汽车电子最新文章 剑指NXP，纳芯微四年铸剑填补国产隔离栅极驱动芯片空白 纳芯微的NSI6911F系列，这款历时四年研发的产品，填补了国产汽车芯片在ASIL D等级隔离驱动领域的最后一块空白，标志着中国在高端汽车功能安全芯片领域实现了“零的突破”。 发表于：2026/5/5 神经元以全链自主为核心，携4款车规芯片亮相北京车展 2026年4月26日，北京车展如期举行，作为国内汽车产业与电子芯片领域融合发展的重要展示平台，众多企业携核心产品亮相，展现行业前沿技术与发展趋势。期间，神经元技术（成都）有限公司总经理薛百华接受媒体采访，围绕企业车规芯片布局、全产业链自主实践、国产标准体系建设等核心话题，分享了神经元公司的发展思路与实践成果，彰显了国产芯片企业在汽车电子领域的突围决心与技术实力。 发表于：2026/4/30 里程碑时刻！方正微电子FMIC车规主驱SiC MOSFET出货破3000万颗，G3平台重磅量产 2026年4月26日，借2026北京国际车展东风，深圳方正微电子有限公司（以下简称“方正微电子”）在2026汽车芯片产业创新生态交流日专场发布会上，正式宣布其车规级主驱SiC MOSFET芯片累计出货量突破3000万颗，并重磅推出全新一代车规级SiC MOSFET G3平台。 发表于：2026/4/30 成也安世败也安世 千亿巨头闻泰科技将*ST 闻泰科技于4月29日晚间发布公告，因会计师事务所对公司2025年度财务报告及内控报告出具无法表示意见，公司股票及转债于4月30日停牌，5月6日起将实施退市风险警示，简称变更为“*ST 闻泰”，日涨跌幅限制收紧至5%。 业绩方面，2025年公司营收312.53亿元，同比下降57.54%，归母净利润亏损87.48亿元。2026年一季度营收仅8.16亿元，同比暴跌93.77%，亏损1.89亿元。 发表于：2026/4/30 机器人催热激光雷达市场 欧菲光深度布局抢占新一轮发展机遇 近年来，激光雷达市场稳步增长。Velodyne数据显示，2020-2024年全球激光雷达市场规模逐年增加，2024年达到512亿元，同比实现翻番。Yole预测，未来5-10年将加速放量，预计2025年和2030年全球激光雷达出货量分别有望达到约660万颗和7934万颗，其中中国分别出货292万颗和3154万颗左右，前景广阔。 发表于：2026/4/29 博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行 北京 — 伴随汽车产业向电动化、智能化全速迈进，半导体已成为决胜未来的核心密码。面对产业变革，拥有逾 60 年造芯积淀的博世，在深耕系统供应商（Tier 1）优势的同时，全面展露深厚的全链路半导体底蕴。 发表于：2026/4/28 英飞凌为法雷奥在2026北京车展上的地面投影模块提供MEMS技术 【2026年4月27日, 德国慕尼黑讯】全球半导体和传感器解决方案领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球汽车照明领导者法雷奥正在合作推出集成激光束扫描（LBS）技术的短距离地面投影模块。 发表于：2026/4/28 消息称韩政府计划斥巨资支持本国化合物功率半导体产业 4 月 27 日消息，根据韩媒 ETNEWS 当地时间今日报道，韩国政府计划斥资 5000 亿韩元（注：现汇率约合 23.09 亿元人民币）支持本国化合物功率半导体产业发展，改变当前 90~95% 功率半导体需求依赖进口的局面。 发表于：2026/4/28 消息称电装收购罗姆半导体失败 4 月 25 日消息，据《日本经济新闻》当地时间今日报道，日本 Tier 1 汽车零部件供应商电装 (DENSO) 将撤回收购半导体企业罗姆 (ROHM) 的提案，原因是后者未同意这笔交易。 发表于：2026/4/27 RISC-V 车规芯片崛起，赋能本土汽车智能化革新 凭借其开放、灵活、低功耗的优势，近年来 RISC-V 架构在汽车领域的渗透率持续攀升。 发表于：2026/4/24 智能网联汽车时代，华邦电子用「芯」守护固件安全 华邦 TrustME® W77Q 通过将固件防护、侦测与自动恢复功能直接集成于 NOR Flash，提供一个高效、低门槛且完全符合 NIST SP 800-193 标准的 PFR 解决方案 发表于：2026/4/24 半导体复苏已经AI算力蔓延至工业与汽车 模拟芯片将声音、温度、压力、电流等真实世界信号转换为数字域，支撑汽车 ADAS、工业自动化、IoT 传感、智能电网等场景。模拟IC更换难度高、设计周期长，一旦导入即具长期粘性。MCU则是“电子设备大脑”，控制逻辑与实时运算，几乎存在于所有联网或机电系统中(家电、计量表、车身控制、医疗监护等)，德州仪器旗下TI MSP430、C2000、Arm-M 系列MCU产品在低功耗与工业实时控制领域市占领先。 发表于：2026/4/24 效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片 北京——碳化硅（SiC）半导体是提升电动汽车效率和增加续航里程的关键。博世正快速推进该领域的研发：公司已正式推出第三代碳化硅芯片 发表于：2026/4/23 中国科学院黑磷快充电池关键技术取得重要突破 4月23日讯，据中国科学院官网，随着新能源汽车与大规模储能系统对超快充、高容量电池的需求日益迫切，传统石墨负极材料的电池性能已逼近理论极限。黑磷（BP）作为负极材料具有极高的储锂容量，却因导电性差、反应动力学迟缓、充放电过程体积膨胀剧烈等固有缺陷，导致电池快充性能快速衰减。 发表于：2026/4/23 宁德时代官宣年内钠离子电池大规模量产 今日在2026年“超级科技日”发布会上，宁德时代首席科学家、中国工程院院士吴凯表示，电池材料坚持多化学体系发展是必选项，每一种材料都有自身局限性，没有任何一种材料可以达到完美。根据不同场景的不同需求，在多元体系上建立能力，用户才能有更适合自己的答案。宁德时代目前主要有磷酸铁锂、三元锂和钠离子三种材料，并同步推进更多前沿化学体系。 发表于：2026/4/22 <…45678910111213…>
