汽车电子最新文章 安森美1.15亿美元收购Qorvo碳化硅JFET技术 2024年12月10日，功率半导体大厂安森美（onsemi）宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。该收购将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能（AI）数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求，还将加速安森美在电动汽车断路器和固态断路器(SSCB) 等新兴市场的部署。 发表于：2024/12/11 六家中国厂商拿下全球65.5%动力电池市场 12月9日消息，据韩国研调机构SNE Research最新报告显示，由于中国动力电池厂商在电动汽车市场的高歌猛进，2024年1-10月韩国三大动力电池制造商LG能源解决方案（LG Energy Solution）、SK On和三星SDI（Samsung SDI）的合计市场份额已同比减少了3.5个百分点至20.2%。 相较之下，今年1-10月全球动力电池排名前十的电池厂商中，6家中国动力电池厂商的装车量同比增速均为两位数，6家中国动力电池厂商的总体市场份额已高达65.5%，占据全球动力电池市场的半壁江山。其中，宁德时代（CATL）市占率达36.8%，依然是全球最大的电动汽车电池供应商；打入特斯拉供应链的比亚迪（BYD）则以16.8%的市场份额排名第二。 发表于：2024/12/10 马瑞利发布最新创新电池管理系统解决方案 马瑞利在12月3日至4日于柏林举行的CTI研讨会上分享这一新发展及其对卓越技术的承诺。电池管理系统产品经理Davide Cavaliere发表了题为“电化学阻抗谱(EIS)在电池管理系统(BMS)中的应用”的主题演讲。该演讲深入探讨了马瑞利BMS技术和创新应用的开发过程、设计挑战和未来改进。 发表于：2024/12/9 雷诺旗下安培与意法半导体签署碳化硅长期供应协议 2024年12月5日，中国 – 雷诺集团旗下纯智能电动汽车制造公司安培 (Ampere) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 今天宣布了下一步战略合作行动，雷诺集团与意法半导体签署了一份从 2026 年开始为安培长期供应碳化硅 (SiC) 功率模块的供货协议， 发表于：2024/12/9 2024年汽车半导体行业收入将面临下降 TechInsights的最新报告预测，2024年汽车半导体行业的收入将面临短缺，原因是Tier 1和OEM客户正在消化2020年至2022年积累的库存。此外，2023年下半年电动汽车需求的放缓也将在2024年进一步加剧，影响整个汽车行业。尽管长期趋势看，汽车半导体需求依然存在，但2024年的早期收入预测显示，增幅将趋于平缓，直至2025年才能恢复增长。从英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子、安森美半导体、博世、ADI等模拟芯片大厂近期业绩来看，受新能源汽车产销量不及预期影响，相关企业业绩仍然在低谷徘徊，汽车芯片市场疲软局势依旧。 发表于：2024/12/6 Microchip放弃1.62亿美元芯片法案补贴！ 12月4日消息，美国微控制器（MCU）及模拟芯片大厂微芯科技（Microchip）已暂停申请美国“芯片法案”的补贴，成为了第一家退出的已获美国“芯片法案”补贴资格的公司。 发表于：2024/12/5 中国汽车芯片联盟白名单2.0正式发布 12 月 4 日消息，中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“中国汽车芯片联盟”）本周一宣布，联盟汽车芯片白名单 2.0 发布，覆盖车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中的 10 大类芯片。 发表于：2024/12/4 Microchip宣布关闭Fab 2晶圆厂并下调季度财务指引 12 月 3 日消息，MCU 大厂 Microchip 微芯美国亚利桑那州当地时间昨日宣布，由于库存水平仍然较高且产能充足决定关闭位于该州坦佩（Tempe）的 Fab 2 晶圆厂，同时下调了 2025 财年第三财季（即 2024 年 12 月季度）的财务指引。 发表于：2024/12/4 美国政府拟向电池厂商StarPlus Energy供75.4亿美元贷款 12 月 3 日消息，美国能源部贷款计划办公室 12 月 2 日宣布，有条件承诺向 Stellantis 和三星 SDI 的合资企业 StarPlus Energy 提供高达 75.4 亿美元（的贷款。若贷款最终敲定，将有助于为美国印第安纳州科科莫的两家锂离子电池芯和模块制造厂提供资金。 发表于：2024/12/4 中国汽车工业协会建议中国车企谨慎采购美国芯片 12月3日消息，今日，中国汽车工业协会发布声明，称12月2日，美国商务部以维护国家安全为由，宣布了新的出口管制规定，将140家中国企业列入实体清单，将更多半导体设备、高带宽存储芯片等半导体产品列入出口管制。 中国汽车工业协会表示，美国政府随意修改管制规则，严重影响了美国芯片产品的稳定供应，中国汽车行业对采购美国企业芯片产品的信任和信心正在被动摇，美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全。 为保障汽车产业链、供应链安全稳定，协会建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。 据了解，此次国产半导体制造设备厂商成为打击重点，包括北方华创、拓荆科技、盛美上海、至纯科技、中科飞测、芯源微等半导体设备厂商及其部分子公司都被列入了实体清单。 发表于：2024/12/4 全球动力电池装机量排行出炉 12月2日消息，根据市场调研机构SNE Research的最新数据，2024年第三季度全球电动汽车电池装机总量达到258.5吉瓦时。 发表于：2024/12/3 紫光展锐首款6nm车规级5G座舱芯片平台A7870上车 12月2日消息，在近日的2024紫光展锐全球合作伙伴大会汽车电子生态论坛上，紫光展锐与上汽海外出行联合发布搭载紫光展锐A7870的上汽海外MG Hector量产车型。 A7870是紫光展锐研发的旗舰级智能座舱解决方案SoC芯片，定位是车规级5G智能座舱芯片平台，该平台配置车规级6nm先进制程处理器，具有小尺寸、低功耗、高集成度等优势。 发表于：2024/12/3 2024年Q3全球PHEV销售同比增长55.3% 根据TrendForce统计数据显示，2024年第三季度全球纯电动车（BEV）、插电混合式电动车（PHEV）和氢燃料电池车等新能源车合计销量达412.3万辆，同比增长19.3%。 发表于：2024/12/3 Vishay推出采用TO-263（D2PAK）封装，具有多脉冲处理能力的车规级表面贴装厚膜功率电阻器 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年11月28日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布， 推出TO-263（D2PAK）封装新型车规级表面贴装厚膜功率电阻器---D2TO35M。Vishay Sfernice D2TO35M通过AEC-Q200认证，具有多脉冲处理能力，25 °C壳温下功率耗散达35 W，适用于各种汽车应用。 发表于：2024/11/29 赋能电气化，派克汉尼汾精彩亮相bauma CHINA 2024 上海，2024年11月26日，运动与控制领域的先行者--派克汉尼汾以“赋能电气化”为主题，在上海新国际博览中心亮相 bauma CHINA 2024，全方位展示旗下前沿的产品技术组合与解决方案，助力工程机械行业打造新质生产力，实现绿色可持续发展。 发表于：2024/11/29 «12345678910…»
