汽车电子最新文章 2029年全球SiC器件市场规模将达到近100亿美元 近日，市场研究机构 Yole Group 发布了《功率 SiC – 2024 年市场和应用》报告，预计到 2029 年，SiC 器件市场规模将达到近 100 亿美元，2023 年至 2029 年的复合年增长率 （CAGR） 高达 24%。 Yole Group表示，SiC 增长的主要驱动力是汽车和移动出行领域，尤其是 BEV（电池电动汽车）应用。该行业在 2023 年占据市场主导地位，预计到 2029 年将继续增长。截至 2024 年，400V BEV（例如特斯拉的 BEV）是 SiC 的最大消费者。OEM 推出更多的 800V BEV 进一步加速了这一需求。 另外，在工业应用方面，包括能源领域的应用，也是 SiC 增长的关键领域，其中光伏逆变器和大功率 EV 直流充电器尤其有前途。尽管许多公司都在探索 SiC 器件的使用，但在高需求下，对 SiC 晶圆和器件的可用性和成本的担忧仍然限制了其广泛采用。因此，人们正在进行大量投资，以提高 SiC 芯片和器件的制造能力。 发表于：9/19/2024 2023年全球MCU市场已达282亿美元 近日，根据市场研究机构Yole Group最新发布的报告显示，2023年全球微控制器（MCU）市场规模为282亿美元，预计到2029年将增长值388亿美元，年复合增长率达5.5%。 从具体的应用市场占比来看，2023年-2029年间汽车市场将持续占据MCU第一大应用市场，不过占比将缓慢收窄；工业和其他领域则将持续占据MCU第二大应用市场；智能卡/安全类应用是第三大应用市场，并未未来份额有望持续扩大。 发表于：9/19/2024 消息称华为ADS 4.0平台正在研发中 消息称华为正研发 ADS 4.0 平台，激光雷达等核心零部件成本进一步下降 发表于：9/19/2024 西门子与E.ON合作扩展欧洲电动汽车充电基础设施 9 月 16 日消息，西门子智能基础设施宣布与 E.ON Drive Infrastructure 达成合作，为欧洲数百万辆电动汽车提供“智能且高效的快速充电基础设施”。 发表于：9/18/2024 通用汽车正洽谈购买采用宁德时代技术的动力电池 消息称通用汽车正洽谈购买采用宁德时代技术的动力电池，在美组装以避免关税 发表于：9/14/2024 宁德时代发布天行商用车系列客车解决方案 9月13日消息，宁德时代今日宣布推出天行商用车系列的客车版解决方案。 宁德时代表示，该解决方案的电池能量密度高达175Wh/kg，且电池质保覆盖车辆全生命周期，最高可达15年或150万公里。 发表于：9/14/2024 Nexperia现提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封装的汽车级小信号MOSFET 奈梅亨，2024年9月11日：Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封装的单和双小信号MOSFET器件，分别采用DFN1110D-3和DFN1412-6封装，且符合汽车可靠性标准。特别是DFN1110D-3封装得到了越来越广泛的应用，在用于汽车应用的晶体管和MOSFET的行业中成为“基准”封装。 发表于：9/12/2024 Melexis推出Triphibian™数字输出压力传感器芯片 2024年09月11日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电动汽车热管理等严苛汽车应用精心打造的MLX90834压力传感器芯片，进一步丰富其Triphibian™系列产品线。这款可靠的、经过出厂校准的MEMS解决方案，可在气体和液体介质中精确测量2至70bar的压力。其数字SENT输出可提供绝对压力、诊断和温度信息，助力系统实现更高的性能和可靠性。 发表于：9/12/2024 大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案 2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案。 发表于：9/12/2024 消息称三星电子获Ambarella ADAS芯片2nm代工订单 消息称三星电子再获 2nm 订单，为安霸 Ambarella 代工高级驾驶辅助系统芯片 发表于：9/12/2024 博世倍耐力研发世界首个基于集成传感器的轮胎系统 9 月 11 日消息，博世、倍耐力今天宣布签署联合开发协议，旨在通过集成在轮胎中的传感器（也称为胎内传感器），共同开发基于软件的全新解决方案和驾驶功能。 发表于：9/12/2024 Imagination推出性能最高且具有高等级功能安全性的汽车GPU IP Imagination推出性能最高且具有高等级功能安全性的汽车GPU IP 发表于：9/12/2024 核力创芯首批氢离子注入性能优化芯片产品交付 仅次于光刻、我国半导体制造核心技术突破，核力创芯首批氢离子注入性能优化芯片产品交付 国家电投表示，这标志着我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺，补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环，为半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了基础。 发表于：9/11/2024 欧盟计划降低对自中国进口电动汽车拟议的加征关税 9 月 10 日消息，据彭博社报道，欧盟计划对从中国进口的电动汽车征收的附加关税进行小幅下调，特斯拉的拟议关税率将从 9% 降至略低于 8%。知情人士称，欧盟根据各公司提供的新信息做出上述调整。 发表于：9/11/2024 SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺 9月11日电，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体（SK keyfoundry）宣布推出其第四代0.18微米BCD工艺，性能较之前的第三代提升了约20%。SK启方方面表示，公司期望第四代0.18微米BCD工艺能够帮助延长移动设备的电池寿命、通过减少发热实现稳定的性能，并通过提高汽车用功率半导体的能源效率来改善整体性能。 发表于：9/11/2024 «…567891011121314…»
