头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 动作捕捉技术原理及机器人科研应用深度解析 在机器人科研领域，动作捕捉技术正从辅助工具演变为驱动创新的核心基础设施。其中，NOKOV度量动作捕捉系统凭借其亚毫米级精度、毫秒级延迟以及与科研工作流的深度契合，已成为众多顶尖团队探索人机交互、验证控制算法的可靠基石。该技术通过提供高精度数据流，正为机器人感知与智能控制铺设关键的道路。 发表于：2026/3/11 摩尔斯微电子在2026年德国嵌入式展推出“设计合作伙伴计划” 中国北京，德国纽伦堡嵌入式展 - 2026年3月10日 - 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日正式推出“摩尔斯微电子设计合作伙伴计划”。这一面向全球开发者与设计公司的创新倡议，旨在全面加速量产级Wi-Fi HaLow解决方案的商业化进程。 发表于：2026/3/10 Arm称尚未提供适用于Windows操作系统的GPU 3 月 10 日消息，Arm 边缘 AI 事业部执行副总裁 Christopher Bergey 在 MWC26 巴塞罗那上接受西班牙科技媒体 GEEKNETIC 采访时表示，尚未向合作伙伴提供适用于 Windows 操作系统的 GPU。 发表于：2026/3/10 SK海力士宣布成功开发全球首个1c LPDDR6 3 月 10 日消息，SK海力士刚刚宣布，成功基于第六代 10 纳米级（1c）工艺技术开发出 16Gb LPDDR6 DRAM 内存产品，旨在满足端侧 AI 应用对高性能与高能效的严苛需求。 发表于：2026/3/10 美国科学家研发出可嵌入芯片的微型温度传感器 3 月 9 日消息，当地时间 3 月 6 日发表在《自然 · 传感器》（Nature Sensors）上的一篇论文显示，宾夕法尼亚州立大学的研究人员开发出了他们所称的微型温度传感器，其尺寸小到可直接嵌入处理器芯片内部。 发表于：2026/3/10 传德州仪器将再度涨价 近日，业内传出的一份文件显示，全球模拟芯片龙头大厂德州仪器（TI）将从今年4月1日起对部分器件进行涨价。 发表于：2026/3/10 英伟达对OpenAI和Anthropic的投资大幅缩水 当地时间周三，摩根士丹利科技、媒体与电信会议上，当着全球科技圈的面，黄仁勋突然公开“食言”：英伟达对OpenAI和Anthropic的数百亿美元投资，很可能是“最后一次”。之前给OpenAI画的1000亿美元大饼，目前砸了300亿，剩下的没了。OpenAI的死对头Anthropic，刚享受到的百亿美元投资，也成了绝唱。 发表于：2026/3/6 小米玄戒芯片有望实现一年一更新 3月5日消息，小米集团总裁卢伟冰近日在接受外媒CNBC采访时透露，小米正雄心勃勃地推进其芯片战略。他明确表示，小米未来计划每年都推出一款全新的自研手机处理器芯片。“玄戒O1是一款3nm的旗舰SOC，能做旗舰SOC的，全球只有4家公司，小米是中国大陆的唯一一家。”雷军曾说道。 发表于：2026/3/5 美光推出全球首个256GB SOCAMM2 2026年3月3日，美光科技（Mciron）宣布通过向客户发售业内最大容量LPDRAM模块——256GB SOCAMM2样品，进一步扩大了其在低功耗服务器内存领域的领先地位。这一里程碑得益于业界首个单体32Gb LPDDR5X设计，代表了AI数据中心的变革性进步，提供低功耗内存容量，解锁新的系统架构。 发表于：2026/3/5 北京大学科研团队造出1纳米记忆开关 3月3日消息，未来智能手机实现超长待机、物联网传感器电池续航数年、可穿戴设备无需频繁充电——这些关于低功耗电子产品的美好愿景，正因一项关键技术突破而加速照进现实。北京大学电子学院邱晨光研究员—彭练矛院士团队成功研制出一种名为“纳米栅超低功耗铁电晶体管”的新器件——它像一只能量消耗极低的“记忆开关”，能在极低电压下完成数据存储和读取，成为国际上迄今功耗最低的铁电晶体管，为打造更省电的AI芯片和智能设备提供了关键条件。相关研究成果日前在线发表于国际学术期刊《科学·进展》。 发表于：2026/3/5 <12345678910…>
