英飞凌携手英飞源拓展新能源汽车充电市场

　　【2023年9月21日，德国慕尼黑和中国深圳讯】基于碳化硅（SiC）的功率半导体具有高效率、高功率密度、高耐压和高可靠性等诸多优势，为实现新应用和推进充电站技术创新创造了机会。近日，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布与中国的新能源汽车充电市场领军企业英飞源达成合作。英飞凌将为英飞源提供业内领先的1200 V CoolSiC™ MOSFET功率半导体器件，用于提升电动汽车充电站的效率。

发表于：2023/9/30 16:57:37

贸泽电子开售支持智能家居和便携式消费设备的Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模块

　　2023年9月21日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 （NPI）代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-Fi® 7前端模块 (FEM)。Wi-Fi 7提供比6 GHz频谱更宽的信道和容量增益，从而带来巨大的吞吐量提升。Wi-Fi 7的峰值速率超过40 Gbps，比Wi-Fi 6E快4倍。QM45639 FEM可为游戏和工作环境中的个人电脑提供快如闪电的无线连接，并为客户现场设备、智能家居设备、便携式消费电子产品和可穿戴设备提供卓越的性能。

发表于：2023/9/30 16:52:46

学子专区—ADALM2000实验：双轴倾斜传感器

　　本次实验的目标是使用ADXL327构建一个简单的倾斜传感器，并观察输出电压如何随x轴和y轴上的倾斜度而变化。

发表于：2023/9/30 14:13:37

意法半导体：助力新能源汽车企业把驾驶汽车变得更安全、更环保、更互联

　　今年来，全球新能源汽车市场持续升温，各国政府对环境保护和减少碳排放的要求激励了全世界的消费者购买新能源汽车 。在全球新能源汽车增长的背景之下，我国也在新能源汽车领域持续发力，截止到2023年7月3日，我国的新能源汽车汽车产量已经累计达2000W辆，又迎来发展历史的一次里程碑。我国新能源领域发展速度之快，就算着眼于世界也并不多见。在我国国内，新能源电动车的渗透率已经超过30%；在国际之上，我国汽车出口193.3万辆，同比增长80%，取代日本成为全球最大汽车出口国。

发表于：2023/9/30 13:55:55

具有4:1转换比的超小型数字非隔离IBC

　　Flex Power Modules宣布推出新产品BMR314，这是一款非隔离DC/DC转换器，具有固定的4:1下转换比，适用于中间总线应用。本产品为高功率密度部件，可提供800 W连续功率、1.5 kW峰值功率，采用行业标准的超小型封装，其尺寸仅为23.4 x 17.8 x 9.6 毫米。产品的输入电压范围为38 – 60 VDC（峰值68 VDC），输出电压范围为9.5 – 15 VDC。

发表于：2023/9/30 13:51:03

MathWorks 在 MATLAB 和 Simulink 发行版 2023b 中推出 Simulink Fault Analyzer 和 Polyspace Test

　　中国 北京，2023 年 9 月 21 日 —— 全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今天宣布，推出MATLAB® 和 Simulink® 产品系列版本 2023b（R2023b）。R2023b 推出了两款新产品和几项重要更新，它们可为工程师和研究人员提供简化工作流的新功能。

发表于：2023/9/30 13:41:20

瑞萨电子整合Reality AI工具与e2 studio IDE 扩大其在AIoT领域的卓越地位

　　2023 年 9 月 21 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布已在其Reality AI Tools®和e2 studio集成开发环境间建立接口，使设计人员能够在两个程序间无缝共享数据、项目及AI代码模块。实时数据处理模块已集成至瑞萨MCU软件开发工具套件（注），以方便从瑞萨自有的工具套件或使用了瑞萨MCU的客户硬件收集数据。此次整合将缩短物联网网络边缘与终端人工智能（AI）及微型机器学习（Tiny ML）应用的设计周期。

发表于：2023/9/30 13:30:25

兆易创新荣获2023“中国芯”优秀技术创新产品奖

　　中国北京（2023年9月21日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，在珠海举办的2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式上，旗下GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU荣获“优秀技术创新产品”奖。

发表于：2023/9/30 13:23:21

格芯和 Microchip 宣布Microchip 28纳米SuperFlash® 嵌入式闪存 解决方案投产

格芯（GlobalFoundries）与Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）及其旗下子公司Silicon Storage Technology® （SST®）今日宣布，采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM 解决方案即将投产。

发表于：2023/9/28 16:57:49

燧原科技完成D轮融资20亿，上海国际集团领投

2023年9月28日，中国上海——专注人工智能云端算力产品的燧原科技今日宣布完成D轮融资20亿元人民币，由上海国际集团旗下子公司及产业基金，

发表于：2023/9/28 16:55:34