头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 国家超级计算深圳中心正式公布全国产200亿亿次超算 4月29日消息，近日，我国国家超级计算深圳中心正式公布了名为“灵晟”的国产E级(百亿亿次)超级计算机系统，已全面点亮并完成全机测试，同时展示了新超算在遥感、材料、生信、气象、药物、石油勘探、AI、生命科学、电磁仿真等九大领域的联合创新成果。 发表于：2026/4/29 台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元 4月29日，台积电发布公告称，旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票，交易总金额达2.31亿美元，投资收益约1.74亿美元。 发表于：2026/4/29 DNA分子计算机突破2nm半导体工艺极限 韩国科学技术院工程生物学研究院科学家研制出一种基于DNA的分子计算机，其核心元件尺度远小于传统半导体器件，达到2纳米以下，且首次在同一分子系统内整合了信息存储与运算功能。这一突破为未来生物医学计算，尤其是精准疾病诊断奠定了基础。相关成果发表于最新一期《科学进展》杂志。 发表于：2026/4/29 小米自研芯片玄戒O3曝光 应该还是3nm工艺加持 4月28日消息，在昨日举行的小米投资者大会上，雷军正式宣布自研的玄戒O1芯片出货量已成功突破一百万颗。 发表于：2026/4/28 2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8% 4 月 27 日消息，市场研究机构 Counterpoint Research 发布的最新《全球智能手机 SoC 出货量初步展望报告》显示，2026 年第一季度全球智能手机 SoC 出货量同比下滑 8%。 发表于：2026/4/28 3D DRAM验证成功 AI内存将迎来革命 4月23日，美国新创人工智能和存储技术厂商NEO Semiconductor正式宣布，其3D X-DRAM技术已成功完成概念验证（Proof-of-Concept，POC），证明这种新型3D堆叠内存可以利用现有的3D NAND Flash生产线进行制造，为AI时代的高密度、低功耗、低成本内存解决方案铺平了道路。 发表于：2026/4/27 英特尔公开销售残次品CPU 客户罕见排队抢购 4月27日消息，客户正在疯狂买买买，甚至包括一些有缺陷的CPU芯片。Intel2026年第一季度财报业绩大幅超预期引发关注。据报道，该公司已证实，已将原本会被当作废品处理的低质CPU推向市场获利，而面对极度旺盛的行业需求，下游客户对这些芯片照单全收，甚至出现了抢购的情况。 发表于：2026/4/27 高通已确认卡巴斯基披露的骁龙芯片硬件级漏洞 4 月 25 日消息，卡巴斯基于 4 月 23 日发布博文，披露称在高通骁龙芯片中发现硬件级漏洞，影响 MDM9x07、MSM8916 等多个系列芯片。高通已于 2025 年 4 月确认该漏洞，追踪编号为 CVE-2026-25262，相关研究报告已在 Black Hat Asia 2026 上披露。该漏洞影响 MDM9x07、MSM9x45、MSM8916 及 SDX50 等多个系列芯片，广泛用于智能手机、平板电脑、汽车组件及物联网设备。 发表于：2026/4/27 消息称电装收购罗姆半导体失败 4 月 25 日消息，据《日本经济新闻》当地时间今日报道，日本 Tier 1 汽车零部件供应商电装 (DENSO) 将撤回收购半导体企业罗姆 (ROHM) 的提案，原因是后者未同意这笔交易。 发表于：2026/4/27 英特尔告知中国云服务商 未来两季度CPU供应极度紧张 4 月 25 日消息，英特尔昨天交出了一份远超预期的 Q1 季度财报，确认了 CPU 重新成为 AI 的关键产品之一，推动公司股价大涨 20% 以上，市值重回 4000 亿美元（注：现汇率约合 2.74 万亿元人民币）以上。 发表于：2026/4/27 <…3456789101112…>
