头条 网友用树莓派打造复古迷你戴尔电脑 8 月 15 日消息，树莓派玩家再次展现出惊人的创造力，继有人成功复刻初代 PlayStation 之后，一位名为 Salim Benbouziyane 的爱好者又打造了一台 " 迷你戴尔 " 电脑，并运行采用 Windows XP 主题的操作系统。 最新资讯 Microchip推出maXTouch®触摸屏控制器系列新产品 随着道路上电动汽车（EV）的增加，必须扩建必要的充电基础设施，以满足日益增长的需求。在电动汽车充电器上增加信用卡支付选项已成为许多国家的标准做法，在欧盟这属于强制性规定，而且充电器必须符合支付卡行业（PCI）安全标准。为了帮助电动汽车充电器设计人员保护支付架构，Microchip Technology（微芯科技公司）推出了MXT2952TD 2.0系列安全触摸屏控制器。 发表于：4/29/2024 莱迪思助力汽车和工业应用实现功能安全 中国上海——2024年4月24日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布加强与NewTecNewTec的合作伙伴关系，这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司。通过加强合作，两家公司将专注于为开发安全关键汽车和工业应用的客户带来功能安全特性。 发表于：4/26/2024 兆易创新与TASKING达成战略合作 中国北京（2024年4月25日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司（以下简称TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期，推动汽车电子应用方案的快速落地。 发表于：4/26/2024 研华凌华等厂商推出搭载英特尔Arc A380E的嵌入式GPU卡 4 月 20 日消息，英特尔近日面向嵌入式 GPU 板卡发布了锐炫（Arc）A380E GPU，近日召开的 2024 年嵌入式世界大会上，研华（Advantech）、凌华（Adlink）和 Matrox 等合作伙伴都展示了相关的产品。 发表于：4/22/2024 Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持，以实现可扩展数据处理 加利福尼亚州和马萨诸塞州，2024年4月--高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知识产权（IP）领域的领先企业Achronix半导体公司，以及RISC-V工具和IP领域的行业领导者Bluespec有限公司，日前联合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V软处理器，这些处理器都可用于Achronix FPGA产品Speedster®7t系列中。这是业界首创，Bluespec的RISC-V处理器现在无缝集成到Achronix的二维片上网络（2D NoC）架构中，简化了集成，使工程师能够轻松地将可扩展的处理器添加到他们的Achronix FPGA设计中。 发表于：4/17/2024 英飞凌扩大在汽车半导体行业领先地位 【2024年4月16日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在2023年持续扩大其在汽车半导体市场的领先地位。TechInsights的最新研究显示，2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元的记录。 发表于：4/16/2024 意法半导体NFC数据读取器芯片实现高性价比非接互动 2024年4月11日，中国——意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界，集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身，在大规模制造的消费电子和工控设备内，可以提高非接触式互动功能的价值。 发表于：4/12/2024 高通全新QCC730 Wi-Fi方案功耗骤降88％ 4月10日消息，说到Wi-Fi，高通绝对是王者级别的存在。过去十年，高通累计出货的Wi-Fi芯片数量已经超过75亿，覆盖各个细分领域。 在德国纽伦堡举行的世界嵌入式大会上，高通又带来了全新的QCC730 Wi-Fi方案。 发表于：4/10/2024 芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准 中国，北京 – 2024年4月9日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列无线片上系统（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。这三款产品的闪存和RAM容量都是芯科科技其他多协议产品的两倍，旨在满足未来物联网（IoT）的需求，以应对一些要求严苛的新兴应用，如Matter。 发表于：4/10/2024 芯来科技、IAR和MachineWare携手加速RISC-V汽车芯片创新 芯来科技（Nuclei）、IAR和MachineWare紧密合作，加速RISC-V ASIL合规汽车解决方案的创新。此次合作简化了汽车电子的固件和MCAL开发，提供了虚拟和物理硬件平台之间的无缝集成。通过这种合作努力，设计人员可以更早地开始软件开发，并轻松扩展其测试环境。 发表于：4/10/2024 «…3456789101112…»
