头条 英特尔推出首批嵌入式系统用Bartlett Lake处理器 英特尔推出首批嵌入式系统用 Bartlett Lake 处理器，采混合架构 最新资讯 打造 “CPU+” 异构计算平台，Arm 灵活应对各类 AI 工作负载 对于人工智能 （AI） 而言，任何单一硬件或计算组件都无法成为适合各类工作负载的万能解决方案。AI 贯穿从云端到边缘侧的整个现代计算领域，为了满足不同的 AI 用例和需求，一个可以灵活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同计算引擎的异构计算平台必不可少。 发表于：12/31/2024 采用创新型 C29 内核的 MCU 如何提升高压系统的实时性能 本文探讨了 F29H859TU-Q1 和 F29H850TU 等实时控制 MCU 及其 C29 内核如何帮助工程师在电动汽车子系统（如 OBC 以及高压和低压直流/直流转换器）和能源基础设施（如光伏逆变器和 UPS）中提供更高的处理能力、 电源效率和快速开关频率。 发表于：12/31/2024 汽车 GPU 算力新高度支持智驾芯片实现架构创新 随着汽车行业在“新四化”领域内迅猛地进步，汽车电子电气架构正在发生显著的变化。智能化的深入促使汽车计算架构逐步由传统的以分域来进行风险控制的分布式架构，转向以强调高性能计算同时减少冗余硬件和系统复杂性，从而提高系统效率和可靠性的中央计算架构。与此同时，一些新兴的功能在新车中的渗透率也在不断提升，例如在汽车座舱内人机界面（HMI）领域，诸如车内屏幕显示交互及后排娱乐屏幕等，其年度增长率大致维持在8%左右；而在高级驾驶辅助系统（ADAS）方面，增长率基本达到10%，部分研究机构所报告的增长率数据甚至更高。在此背景下，汽车对GPU算力的需求呈现出爆发增长的趋势。 发表于：12/31/2024 支持最高1500W电机驱动，纳芯微NSUC1602轻松应对大电流挑战 2024年12月16日，上海——新能源汽车市场正步入一个群雄逐鹿、竞争白热化的格局重塑阶段，系统性能的些许提升和技术创新上的差异化都将成为企业增强竞争力的关键所在。在此背景下，热管理系统的高效化与智能化发展无疑成为了推动行业进步的重要一环。 发表于：12/30/2024 IAR全面支持紫光同芯第二代汽车域控芯片THA6系列，共筑汽车电子产业芯未来 中国上海，2024年12月23日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR携手业内领先的芯片及解决方案提供商紫光同芯正式宣布，最新版本的IAR Embedded Workbench for Arm v9.60.3已全面支持紫光同芯第二代汽车域控芯片THA6系列。 发表于：12/24/2024 华邦安全闪存满足欧盟无线电设备指令（RED）信息安全标准 华邦电子前沿的W77Q和W77T安全闪存存储解决方案，正是为满足上述严格标准而设计，为那些致力于满足无线电设备指令信息安全要求的制造商提供了强大且易于集成的解决方案。EN 18031标准概述了其关键要求，而华邦电子安全闪存产品具备安全存储、加密软件更新以及恢复力机制等核心功能，专为支持EN 18031标准要求而特别打造。 发表于：12/20/2024 带硬件同步功能的以太网 PHY 扩大了汽车雷达的覆盖范围 为了支持高级驾驶辅助系统 (ADAS)，汽车上安装的雷达传感器数量越来越多，其中包括多个中距离和远距离雷达，用于支持汽车工程师学会定义的 L2 级自动驾驶。虽然这种雷达组合可以实现安全运行所需的前向扫描范围，并且到目前为止已经足够，但在成本敏感型市场中 发表于：12/20/2024 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗、长距离无线微控制器 2024 年 11月29日，中国——意法半导体宣布 STM32WL33系列无线微控制器 (MCU) 正式上市，新系列产品集成了最新一代Sub-GHz长距离射频收发器、Arm® Cortex®-M0+处理器内核和针对智能表计应用定制的外设以及改进的省电功能。 发表于：12/20/2024 莱迪思推出全新中小型FPGA产品，进一步提升低功耗FPGA的领先地位 中国上海——2024年12月11日——今日在莱迪思2024年开发者大会上，莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）推出全新硬件和软件解决方案，拓展了公司在网络边缘到云端的FPGA创新领先地位。全新发布的莱迪思Nexus™ 2下一代小型FPGA平台和基于该平台的首个器件系列莱迪思Certus™-N2通用FPGA提供先进的互连、优化的功耗和性能以及领先的安全性。莱迪思还发布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant™ 30和Avant™ 50以及莱迪思设计软件工具和应用解决方案集合的全新版本，帮助客户加快产品上市。 发表于：12/16/2024 FSG中国正式成立，推动嵌入式功能安全迈向新高度 中国上海，2024年12月11日 – 由普华基础软件、IAR、秒尼科（Munik）、芯来科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞萨电子（Renesas Electronics）7家领先企业作为初始成员共同组成的功能安全专家小组FSG中国12月10日宣布正式成立。此举标志着由国内外领先的芯片及IP、嵌入式开发工具、操作系统、软件测试和功能安全技术服务厂商组成了强有力的组织，将推动嵌入式功能安全（FuSa）技术和认证迈向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各种技术的中国企业面向汽车、工业等应用领域打造功能安全合规的高质量产品。 发表于：12/16/2024 «12345678910…»
