头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 芯片测试数据价值挖掘技术：现状回顾与未来展望 随着芯片复杂度与集成度的不断提升，测试数据已成为驱动芯片良率优化与全生命周期管理的关键资产。然而，在当前的行业实践中，仍面临着数据噪声干扰、特征关联不明确以及跨域协同效率低下等挑战。该研究聚焦芯片测试数据的高价值挖掘问题，系统梳理了芯片测试数据挖掘的技术体系与发展现状，构建了一条数据驱动的“数据采集—分析洞见—决策反馈”价值链条，推动了数据分析由传统统计方法向智能化诊断与决策的转变，为构建测试数据分析体系和提升芯片产品综合竞争力提供了理论参考与实践指南。 发表于：2026/8/4 《集成电路布图设计保护条例》修订版公布！ 据新华社北京8月3日报道，国务院总理李强日前签署国务院令，公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》（以下简称《条例》），自2026年10月15日起施行。= 发表于：2026/8/4 SK海力士与闪迪发布HBF首份标准规范 8月4日，财闻海外资讯，SK海力士发布声明称，SK海力士与闪迪推出高带宽闪存（HBF）的行业首套标准规范，HBF属于下一代存储技术。两家企业组建联盟约六个月后达成这一里程碑进展。谷歌与Tenstorrent同样加入该HBF联盟。HBF是介于高带宽内存（HBM）与固态硬盘之间的新型存储层级；该技术兼具接近HBM的高速数据传输能力，同时依托NAND闪存技术实现存储容量大幅扩容。 发表于：2026/8/4 全球最小GPU成功点亮 实测3D图形渲染达15帧 8月3日消息，据开发者Pongsagon Vichit在社交媒体及GitHub上公布的信息，其自主研发的微型GPU芯片TinyGPU v2.0已正式通过流片后的实机功能测试。 发表于：2026/8/4 传恩智浦正洽谈收购另一家汽车芯片设计公司安霸 据《金融时报》报道，欧洲汽车芯片大厂恩智浦半导体正在洽谈收购另一家汽车芯片设计公司安霸（Ambarella）。 发表于：2026/8/4 华为半导体首席科学家罕见露面 8月2日消息，据媒体报道，近日华为Fellow、半导体首席科学家廖恒罕见公开露面，并接受了长达四个多小时的深度专访。在访谈中，他就摩尔定律演进、产业链协同逻辑以及国产芯片突围路径等议题，分享了系统性思考。 发表于：2026/8/3 北大团队研制全球首款毫秒级神经动力学芯片 8月3日消息，北京大学集成电路学院杨玉超教授团队与中国科学院联合研制出全球首款基于相变忆阻器的毫秒级神经动力学系统芯片，首次将神经动力学硬件系统的单步运算时间压缩至2.12毫秒，实现了类人脑级别的高速、高精度运算。这一成果为脑机接口、脑疾病早筛及个性化诊疗等领域开辟了全新的技术路径。 发表于：2026/8/3 英特尔罕见开放Atom芯片技术 7 月 30 日消息，据路透社今日报道，英特尔正在向一家名为 Rosaic Labs 的初创公司提供 Atom 处理器相关技术，包括寄存器传输级（RTL）代码。 发表于：2026/7/31 超过英伟达 20万美元的微流控环境芯片来了 7 月 30 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（7 月 29 日）发布博文，报道称生物技术公司 Precigenitics 宣布和赛默飞世尔科技公司（Thermo Fisher Scientific）签署意向书，拟以每片 20 万美元（注：现汇率约合 135.5 万元人民币）销售 11 块微流控环境芯片，潜在利润率超过 95%。 发表于：2026/7/31 IBM宣布已进入量子优势时代 结果可验证 7 月 30 日消息，IBM 今日表示，其研究已经证明了“量子优势”（quantum advantage）—— 即量子计算机能够完成超越传统计算机能力范围的计算任务，并且这些结果可以经过严格验证。 发表于：2026/7/31 <12345678910…>
