10月28日 Meta总额975亿美元的AI基础设施融资计划，正在把芯片供应商变成它的股东。10月27日，英伟达宣布将向Meta的股权发行投资30亿美元，AMD同日宣布投资10亿美元。两家芯片巨头合计40亿美元的投资，背景是Meta为AI基础设施筹资的最高975亿美元计划。周一，Meta先宣布通过承销公开发行筹集350亿美元，再通过按市价发行计划追加600亿美元。 发表于：2026/10/28 OpenAI计划采购谷歌AI芯片 10月28日，科技媒体The Information报道，OpenAI正计划采购谷歌（Google/Alphabet）的人工智能芯片，此举将加深这两家AI领域竞争对手之间的合作关系。 发表于：2026/10/28 SK海力士预计存储供不应求持续至2030年 10月28日消息，SK海力士在三季度业绩沟通会上给出市场判断，受AI基础设施持续扩张影响，存储芯片供不应求的局面预计延续到2030年。 发表于：2026/10/28 曝DeepSeek正在悄悄测试新模型 10月27日消息，DeepSeek在国庆节后发了V4.1 Flash-1017大模型，但旗舰级的V4.1 Pro一直没有现身，今晚又被网友发现官网悄然换了大模型指纹，意味着后台在升级了。 发表于：2026/10/28 AMD拟向Meta投资10亿美元 并深化战略合作 当地时间10月27日，AMD宣布与Meta达成深度战略合作，宣布AMD Helios机架级解决方案开始在Meta运行，AMD EPYC处理器为 Meta 的 Muse AI 智能体提供动力，AMD技术为Meta模型（包括 Muse Spark Open 和 Muse Glimmer）提供 Day-0 支持。 发表于：2026/10/28 机器人对DRAM需求将超越地球上所有应用 10月26日，特斯拉兼SpaceX首席执行官埃隆·马斯克在社交平台X上发文，称市场研究机构Counterpoint Research最新关于人形机器人对内存需求的预测是“荒谬的分析”，并称人形机器人对于内存的需求将碾压其他所有应用。 发表于：2026/10/28 英伟达30亿美元入股Meta 押注AI智能体 当地时间10月26日，英伟达与Meta正式宣布，双方将围绕Muse及Muse系列模型扩大合作，以提升推理与训练性能，回应市场对实用型AI智能体的旺盛需求。 发表于：2026/10/28 爱立信发布2026年技术与电信趋势报告 在AI时代，数字基础设施的快速演进——涵盖算力、存储、网络以及半导体——是任何具有竞争力的企业和国家的共同基石。这一基础设施必须作为一个整体系统协同运作，形成值得信赖的技术栈。在本期CTO技术趋势文章中，我将重点分析四大技术趋势，它们共同定义了智能网络底座：它们分别回答了智能网络底座将如何被采纳、如何获得信任、如何扩展感知以及如何在突破性规模上保持计算可行性。 发表于：2026/10/28 OpenAI宣布斩获三项重大科学突破 OpenAI 宣布斩获三项重大科学突破，涉及数学猜想、计算机算法及千禧年难题 发表于：2026/10/27 微软向6万名员工推出自愿离职买断计划 10月27日消息，微软于当地时间26日宣布推出新一轮自愿离职计划，约6万名员工有资格领补偿走人。以微软截至6月底的22.3万名全职员工计算，这次开放申请的人数约占27%。 发表于：2026/10/27 DeepSeek新版模型单周调用量登顶全球首位 10月27日消息，根据第三方AI大模型聚合平台OpenRouter放出的最新测算数据，上周也就是10月19日至10月25日的统计周期内，全球AI大模型总调用量达到188万亿Token，整体环比前一周增长14.63%，全球AI场景的商业化落地热度还在持续走高。 发表于：2026/10/27 中国具身智能企业梯队图谱: 从上市龙头到跨界巨头的赛道博弈 在大模型能力持续突破、核心零部件国产化率提升与下游应用场景加速渗透的驱动下，具身智能已从实验室概念加速演进为重塑物理世界的核心生产力。随着商业化落地提速，国内具身智能企业依据资本实力、技术积淀与业务模式，已分化出层次分明的梯队格局：上市龙头以真实营收与资本加持巩固产业地位，细分龙头在特定场景建立专业壁垒，新锐初创以差异化技术路线寻求突破，跨界巨头则依托既有产业优势强势入局。 发表于：2026/10/27 寒武纪董事长回应明年芯片出货超100万颗传闻 10月26日，针对市场上出现的寒武纪明年芯片出货量超100万颗的相关讨论，寒武纪董事长、总经理陈天石在寒武纪2026年第三季度业绩说明会上回应称，公司从未进行过相关沟通，提示投资者以公司在上交所官网或官方网站披露的信息为准，涉及法规要求披露的重大事项将依法履行信息披露义务。 该类出货传闻并非首次出现，2025年9月市场就曾传出类似预期，当时陈天石明确表示相关网传订单、收入预测等信息均为误导市场的不实信息。10月23日晚寒武纪发布2026年第三季度报告，相关核心业绩指标同比增幅均超100%。 发表于：2026/10/27 <12345678910…>
