汽车电子最新文章 来自英飞凌科技的“2023年总结” 2024年5月22日，英飞凌科技举办了以“绿意盎然·数启未来”为主题的“2024英飞凌媒体日”活动，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携公司多位高管亮相，围绕低碳化和数字化长期发展趋势，分享了英飞凌在过去一年的整体业务发展、第三代半导体领域重点布局，以及本土化运营策略、创新应用实践和企业可持续发展等议题。 发表于：2024/6/17 恩智浦和采埃孚合作开发基于SiC的牵引逆变器 ● 恩智浦的高压隔离栅极驱动器系列集成到采埃孚的下一代800 V SiC电动汽车牵引逆变器解决方案中 ● 此次合作旨在提升电动汽车的安全、能效、续航里程和性能 ● GD316x产品系列带有多项功能，可保护高压SiC功率开关，并发挥其优势 发表于：2024/6/17 芯联集成登顶中国最大车规芯片代工厂 仅5年就登顶中国最大车规芯片代工厂！芯联集成已供货国内90%以上车企 发表于：2024/6/17 比亚迪新建碳化硅工厂今年下半年投产 6 月 13 日消息，在本月 7 日的中国汽车重庆论坛期间，比亚迪品牌及公关处总经理李云飞表示，比亚迪新建碳化硅工厂将成为行业最大的工厂。 发表于：2024/6/14 安森美将在全球裁员1000人 Onsemi（安森美）表示，将在全球裁员约1000人，因为这家芯片制造商希望精简运营并降低成本。 面对疲软的电动汽车市场和客户库存过剩，该公司一直在努力应对芯片需求复苏缓慢的问题。 发表于：2024/6/14 汽车给电网反向送电 深圳鼓励新能源汽车开放车端 V2G 技术 汽车给电网“反向送电”，深圳鼓励新能源汽车开放车端 V2G 技术 发表于：2024/6/14 PANJIT推出最新高效能60V/100V/150V车规级 MOSFET系列 PANJIT 推出最新的60V、100V 和 150V 车规级 MOSFET，此系列通过先进的沟槽技术设计达到优异性能和效率。此系列 MOSFET 专为汽车和工业电力系统设计，提供优异的品质因数（FOM），显著降低 RDS(ON) 和电容。这确保了最低的导通和开关损耗，从而提升了整体性能。 发表于：2024/6/13 构建软件定义汽车的八项关键能力 构建软件定义汽车的八项关键能力 发表于：2024/6/13 牵手腾讯，丰田终于也要用软件定义汽车 牵手腾讯，丰田终于也要用软件定义汽车 时隔四年的北京国际车展终于五一假期中落幕，喧嚣嘈杂中大部分人记得的可能只有雷军、周鸿祎等互联网大佬对车展的“临幸”，却忽略了太多真正值得关注的行业新闻，就比如当丰田在此次车展上携手腾讯，喊出“软件定义汽车”，甚至还有一辆对应的概念车时，你会意识到，这个全球第一大汽车集团做出的改变，意味着汽车的“软件时代”真正到来，而腾讯的参与，影响的不仅仅是中国市场，而可能会是未来全球汽车行业的方向。 发表于：2024/6/13 揭秘汽车SDV：车企为何热衷，消费者需要什么 揭秘汽车SDV：车企为何热衷，消费者需要什么 发表于：2024/6/13 何为软件定义汽车 软件定义汽车（Software Defined Vehicles, SDV），是由百度高级副总裁、自动驾驶事业部总经理王劲提出的概念。其核心思想是，决定未来汽车的是以人工智能为核心的软件技术，而不再是汽车的马力大小，是否真皮沙发座椅，机械性能好坏。 NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋进一步提出软件即将定义汽车并创造利润，他表示汽车制造商的业务模式将从根本上发生改变。 [6]到2025年，许多汽车企业很有可能以接近成本价的价格销售汽车，并主要通过软件为用户提供价值。 [5]NVIDIA将成为一家与汽车行业合作的全平台供应商，把AD（自动驾驶）和AI引入汽车行业。 [6] 软件定义汽车的终极目标，就是无人驾驶汽车。 [1] 发表于：2024/6/13 东芝未来三年将在芯片领域投资1000亿日元 东芝未来三年将在芯片领域投资 1000 亿日元，退市后寻求新增长点 发表于：2024/6/13 宁德时代比亚迪竞赛动力电池6C倍率超充 宁德时代比亚迪竞赛动力电池6C倍率超充 发表于：2024/6/13 英特尔旗下芯力能推出OLEA U310车用SoC 单颗可替代六个标准 MCU，英特尔旗下芯力能推出 OLEA U310 车用 SoC 发表于：2024/6/13 Microchip 推出全新解决方案让电动汽车充电器设计更简单 推动去碳化需要可持续的减排解决方案，电池电动汽车（BEV）和插电式混合动力电动汽车（PHEV）市场正随之持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一，将交流电转换为直流电，为汽车高压电池充电。Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出车载充电器（OBC） 解决方案，其采用精选汽车级数字、模拟、连接和功率器件，包括dsPIC33C 数字信号控制器 （DSC）、MCP14C1隔离型SiC栅极驱动器和mSiC™ MOSFET，采用行业标准的D2PAK-7L XL封装。 发表于：2024/6/12 «…78910111213141516…»
