头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 英飞凌与HL Klemove携手推动汽车创新 【2026年1月20日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与HL Klemove签署谅解备忘录（MoU），以加强双方在汽车科技领域的战略合作。此次合作旨在将英飞凌的半导体专业知识与系统理解能力，与HL Klemove在高级自动驾驶系统领域的技术实力相结合，共同加速软件定义汽车(SDV)时代汽车电子架构的创新 发表于：2026/1/20 华邦电子W77T安全闪存满足汽车安全需求 华邦电子的 W77T 安全闪存提供高可靠性、安全性与卓越效能，专为车规应用设计，结合先进内存架构与功能安全与网络安全合规要求。 发表于：2026/1/15 技嘉于 CES 2026 发布CQDIMM 技术 电脑品牌技嘉科技于 CES 2026 正式发布CQDIMM（Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module） 技术，为高性能內存应用带来重大突破 发表于：2026/1/9 上海晶珩ED-HMI3120：树莓派让工业控制可视化更简单 HMI3120 采用树莓派高性能计算模块CM5 ——Broadcom BCM2712 四核 Arm Cortex-A76，主频达 2.4GHz。依托 64 位 ARM 架构的强劲性能，可以轻松应对多任务并发、复杂数据可视化渲染及实时控制指令响应。存储方面标配 8GB DDR4 高速内存，内置 64GB eMMC 高速闪存。 发表于：2026/1/8 英飞凌 EZ-USB™ FX10控制器赋能3M™ USB3 Vision 相机 【2026年1月6日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与3M 公司（NYSE代码：MMM）携手推出适用于 USB3 Vision 工业相机的全新3M™ 5米无源金属工业相机线缆组件1U30P-TC 系列。 发表于：2026/1/6 恩智浦MCX微控制器全景式解读 恩智浦不仅为未来做好准备，更以技术主动塑造未来格局。我们对微控制器创新的承诺，既非一时的转向，也非短期策略，而是始于上世纪80年代、延续至今的长期投入，并在当下以更坚定的步伐持续推进。 发表于：2026/1/5 英飞凌将携手Flex在CES 2026上共同推出区域控制器开发套件 【2026年1月5日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与 Flex 进一步深化合作，共同加速软件定义汽车（SDV）的开发进程。 发表于：2026/1/5 《集成电路应用》杂志征稿启事 《集成电路应用》杂志通过电子邮箱（ICAPP@belling.com.cn）接收投稿。 发表于：2025/12/30 英飞凌SECORA™ Pay M平台兼顾快速高效支付与 FIDO 安全认证 【2025年12月29日, 德国慕尼黑讯】最新研究显示，金融科技与支付领域的顶尖专家预测，2030年针对金融机构的数字欺诈将从2025年的230亿美元攀升至583亿美元，激增153% 1。为应对电商和网银领域日益增长的欺诈风险，提高交易的安全性，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）正在扩展其 SECORA™ Pay 产品系列。 发表于：2025/12/29 SECORA™ ID V2平台支持业界首个 安全身份FIDO 3+级认证 【2025年12月22日, 德国慕尼黑讯】随着针对安全漏洞的网络攻击在各行业日益频发，安全认证已成为保护数字身份安全的关键环节。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）凭借在 SECORA™ ID V2平台上推出的全球首个 FIDO CTAP2.1身份验证器3+级认证 发表于：2025/12/22 <…45678910111213…>
