头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 中国电科14所RISC-V高端算力芯片成功流片 中国电科14所RISC-V高端算力芯片成功流片：支持90余种常用AI算法模型 发表于：2026/2/12 ADI 六十年：创新为核，深耕中国拥抱智能自主时代 近日，ADI中国区销售副总裁Thomas Zhao分享了 ADI 六十年的发展路与未来布局，其中也能看到，ADI如何以三十年中国深耕的积淀，和国内产业同频发展，共同探索智能自主时代的各种可能。 发表于：2026/2/11 光芯片：AI算力时代的核心技术引擎与发展全景 在人工智能大模型训练、5G/6G通信、云计算数据中心等应用场景的爆发式需求驱动下，光芯片作为光电转换的核心器件，正迎来前所未有的发展机遇。本文从市场格局、技术演进、物理原理、前沿研究、产业生态及中国发展六个维度，系统剖析光芯片技术的现状与未来，揭示这一"后摩尔时代"关键使能技术如何重塑全球算力基础设施版图。 发表于：2026/2/11 英特尔首次展示ZAM内存原型 Intel在Intel Connection Japan 2026活动上首次公开ZAM（Z-angle memory）原型，单芯片容量最高512GB，功耗比HBM低40%-50%。该技术采用对角“Z字形”互连、铜-铜混合键合、无电容设计及EMIB封装，降低热阻并简化制造流程。Intel负责初始投资与战略，Saimemory合作开发，目标缓解AI数据中心能耗与散热瓶颈，能否获NVIDIA等采纳成市场化关键。 发表于：2026/2/11 高通第六代骁龙8至尊Pro版芯片封装设计图首曝 2 月 10 日，有网友在闲鱼平台发帖，分享了一组图片，展示了高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，SM8975）芯片的封装设计。 发表于：2026/2/11 我国开发出全球首款柔性存算芯片 2 月 10 日，维信诺官方昨日发文分享，1 月 28 日，清华大学联合北京大学与维信诺合作开发了世界首款柔性存算芯片 —— FLEXI，相关成果以《A flexible digital compute-in-memory chip for edge intelligence》为题在国际顶级期刊《自然》（Nature）上发表。 发表于：2026/2/11 摩尔线程开源重磅工具 国产 GPU 开发门槛降低 2 月 10 日消息，摩尔线程于 2026 年 1 月 30 日宣布开源 TileLang-MUSA 项目，实现对 TileLang 编程语言的完整支持。今日再次重复发布公告。 发表于：2026/2/11 多协议赋能智慧零售未来，芯科科技引领ESL创新浪潮 基于最新智能网联技术的一系列创新智能零售技术不断涌现，其中电子货架标签应运而生并快速得到了应用。 发表于：2026/2/10 ADALM2000实验：Colpitts振荡器 振荡器有多种形式。本次实验活动将研究Colpitts配置，该配置使用带抽头的电容分压器来提供反馈路径。 发表于：2026/2/10 我国首次完成脑机接口太空在轨验证 2月9日消息，据媒体报道，西北工业大学常洪龙与吉博文科研团队在脑机接口硬件领域取得重要突破。该团队成功研发出一种三维锥形碳基软性大脑皮层电极阵列，其采用高柔韧性的碳基材料与三维锥形结构设计，可紧密贴合大脑表面。动物实验表明，该电极在关键性能上较传统金属电极提升数百倍，能在不损伤脑组织的情况下实现高保真脑电信号采集与长期稳定的神经调控，并兼容超高场核磁共振检查环境。 发表于：2026/2/10 <…45678910111213…>
