汽车电子最新文章 BOS半导体推出全球首款汽车AI加速器芯粒SoC BOS半导体推出全球首款汽车AI加速器芯粒SoC，搭载Tenstorrent IP 发表于：12/17/2024 2025年的汽车行业五大发展趋势分析 随着2024年逐渐迈向尾声，许多行业的动荡与变革正悄然积蓄力量，等待在2025年爆发。电动汽车需求的持续上升、二级车辆自动化的普及、以及中国在汽车电子架构领域的领先地位，都将成为推动未来几年市场的关键动力。然而，这些变革背后，汽车产业面临着怎样的挑战与机遇？供应链的波动、半导体的短缺，又如何影响行业的未来发展？ 发表于：12/17/2024 意法半导体推出可配置的车规微控制器电源管理 IC 2024 年 12 月11日，中国——意法半导体推出了一款灵活的车规电源管理芯片，新产品适用于 Stellar车规微控制器等高集成度处理器，用户可以按照系统要求设置上电顺序，优调输出电压和电流值。新产品SPSB100可用于整车电气系统、区域控制单元 （ZCU）、车辆控制平台 （VCP）、车身控制 （BCM） 和网关模块。 发表于：12/16/2024 Melexis推出具有LIN接口的Triphibian™压力传感器芯片 2024年12月11日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出新型压力传感器芯片MLX90833，该芯片采用创新的Triphibian™技术，能够精准测量2至70bar范围内气体和液体介质的压力，并且所有功能集成在紧凑的SO16封装中。该器件出厂时已经过校准，可通过LIN数字接口输出精准的绝对压力读数，助力热泵制造商简化集成流程，提高生产效率。 发表于：12/16/2024 博世获2.25亿美元芯片法案补贴 博世获2.25亿美元芯片法案补贴，以支持其加州碳化硅工厂扩建 发表于：12/16/2024 罗姆与台积电就车载GaN功率器件达成战略合作伙伴关系 12 月 12 日消息，日本半导体制造商罗姆 ROHM 当地时间本月 10 日宣布同台积电就车载氮化镓 GaN 功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。 罗姆此前已于 2023 年采用台积电的 650V 氮化镓 HEMT（IT之家注：高电子迁移率晶体管）工艺推出了 EcoGaN 系列新产品。 发表于：12/13/2024 英伟达在华员工今年增加近1000人 12月12日消息，据彭博社引述未具名消息人士报道称，AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）今年已经在中国增加了数百名员工，借此以提升在中国的研发能力，并聚焦最新的自动驾驶技术。 报道称，截至今年底，英伟达在中国的总员工数预计将达4000人，高于今年年初的约3000人，其中北京分公司的员工就增加了约200人，达到了600人，近期还在中关村科技园区开设了新的办公室。除了扩张自动驾驶技术研发团队，英伟达还扩充了售后服务与网络软件研发团队。 发表于：12/13/2024 宁德时代与Stellantis在西班牙建磷酸铁锂电池工厂 12月10日，全球最大电池厂商宁德时代宣布与欧洲汽车大厂Stellantis合作，双方将成立合资公司在西班牙投资41亿欧元建设新的电池制造工厂，主要生产更具成本优势的磷酸铁锂电池，以协助Stellantis降低电动汽车成本。 发表于：12/12/2024 英飞凌CEO：将在中国生产芯片 12月11日消息，据《日经亚洲》报道，德国芯片大厂英飞凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采访时透露，英飞凌正在将商品级产品的生产本地化，以寻求与中国买家保持密切联系。 发表于：12/12/2024 安森美1.15亿美元收购Qorvo碳化硅JFET技术 2024年12月10日，功率半导体大厂安森美（onsemi）宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。该收购将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能（AI）数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求，还将加速安森美在电动汽车断路器和固态断路器(SSCB) 等新兴市场的部署。 发表于：12/11/2024 六家中国厂商拿下全球65.5%动力电池市场 12月9日消息，据韩国研调机构SNE Research最新报告显示，由于中国动力电池厂商在电动汽车市场的高歌猛进，2024年1-10月韩国三大动力电池制造商LG能源解决方案（LG Energy Solution）、SK On和三星SDI（Samsung SDI）的合计市场份额已同比减少了3.5个百分点至20.2%。 相较之下，今年1-10月全球动力电池排名前十的电池厂商中，6家中国动力电池厂商的装车量同比增速均为两位数，6家中国动力电池厂商的总体市场份额已高达65.5%，占据全球动力电池市场的半壁江山。其中，宁德时代（CATL）市占率达36.8%，依然是全球最大的电动汽车电池供应商；打入特斯拉供应链的比亚迪（BYD）则以16.8%的市场份额排名第二。 发表于：12/10/2024 马瑞利发布最新创新电池管理系统解决方案 马瑞利在12月3日至4日于柏林举行的CTI研讨会上分享这一新发展及其对卓越技术的承诺。电池管理系统产品经理Davide Cavaliere发表了题为“电化学阻抗谱(EIS)在电池管理系统(BMS)中的应用”的主题演讲。该演讲深入探讨了马瑞利BMS技术和创新应用的开发过程、设计挑战和未来改进。 发表于：12/9/2024 雷诺旗下安培与意法半导体签署碳化硅长期供应协议 2024年12月5日，中国 – 雷诺集团旗下纯智能电动汽车制造公司安培 (Ampere) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 今天宣布了下一步战略合作行动，雷诺集团与意法半导体签署了一份从 2026 年开始为安培长期供应碳化硅 (SiC) 功率模块的供货协议， 发表于：12/9/2024 2024年汽车半导体行业收入将面临下降 TechInsights的最新报告预测，2024年汽车半导体行业的收入将面临短缺，原因是Tier 1和OEM客户正在消化2020年至2022年积累的库存。此外，2023年下半年电动汽车需求的放缓也将在2024年进一步加剧，影响整个汽车行业。尽管长期趋势看，汽车半导体需求依然存在，但2024年的早期收入预测显示，增幅将趋于平缓，直至2025年才能恢复增长。从英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子、安森美半导体、博世、ADI等模拟芯片大厂近期业绩来看，受新能源汽车产销量不及预期影响，相关企业业绩仍然在低谷徘徊，汽车芯片市场疲软局势依旧。 发表于：12/6/2024 Microchip放弃1.62亿美元芯片法案补贴！ 12月4日消息，美国微控制器（MCU）及模拟芯片大厂微芯科技（Microchip）已暂停申请美国“芯片法案”的补贴，成为了第一家退出的已获美国“芯片法案”补贴资格的公司。 发表于：12/5/2024 «12345678910…»
