汽车电子最新文章 三安光电联手麦格米特 抢占低空经济亿万赛道先机 万亿级低空经济风口之下，无人机正成为赛道核心发力点，而续航短、稳定性不足等行业痛点，始终制约着产业规模化发展。以碳化硅为代表的第三代半导体功率器件，凭借优异性能突破电机驱动技术瓶颈，正成为低空飞行器飞得更久、更稳的核心支撑。 发表于：2026/5/8 户外出游成主流 有电储能守护用电自由 户外用电需求爆发推动便携储能市场高速增长。中国化学与物理电源行业协会报告显示，预计2026年户外活动领域对便携储能产品的购置需求将达1355万台，场景渗透率可达15.9%。同时，今年我国首次将户外电源纳入强制性国标管理。有电储能S2400已率先符合新国标要求，提前为用户把好安全关。产品采用车规级磷酸铁锂电池，拥有约2度电（2083Wh）大容量，可满足3—5天户外用电；支持2000W AC快充、太阳能及车载充电。2400W额定功率与3000W瞬时功率，搭配15个接口，能轻松驱动大功率电器。内置多项智能安全保护与BMS系统，外壳采用5VA级防火材料，安全可靠。整机通过结构优化实现轻量化，携带更省力。 发表于：2026/5/8 博世发布全新超声波芯片组 以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验 博世首次展示了专为车辆近距离感知打造的新一代超声波芯片组。全新的TB193和TB293芯片组能够更精确地探测停放的车辆或路沿等障碍物，并对其距离进行精准测量。这是该类解决方案首次实现对超声波传感器原始信号的直接处理，从而能够为系统提供更为庞大且细节丰富的数据集。 发表于：2026/5/7 清华大学研发出全新锂硫电池 能量密度直接翻倍 5月7日，清华大学深圳国际研究生院团队在锂硫电池领域取得重要进展，相关成果发表于国际期刊《自然》。针对锂硫电池反应速度慢、性能受限等挑战，研究团队采用分子骨架编程设计，从196种组合中筛选出特定分子加入电池以优化硫转化路径，成功将电荷转移阻抗降低75%。 实验数据显示，该新型锂硫电池在1C快充条件下可稳定循环800圈，容量保持率超过80%。在严苛测试环境下，其软包电池能量密度达到549Wh/kg，约为目前主流锂离子电池的两倍。该突破有望大幅提升无人机、电动垂直起降飞行器等低空装备的续航与载重能力，缓解航拍、物流配送等场景的续航焦虑。目前，团队正推进该分子设计思路在更多电池体系及材料回收领域的应用，以加速技术实用化进程。 发表于：2026/5/7 中国联通宣布其智能网联汽车超1亿 5 月 6 日消息，中国联通官方昨日宣布，搭载中国联通车联网卡的第 1 亿辆汽车正式落地。官方表示，这标志着我国建成全球规模最大的车联网连接基础设施。 发表于：2026/5/6 剑指NXP，纳芯微四年铸剑填补国产隔离栅极驱动芯片空白 纳芯微的NSI6911F系列，这款历时四年研发的产品，填补了国产汽车芯片在ASIL D等级隔离驱动领域的最后一块空白，标志着中国在高端汽车功能安全芯片领域实现了“零的突破”。 发表于：2026/5/5 神经元以全链自主为核心，携4款车规芯片亮相北京车展 2026年4月26日，北京车展如期举行，作为国内汽车产业与电子芯片领域融合发展的重要展示平台，众多企业携核心产品亮相，展现行业前沿技术与发展趋势。期间，神经元技术（成都）有限公司总经理薛百华接受媒体采访，围绕企业车规芯片布局、全产业链自主实践、国产标准体系建设等核心话题，分享了神经元公司的发展思路与实践成果，彰显了国产芯片企业在汽车电子领域的突围决心与技术实力。 发表于：2026/4/30 里程碑时刻！方正微电子FMIC车规主驱SiC MOSFET出货破3000万颗，G3平台重磅量产 2026年4月26日，借2026北京国际车展东风，深圳方正微电子有限公司（以下简称“方正微电子”）在2026汽车芯片产业创新生态交流日专场发布会上，正式宣布其车规级主驱SiC MOSFET芯片累计出货量突破3000万颗，并重磅推出全新一代车规级SiC MOSFET G3平台。 发表于：2026/4/30 成也安世败也安世 千亿巨头闻泰科技将*ST 闻泰科技于4月29日晚间发布公告，因会计师事务所对公司2025年度财务报告及内控报告出具无法表示意见，公司股票及转债于4月30日停牌，5月6日起将实施退市风险警示，简称变更为“*ST 闻泰”，日涨跌幅限制收紧至5%。 业绩方面，2025年公司营收312.53亿元，同比下降57.54%，归母净利润亏损87.48亿元。2026年一季度营收仅8.16亿元，同比暴跌93.77%，亏损1.89亿元。 发表于：2026/4/30 机器人催热激光雷达市场 欧菲光深度布局抢占新一轮发展机遇 近年来，激光雷达市场稳步增长。Velodyne数据显示，2020-2024年全球激光雷达市场规模逐年增加，2024年达到512亿元，同比实现翻番。Yole预测，未来5-10年将加速放量，预计2025年和2030年全球激光雷达出货量分别有望达到约660万颗和7934万颗，其中中国分别出货292万颗和3154万颗左右，前景广阔。 发表于：2026/4/29 博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行 北京 — 伴随汽车产业向电动化、智能化全速迈进，半导体已成为决胜未来的核心密码。面对产业变革，拥有逾 60 年造芯积淀的博世，在深耕系统供应商（Tier 1）优势的同时，全面展露深厚的全链路半导体底蕴。 发表于：2026/4/28 英飞凌为法雷奥在2026北京车展上的地面投影模块提供MEMS技术 【2026年4月27日, 德国慕尼黑讯】全球半导体和传感器解决方案领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球汽车照明领导者法雷奥正在合作推出集成激光束扫描（LBS）技术的短距离地面投影模块。 发表于：2026/4/28 消息称韩政府计划斥巨资支持本国化合物功率半导体产业 4 月 27 日消息，根据韩媒 ETNEWS 当地时间今日报道，韩国政府计划斥资 5000 亿韩元（注：现汇率约合 23.09 亿元人民币）支持本国化合物功率半导体产业发展，改变当前 90~95% 功率半导体需求依赖进口的局面。 发表于：2026/4/28 消息称电装收购罗姆半导体失败 4 月 25 日消息，据《日本经济新闻》当地时间今日报道，日本 Tier 1 汽车零部件供应商电装 (DENSO) 将撤回收购半导体企业罗姆 (ROHM) 的提案，原因是后者未同意这笔交易。 发表于：2026/4/27 RISC-V 车规芯片崛起，赋能本土汽车智能化革新 凭借其开放、灵活、低功耗的优势，近年来 RISC-V 架构在汽车领域的渗透率持续攀升。 发表于：2026/4/24 <12345678910…>
