头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 FRDM i.MX 9平台选型指南：FRDM i.MX 9系列开发平台解析 恩智浦的FRDM平台解决方案旨在提供易于获取的开发工具，有效弥合原型制作与量产之间的鸿沟。FRDM板经济高效、易于使用，具备专业级功能，助力从概念到产品上市的全过程加速推进。在FRDM i.MX 93、FRDM i.MX 91和FRDM i.MX 91S三款开发平台之间做选择可能令人纠结，但只要了解每款平台如何契合您的应用需求，决策就会变得清晰明了。 发表于：2025/12/11 IAR云就绪平台扩展对瑞萨RH850/U2x的支持，赋能新一代汽车电子开发 瑞典乌普萨拉，2025年12月10日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，对瑞萨RH850 MCU的开发工具链进行多项功能增强 发表于：2025/12/10 Cadence Tensilica Vision DSP 助力爱芯元智，提升人形机器人与物联网应用的性能 近日，楷登电子Cadence与边缘 SoC 领军企业爱芯元智共同宣布，爱芯元智在其最新的 AX8850N 平台上集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 DSP，以共同推动人形机器人、智慧城市与边缘应用的发展。 发表于：2025/12/9 意法半导体发布为远程控制优化设计的新节电型低功耗无线微控制器STM32WL3R 2025年11月26日，中国——意法半导体 (ST) 发布了一款专为消费电子产品和智能家居远程控制器优化设计的低功耗无线微控制器（MCU）STM32WL3R。 发表于：2025/12/9 Nordic 推出低电压蓝牙低功耗系统级芯片nRF54LV10A 2025年12月4日，Nordic Semiconductor宣布推出nRF54LV10A系统级芯片，为微型医疗设备树立集成度、性能及电池寿命的新标杆。 发表于：2025/12/8 Tenstorrent宣布TT-Ascalon高性能RISC-V CPU正式上市 Ascalon具备真正的高性能计算能力，性能超越市场上任何现有RISC-V CPU，使Ascalon在众多采用不同专有指令集架构的高端处理器中稳居领先行列。 发表于：2025/12/7 Nordic 推出支持Wi-Fi 6的nRF7002 EBII开发板 nRF7002 EBII 帮助开发人员构建具有 Wi-Fi 6 功能的高性能、高能效、多协议物联网产品. 发表于：2025/12/5 安谋科技出席IIC 2025全球CEO峰会 安谋科技中国有限公司执行副总裁梁雅莉受邀出席全球CEO峰会，发表题为《AI Arm CHINA：新篇章、芯动力、兴生态》的主旨演讲。 发表于：2025/11/26 CM0 NANO能否终结工业控制的高成本时代？ 日前，上海晶珩电子科技（EDATEC）宣布推出基于 Raspberry Pi CM0的CM0 NANO 单板计算机。 发表于：2025/11/25 IPC3600系列让树莓派在工厂"横着走" 面向高端制造和自动化应用，上海晶珩（EDATEC）基于Raspberry Pi Compute Module 5（CM5）开发了IPC3600系列工业计算机。 发表于：2025/11/19 <…234567891011…>
