业界动态 AI芯片封装突破光罩极限 9月18日，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新半导体先进封装产业研究报告显示，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。 发表于：2026/9/20 下午1:35:31 半导体巨头纷纷加码投资印度 9月17日至19日，SEMICON India 2026 在新德里Yashobhoomi会展中心举行。印度总理莫迪亲自为展会揭幕。根据印度官方的数据，本次展会吸引了超过600家参展商，其中约300家为国际企业。三天展会共达成56项MoU、公告和战略倡议，覆盖设计、制造、封装、材料、设备、研发、创业和人才发展。 发表于：2026/9/20 下午1:33:40 传长鑫存储将进军NAND Flash市场 9月18日消息，据路透社报道，中国DRAM芯片制造商长鑫存储（CXMT）正准备进军NAND Flash市场，挑战三星、SK海力士等头部厂商，虽然这也将与长江存储（YMTC）正面竞争，但这也是当前半导体行业增速最快的细分领域之一。 发表于：2026/9/20 下午1:32:35 IBM量子芯片代工厂获美国政府10亿美元资助 当地时间9月17日，IBM旗下量子代工业务子公司Anderon LLC（简称“Anderon”）宣布，已根据《芯片与科学法案》与美国商务部达成最终协议，获得了10亿美元的资助。该资助将加速Anderon的研发工作，以提升美国量子晶圆制造能力。 发表于：2026/9/20 下午1:31:48 黄仁勋：明年英伟达芯片销量将翻倍！ 9月18日消息，据CNBC报道，英伟达CEO黄仁勋于当地时间周四在苏格兰的一场峰会上表示，英伟达2027年的芯片销量相比今年将翻倍。 发表于：2026/9/20 下午1:30:19 中国移动与高通完成全球首个U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试 中国移动与高通技术公司今日宣布，双方在中国移动协同创新基地基于6G开放众创试验装置，成功完成全球首个符合3GPP最新定义的U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试，标志着6G关键技术从研究迈入系统化验证的新阶段。此次验证是全球首个运营商与芯片厂商开展的、基于3GPP定义的大带宽基带与射频对准要求，针对U6G频段（6425–7125MHz范围内）原型基站与终端进行的测试，为6G生态协同发展提供了可借鉴的创新范例。 发表于：2026/9/20 下午1:28:29 最高涨十倍 MLCC一天一个价 MLCC（多层陶瓷电容器），被业内称为“电子工业大米”。小到手机家电，大到AI服务器、新能源汽车，几乎所有电子设备都离不开。近期元器件市场走出极端分化行情：AI拉动高容量型号缺货疯涨，部分现货暴涨数倍；普通消费级产品冲高回落，一冷一热的背后，是AI算力浪潮的搅动。 发表于：2026/9/20 下午1:25:14 香港团队开发新型射频信号监听攻击技术 9 月 20 日消息，据外媒 Techspot 报道，香港科技大学与香港理工大学研究人员开发了一种名为“InjectEave”的电磁侧信道攻击技术，可以通过主动向电子设备注入无线电信号，诱导设备中的模拟电路产生信息泄漏，从而在一定距离外监听耳机、手机以及智能家居设备中的音频和其他数据。 发表于：2026/9/20 下午1:24:04 宏碁：存储短缺部分缓解 2027年底前PC价格有机会下降 宏碁：存储短缺部分缓解 2027年底前PC价格有机会下降 发表于：2026/9/20 下午1:23:00 我国高速载波与无线双模通信技术取得重大突破 近日从中国电力科学研究院获悉，该院牵头攻关的高速电力线载波与无线双模通信技术取得系列关键突破，成功构建起完整的双模通信标准体系，补齐了基础理论、关键算法、核心部件、混合场景测试、台区拓扑识别等多个领域长期存在的行业短板，为智能电网末端通信升级筑牢技术根基。 发表于：2026/9/20 下午1:22:03 <12345678910…>
