人工智能相关文章 消息称苹果预计支出上百亿美元优化百度大模型 苹果与百度正在合作，旨在为在中国市场销售的 iPhone 增加人工智能功能，预计 2025 年推出名为 " 苹果智能 " 的新功能。然而，合作并非一帆风顺，双方在数据隐私和使用问题上存在分歧。据知情人士透露，苹果和百度的工程师正在努力优化百度的大模型，以便更好地服务 iPhone 用户，但在理解提示词和对常见场景做出准确回应方面遇到了挑战。 发表于：12/6/2024 马斯克xAI豪掷10亿美元获GB200优先交付权 12月5日消息，据报道，埃隆·马斯克的人工智能初创公司xAI已经向英伟达定下GB200 AI芯片订单，并且以10.8亿美元成交价获得优先交付的权利。 据可靠消息透露，这批GB200 AI芯片预计将于2025年1月正式运抵xAI，并将被用于强化其旗舰级超级计算集群——Colossus（巨人）。Colossus作为xAI的技术基石，将借此机会实现计算能力的飞跃。 发表于：12/5/2024 亚马逊AWS发布新一代AI芯片Trainium3 亚马逊AWS发布新一代AI芯片Trainium3：基于3nm制程，性能提升4倍，能效提升40% 发表于：12/5/2024 中国电信发布人工智能开发者产业联盟计划 12 月 4 日消息，在昨日的中国电信 "2024 数字科技生态大会 " 期间，首届 "TeleAI 开发者大会 " 在广州举办。 会上，TeleAI 发布视频生成大模型、视觉大模型产用一体化平台、具身智能、智传网等一系列创新技术、产品及科研成果，并发布开发者产业联盟计划。 大会期间，TeleAI 宣布与包括华为、中兴、亚信科技等在内的 19 家合作伙伴发布中国电信人工智能开发者产业联盟计划，旨在聚合各方力量，加快推动人工智能产业发展，提升技术能力与应用水平。 发表于：12/5/2024 苹果考虑使用亚马逊AI芯片来预训练其Apple Intelligence模型 12 月 4 日消息，据 CNBC 报道，苹果机器学习和人工智能高级总监 Benoit Dupin 今天意外现身亚马逊网络服务（AWS）re:Invent 大会。 发表于：12/4/2024 亚马逊推出全新芯片阵列和大语言模型 12月4日消息，亚马逊(AMZN.US)正在扩大其人工智能产品阵容，推出了功能强大的新芯片阵列和大型语言模型，并称其可以与主要竞争对手竞争。 这家总部位于西雅图的公司正在将数十万个Trainium2半导体组装成集群，这将使合作伙伴Anthropic更容易训练生成式人工智能和其他机器学习任务所需的大型语言模型。亚马逊表示，新阵列将使这家初创公司目前的处理能力提高五倍。 发表于：12/4/2024 北电数智“国产算力PoC平台” 链接国产算力供需 助推产业发展 11月21日，北电数智首个国产算力PoC平台正式亮相并成功落地北京数字经济算力中心，标志着国产算力在商业化应用方面迈出了坚实的一步。 发表于：12/3/2024 中国科学院研究显示生成式AI产生的电子废弃物惊人 中国科学院研究显示，生成式AI将在2023~2030年产生120万~500万吨的电子废弃物 发表于：12/3/2024 我国生成式人工智能产品用户规模达2.3亿人 11 月 30 日消息，从央视新闻获悉，在今天的第五届中国互联网基础资源大会上，中国互联网络信息中心发布了《生成式人工智能应用发展报告〔2024〕》。 《报告》显示，2024 年我国政府高度重视人工智能相关领域发展，并出台一系列推动政策，为人工智能相关产业的健康有序发展提供了有力支撑。截至 2024 年 6 月，我国生成式人工智能产品的用户规模达 2.3 亿人，占整体人口的 16.4%。 发表于：12/2/2024 全球AI治理新动向和新趋势分析 随着竞争加剧，争夺AI治理话语权的时间窗口正在缩小。组织间协调和区域利益平衡为全球AI治理带来挑战。本文聚焦于2024年9月以来全球AI治理的新动向和趋势，揭示了构建多边主义全球AI治理新格局的紧迫性和复杂性。在保障AI产业发展的同时，需要建立有效的全球治理框架以推动国际化AI治理进程。 发表于：12/2/2024 罗克韦尔自动化与微软达成共同愿景，携手推进工业转型 （2024 年 11 月 28 日，中国上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化 （NYSE: ROK） 于近日宣布与全球知名技术公司微软扩大战略合作，深入推进工业转型。双方将共同为制造商打造先进的云解决方案和 AI（人工智能）解决方案，由此提供强大的数据洞察、简化运营、提升可扩展性，进而提高整个行业的运营效率，推动可持续发展。 发表于：11/29/2024 贸泽电子深入探讨以人为本的工业5.0新变革 2024年11月28日 - 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 发布新一期Empowering Innovation Together （EIT） 技术系列，重点介绍新兴的工业5.0格局。在这个工业化的新阶段，人类、环境和社会等因素都将作为重要的方面，体现在未来工厂车间的先进技术、机器人和智能机器中。 发表于：11/29/2024 德州仪器新型 MCU 可实现边缘 AI 和先进的实时控制 中国深圳（2024 年11 月 26 日）- 德州仪器 （TI）（纳斯达克代码：TXN）近日推出了两个全新系列的实时微控制器，这些产品的技术进步可帮助工程师在汽车和工业应用中实现更智能、更安全的处理。德州仪器的 TMS320F28P55x 系列 C2000? MCU 是业内率先推出的具有集成神经处理单元 （NPU） 的实时微控制器产品系列，可实现高精度、低延迟的故障检测。F29H85x 系列基于德州仪器的新型 64 位 C29 数字信号处理器内核构建，提供具有集成功能安全和信息安全功能的先进架构。德州仪器已于日前携这两款器件亮相2024德国慕尼黑国际电子元器件展。 发表于：11/29/2024 瑞萨推出高性能四核应用处理器，增强工业以太网与多轴电机控制解决方案阵容 2024 年 11 月 26 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出瑞萨面向工业应用打造的最高性能微处理器（MPU）--RZ/T2H，凭借其强大的应用处理能力和实时性能不仅能够实现对多达9轴工业机器人电机的高速、高精度控制，而且还在单芯片上支持包括工业以太网在内的各种网络通信。这款MPU主要面向可编程逻辑控制器（PLC）、运动控制器、分布式控制系统（DCS）和计算机数控（CNC）等工业控制器设备。 发表于：11/29/2024 芯科科技率先支持Matter 1.4，推动智能家居迈向新高度 近日，连接标准联盟（Connectivity Standard Alliance，CSA）发布了Matter 1.4标准版本。作为连接标准联盟的重要成员之一，以及Matter标准的长期支持者和积极推动者，Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）通过包含无线硬件、软件、工具在内的全面解决方案和最新推出的Matter Extension套件，率先实现了对Matter 1.4标准尤其是新功能和新设备类型的支持。 发表于：11/29/2024 «…45678910111213…»
