头条 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新资讯 MIKROE与瑞萨签署多年MCU嵌入式开发工具支持协议 根据该协议，MIKROE为瑞萨最受欢迎的500个MCU以及即将发布的新产品提供开发工具，并建立瑞萨首个Planet Debug远程板场，使世界各地的开发人员能够在无需投资任何硬件的条件下，即可远程调试代码。 发表于：2026/1/28 人工智能与半导体技术“双向赋能” 2025年，瑞萨电子在极具挑战的市场环境中展现了强大的业务韧性与战略执行力。尽管受行业整体库存调整影响，但在核心领域取得了扎实的进展，并为长期增长奠定了坚实基础。 发表于：2026/1/28 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 发表于：2026/1/27 英飞凌推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3 【2026年1月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代USB 2.0外设控制器 发表于：2026/1/27 莱迪思FPGA在无刷三相电机磁场定向控制中的应用优势 本白皮书探讨了使用莱迪思FPGA在无刷三相电机应用中实现磁场定向控制（FOC，Field-Oriented Control）的诸多优势。FOC技术通过将电机电流转换至旋转参考坐标系，可实现精准的转矩和转速控制。传统上，这一功能由MCU或DSP实现，而FPGA凭借其并行处理能力、低延迟特性以及确定性时序，展现出更为卓越的性能。莱迪思FPGA在实时执行、可扩展性、系统集成及可靠性方面具备显著优势，是紧凑型、高能效电机控制系统的理想之选。本白皮书还展示了两个采用Lattice Certus™-NX FPGA的小型电机驱动器设计实例，详细介绍了器件选型、PCB布局以及通信接口。这些设计实例充分表明，莱迪思FPGA能够满足机器人、工业自动化等现代电机控制应用场景的严苛需求。 发表于：2026/1/27 Microchip推出SDI IP内核与四通道CoaXPress™桥接工具包 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布扩展其 PolarFire® FPGA 智能嵌入式视频生态系统 发表于：2026/1/20 莱迪思荣获国际科创节2025年度产品创新奖 Lattice Nexus™ 2 FPGA平台能够获得2025年度产品创新奖。 发表于：2026/1/20 英飞凌与HL Klemove携手推动汽车创新 【2026年1月20日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与HL Klemove签署谅解备忘录（MoU），以加强双方在汽车科技领域的战略合作。此次合作旨在将英飞凌的半导体专业知识与系统理解能力，与HL Klemove在高级自动驾驶系统领域的技术实力相结合，共同加速软件定义汽车(SDV)时代汽车电子架构的创新 发表于：2026/1/20 华邦电子W77T安全闪存满足汽车安全需求 华邦电子的 W77T 安全闪存提供高可靠性、安全性与卓越效能，专为车规应用设计，结合先进内存架构与功能安全与网络安全合规要求。 发表于：2026/1/15 技嘉于 CES 2026 发布CQDIMM 技术 电脑品牌技嘉科技于 CES 2026 正式发布CQDIMM（Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module） 技术，为高性能內存应用带来重大突破 发表于：2026/1/9 <12345678910…>
