当地时间10月22日，美国商务部通过美国国家标准与技术研究院（NIST）官网宣布已与4家公司签署意向书，将提供总额最高达3.89亿美元研发奖励，用于加速功率半导体及关键材料技术的本土研发。

这笔资金将重点投向功率电子的控制、转换与传输技术，应用场景覆盖核聚变发电、AI数据中心及电网现代化。具体分配如下：

1、Helion：最高1.75亿美元

作为最大受益者，Helion将开发用于聚变发电的高压功率半导体和先进能源功率模块。这些器件将用于驱动、控制其聚变发电机中的磁体，并回收能量。Helion CEO David Kirtley 曾对媒体表示，若能将电力电子设备的能量损耗减半，聚变系统的输出功率有望翻倍。

2、Commonwealth Fusion Systems：最高8500万美元

CFS将专注于研发射频等离子体加热、功率电子、聚变诊断嵌入式电子设备以及耐辐射电子器件所需的半导体技术。

3、Vertical Semiconductor：最高7300万美元

这家初创公司将推进其垂直结构氮化镓（GaN）功率半导体的研发，旨在为先进计算提供更高效、更紧凑的电力传输方案。该技术将用于演示全球首个2.5兆瓦超级智能数据中心机架，直接回应AI算力激增带来的供电瓶颈。

4、Sibelco：最高5600万美元

资金将用于开发半导体价值链中使用的超高纯度石英的下一代提纯与精加工技术，并在北卡罗来纳州建设示范设施，以强化本土关键材料供应。

美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）在声明中称：“特朗普政府正在加速美国的半导体创新，以增强我们国内的能源和电力资源。这些投资扩大了国内研究，保障了关键供应链，并创造了高薪的美国就业机会。”

值得注意的是，作为获得资助的条件，美国政府将获得每家公司的少数、非控制性且无投票权的股权。商务部表示，此举旨在为美国纳税人提升回报，同时不干预企业经营。

此次资助属于美国国会2022年批准的100亿美元半导体研发基金的一部分。近几个月来，商务部已通过该计划向半导体企业发放了19笔研发资助。分析认为，这标志着美国半导体产业政策正从单纯的芯片制造环节，向上游的功率器件、关键材料以及新兴应用（如核聚变、AI基础设施）延伸，试图在下一代能源与算力竞赛中锁定技术主导权。