头条 华大北斗芯片级解决方案赋能高精度大众化应用 华大北斗受邀亮相本次峰会，同步开展“芯矩阵，共北斗”线上主题直播，完整呈现智能驾驶、交通运输、共享出行、电动两轮车、智能穿戴、北斗短报文、防灾减灾七大领域芯片级解决方案产品矩阵。 最新资讯 英飞凌SECORA™ Wallet助力mPTech Hammer智能手表实现安全NFC支付 2026年10月9日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与mPTech进一步深化合作，为其新一代可穿戴设备打造安全、便捷的支付体验。欧洲原始设备制造商（OEM）mPTech已将英飞凌SECORA™安全支付技术搭载于其最新旗舰Hammer智能手表 发表于：2026/10/9 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 发表于：2026/10/8 基于GD32F307VET6国产MCU的通信基站储备边缘控制系统硬件设计与实现 针对传统通信基站储能智能化程度低、运营成本高、核心控制芯片依赖进口等问题，该文以国产GD32F307VET6微控制器为核心，设计了一套通信基站储备边缘控制系统。系统具备数据采集与分析功能，能够精确统计储能设备的充放电总量，为经济效益的精准评估提供详细可靠的数据支持。借助实时监控技术，能够实现无人值守运维与峰谷套利。经过基站近一年的整机测试验证，该系统硬件运行稳定，响应速度快，有效降低基站运营成本，为通信基站能源管理提供了可靠的解决方案。 发表于：2026/9/29 基于64位嵌入式SoC图形处理器的全国产化检测终端设计 随着国产化进程不断深入，工业控制、智能检测等领域对全国产化的要求也不断提高，全国产化产品的设计与实现成为突破国外封锁的关键部分。然而，面对特定需求所要求的低成本、高稳定性的方案，其尺寸和成本都不尽如人意。该设计采用全国产化64位嵌入式SoC图形处理器为主控制器，进行全国产化检测终端设计，其原理结构简单，设计成本低廉，移植操作系统运行稳定，处理速度高效，可作为中高端全国产化嵌入式终端类设备通用方案进行推广。 发表于：2026/9/28 英飞凌推出PSOC™ Control C3高性能产品线 【2026年9月28日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出PSOC™ Control C3高性能产品线微控制器系列，为电源与电机应用的实时控制赋能。 发表于：2026/9/28 基于国产32位MCU的高压智能配电控制模块设计与实现 针对特种车辆高压配电系统自主安全、高可靠、小型化的应用需求，设计一款基于国产32位MCU HKG32F407的高压智能配电控制模块。模块以国产核心处理器为控制中心，集成多路接触器驱动、高精度电流/电压采集、温度检测、CAN总线通信及故障存储等功能，采用高低压隔离、宽电压输入、软硬件双重保护等设计，实现12路接触器控制、过流/过压保护、粘连检测、状态实时上报等核心能力。测试与验证表明，系统运行稳定、采集精度高、抗干扰能力强，满足-40℃~80℃宽温域工作环境，可实现核心器件国产化，适用于新能源特种车辆、工业高压配电等场景，具备良好工程应用价值。 发表于：2026/9/23 海光上新，国产高端芯片再下一城 2026年9月22日，海光信息在深圳发布海光1000系列CPU，首次将自研高端处理器技术拓展至嵌入式工控领域。 发表于：2026/9/22 基于FPGA和DSP微系统的信号处理板卡的设计 为应对现代高性能信号处理在实时性与集成度方面面临的挑战，设计了一款基于FPGA微系统与DSP微系统的异构信号处理板卡。该板卡的核心创新在于采用系统级封装技术，分别构建了以FPGA和DSP为核心、并集成DDR3与Flash存储的两个异构微系统，实现了计算与存储的紧耦合。阐述了板卡的总体架构、微系统构成、硬件实现以及系统的测试验证方案。测试结果表明，该板卡通过SRIO总线实现了微系统间的高速数据交互，利用EMIF接口完成了低延迟控制通信，并通过千兆以太网确保了可靠的外部数据链路。该设计将异构计算与先进集成技术相结合，为雷达、通信等领域的信号处理平台提供了一种高性能、小型化且高可靠的硬件解决方案。 发表于：2026/9/22 华大北斗芯片级解决方案赋能高精度大众化应用 华大北斗受邀亮相本次峰会，同步开展“芯矩阵，共北斗”线上主题直播，完整呈现智能驾驶、交通运输、共享出行、电动两轮车、智能穿戴、北斗短报文、防灾减灾七大领域芯片级解决方案产品矩阵。 发表于：2026/9/21 中茵微电子亮相2026服贸会 中茵微电子（北京）股份有限公司集中展示AI ASIC芯片定制平台及系列产业化成果，展现国产AI芯片平台从技术研发、工程实现到量产交付的全链条服务能力。 发表于：2026/9/16 <12345678910…>
