汽车电子最新文章 东风汽车联合华为发布全新一代天元电子电气架构 东风汽车联合华为发布全新一代天元电子电气架构，超 30 款新车将搭载上市 发表于：9/24/2024 贸泽开售适用于汽车和EV应用的Texas Instruments DLP2021-Q1 DLP数字微镜器件 2024年9月11日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Texas Instruments全新的DLP2021-Q1汽车用0.2英寸DLP?数字微镜器件 （DMD）。DLP2021-Q1设计用于汽车外部照明控制和显示应用，包括适用于汽车和EV应用、带有动画和动态内容的全彩地面投影。 发表于：9/24/2024 三星电子宣布开发出其首款基于第八代V-NAND的车载SSD 三星电子宣布开发出其首款基于第八代 V-NAND 的车载 SSD 发表于：9/24/2024 西门子宣布分拆旗下电动汽车充电部门eMobility 西门子宣布分拆旗下电动汽车充电部门eMobility 发表于：9/24/2024 长城紫荆发布国内首个RISC-V架构车规级芯片M100芯片 国内首个RISC-V架构研发车规级芯片！长城紫荆M100芯片点亮 发表于：9/23/2024 立讯精密41亿元收购德国汽车线束巨头莱尼集团 立讯精密41亿元收购德国汽车线束巨头莱尼集团 发表于：9/20/2024 AMD发布最小的车规级FPGA芯片 AMD发布最小的车规级FPGA芯片：面向自动驾驶、数字座舱 发表于：9/20/2024 2029年全球SiC器件市场规模将达到近100亿美元 近日，市场研究机构 Yole Group 发布了《功率 SiC – 2024 年市场和应用》报告，预计到 2029 年，SiC 器件市场规模将达到近 100 亿美元，2023 年至 2029 年的复合年增长率 （CAGR） 高达 24%。 Yole Group表示，SiC 增长的主要驱动力是汽车和移动出行领域，尤其是 BEV（电池电动汽车）应用。该行业在 2023 年占据市场主导地位，预计到 2029 年将继续增长。截至 2024 年，400V BEV（例如特斯拉的 BEV）是 SiC 的最大消费者。OEM 推出更多的 800V BEV 进一步加速了这一需求。 另外，在工业应用方面，包括能源领域的应用，也是 SiC 增长的关键领域，其中光伏逆变器和大功率 EV 直流充电器尤其有前途。尽管许多公司都在探索 SiC 器件的使用，但在高需求下，对 SiC 晶圆和器件的可用性和成本的担忧仍然限制了其广泛采用。因此，人们正在进行大量投资，以提高 SiC 芯片和器件的制造能力。 发表于：9/19/2024 2023年全球MCU市场已达282亿美元 近日，根据市场研究机构Yole Group最新发布的报告显示，2023年全球微控制器（MCU）市场规模为282亿美元，预计到2029年将增长值388亿美元，年复合增长率达5.5%。 从具体的应用市场占比来看，2023年-2029年间汽车市场将持续占据MCU第一大应用市场，不过占比将缓慢收窄；工业和其他领域则将持续占据MCU第二大应用市场；智能卡/安全类应用是第三大应用市场，并未未来份额有望持续扩大。 发表于：9/19/2024 消息称华为ADS 4.0平台正在研发中 消息称华为正研发 ADS 4.0 平台，激光雷达等核心零部件成本进一步下降 发表于：9/19/2024 西门子与E.ON合作扩展欧洲电动汽车充电基础设施 9 月 16 日消息，西门子智能基础设施宣布与 E.ON Drive Infrastructure 达成合作，为欧洲数百万辆电动汽车提供“智能且高效的快速充电基础设施”。 发表于：9/18/2024 通用汽车正洽谈购买采用宁德时代技术的动力电池 消息称通用汽车正洽谈购买采用宁德时代技术的动力电池，在美组装以避免关税 发表于：9/14/2024 宁德时代发布天行商用车系列客车解决方案 9月13日消息，宁德时代今日宣布推出天行商用车系列的客车版解决方案。 宁德时代表示，该解决方案的电池能量密度高达175Wh/kg，且电池质保覆盖车辆全生命周期，最高可达15年或150万公里。 发表于：9/14/2024 Nexperia现提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封装的汽车级小信号MOSFET 奈梅亨，2024年9月11日：Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封装的单和双小信号MOSFET器件，分别采用DFN1110D-3和DFN1412-6封装，且符合汽车可靠性标准。特别是DFN1110D-3封装得到了越来越广泛的应用，在用于汽车应用的晶体管和MOSFET的行业中成为“基准”封装。 发表于：9/12/2024 Melexis推出Triphibian™数字输出压力传感器芯片 2024年09月11日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电动汽车热管理等严苛汽车应用精心打造的MLX90834压力传感器芯片，进一步丰富其Triphibian™系列产品线。这款可靠的、经过出厂校准的MEMS解决方案，可在气体和液体介质中精确测量2至70bar的压力。其数字SENT输出可提供绝对压力、诊断和温度信息，助力系统实现更高的性能和可靠性。 发表于：9/12/2024 «…12131415161718192021…»
